本发明专利技术公开了一种电镀导电治具，包括底座、罩设于底座上的顶盖及收容于底座和顶盖内的导电柱，所述导电柱的底端向下贯穿所述底座，所述底座上设有第一导引部，所述导电柱上设有与第一导引部配合的第二导引部，所述第一导引部和第二导引部中至少一者呈自下而上的螺旋状延伸，所述导电柱的底端设有刮片。本申请所述导电柱通过第一导引部和第二导引部的配合，使得每次提、放所述电镀导电治具都能带动所述导电柱的正、反旋转，从而利用导电柱底端的刮片来清洁导电片上的结晶，保证了导电柱与导电片之间良好的接触，提升了电镀过程中电流、电压的稳定性。电压的稳定性。电压的稳定性。
【技术实现步骤摘要】
一种电镀导电治具
[0001]本专利技术涉及电镀
，尤其涉及一种电镀导电治具。
技术介绍
[0002]在金属凸块的成型过程中一般采用电镀工艺，通过电镀工艺在光刻胶形成的窗格内生长凸块。电镀过程中是将基板置于电镀液内，并利用电极的反应，在焊盘的表面覆盖一金属层，最后形成凸块。
[0003]电镀工艺在电子制造领域被广泛应用，现有的电镀工艺主要通过电镀机台进行实现，电镀机台上配备有导电治具及导电片，现有的导电治具通常是一柱状导线，其与所述导电片电性接触，而所述导电片被放置于镀液中，由于镀液本身的特性，导致浸没在镀液内的导电片上容易出现结晶，使得导电片与所述导电治具之间可能出现接触不良，造成电流电压异常的现象。
技术实现思路
[0004]本申请所解决的技术问题在于提供一种电镀导电治具，以改善现有技术中导电片与导电治具之间因结晶而接触不良的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请提供一种电镀导电治具，包括底座、与所述底座配合的顶盖、设置在所述底座与所述顶盖之间的容纳腔及收容在所述容纳腔内的升降式的导电柱，所述导电柱的底端向下贯穿所述底座并延伸在所述容纳腔之外；
[0006]所述底座上设有第一导引部，所述导电柱上设有与第一导引部配合的第二导引部，所述第一导引部和第二导引部中至少一者呈自下而上的螺旋状延伸，所述导电柱的底端设置有刮片；
[0007]在外力作用下，所述导电柱的底端朝向所述容纳腔移动，且在移动过程中所述导电柱在第一导引部和第二导引部的相互作用下发生旋转，在外力作用撤销后所述导电柱复位移动。
[0008]进一步的，所述容纳腔包括形成于所述底座上的上腔体和下腔体，所述第一导引部形成在所述下腔体的内壁面上并凸伸入所述下腔体内。
[0009]进一步的，所述下腔体向下贯通底座的底面并在该底面上形成一下开口；所述第一导引部为一呈螺旋状延伸的凸肋，其自上而下延伸至所述下开口位置。
[0010]进一步的，所述导电柱设有容纳在所述上腔体内的上筒身及容纳在所述下腔体内的下筒身；所述第二导引部为一呈螺旋状延伸的凹槽，其形成于所述下筒身的圆周表面上且自上而下延伸。
[0011]进一步的，所述导电柱设有上筒身、下筒身、连接于上筒身和下筒身之间的抵接座以及套设于所述上筒身上的弹簧，所述上腔体的底部形成有一环形的支撑部，所述支撑部向上支撑所述抵接座，所述抵接座向上支撑所述弹簧。
[0012]进一步的，所述导电柱还包括一收容于上筒身和下筒身内的伸缩式导杆，所述伸
缩式导杆上套设有一弹性件，所述弹性件收容于所述下筒身内。
[0013]进一步的，所述下筒身的内部还开设有一容纳槽及一通孔，所述弹性件收容于所述容纳槽内，所述通孔向下延伸并贯穿至导电柱的底部的端面，所述伸缩式导杆的底端收容于所述通孔内，所述伸缩式导杆的顶端向上延伸并凸伸于所述上筒身的顶面。
[0014]进一步的，所述刮片包括三个刮条且三个刮条设置成三叉星状；所述刮条的宽度沿径向自内朝外逐渐减小。
[0015]进一步的，所述导电柱的底端设有一圆形底面，所述刮片呈直线型延伸且穿过所述圆形底面的中心。
[0016]一种电镀导电治具，包括底座及安装于底座内的升降式的导电柱，所述导电柱与底座之间通过螺旋状的导引部相互配合，以使所述导电柱在升降过程中发生旋转，所述导电柱的底端设有暴露于底座下方的刮片。
[0017]与现有技术相比，本申请通过在底座和导电柱上设置相互配合的螺旋状第一导引部和第二导引部，使得每次提、放所述电镀导电治具都能带动所述导电柱的正、反旋转，从而利用导电柱底端的刮片来清洁导电片上的结晶，保证导电柱与导电片之间良好的接触，提升了电流、电压的稳定性。
附图说明
[0018]图1为本申请第一实施例中所述电镀导电治具的立体图；
[0019]图2为本申请第一实施例中所述电镀导电治具的底座与导电柱的装配示意图；
[0020]图3为本申请第一实施例中所述电镀导电治具的分解图。
[0021]图4为本申请第一实施例中所述电镀导电治具的底座的内部结构示意图。
[0022]图5为本申请第一实施例中所述电镀导电治具的内部结构示意图。
[0023]图6为本申请第一实施例中所述电镀导电治具的底部朝上时的结构示意图。
[0024]图7为本申请第一实施例中所述电镀导电治具的底座与导电柱底部朝上时的示意图。
[0025]图8为本申请第二实施例中所述电镀导电治具的立体图。
[0026]图9为本申请第二实施例中所述电镀导电治具的底部朝上时的局部示意图。
[0027]图10为本申请第二实施例中所述电镀导电治具的导电柱的立体图。
[0028]图11为本申请第二实施例中所述电镀导电治具的伸缩式导杆的示意图。
[0029]图12为本申请第二实施例中所述电镀导电治具的内部结构示意图。
具体实施方式
[0030]下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能解释为对本专利技术的限制。
[0031]第一实施例
[0032]图1至图7为本申请的第一实施例，在本实施例中提供一种电镀导电治具100，其包括底座10、顶盖20及收容于底座10内的导电柱30，所述导电柱30的底端向下凸伸出所述底座10，所述导电柱30的底端用于与导电片200抵接接触，且所述导电柱30的底端还设有至少一个刮片36。当导电柱30与所述导电片200抵接时，所述导电柱30因受抵接压力而向上伸缩
移动，并同时发生旋转，从而使得所述刮片36可对所述导电片200的表面进行刮扫，将导电片200表面的结晶刮除，以保障导电柱30与导电片200之间稳定可靠的电性接触。
[0033]所述底座10呈圆柱体，其设有一顶面11、一底面12及介于顶面11和底面12之间的容纳腔13，所述容纳腔13在上下方向上贯通顶面11及底面12，并在所述顶面11和底面12上分别形成一上开口14及一下开口15，且所述上开口14和下开口15优选呈圆形，且所述上开口14的尺寸大于所述下开口15的尺寸，所述容纳腔13内设有一支撑部16，所述支撑部16优选呈环形，所述支撑部16用于向上支撑起所述导电柱30。值得一提的是，由于支撑部16的存在，使得所述容纳腔13被分为上下两部分，分别为上腔体131及下腔体132。可参图3所示，所述上腔体131与所述上开口14对应，所述下腔体132与所述下开口15对应。具体来说，所述上腔体131向上贯通所述顶面11以形成所述上开口14，而所述下腔体132向下贯通所述底面12以形成所述下开口15。所述支撑部16位于所述下腔体132的底部，而所述下腔体132则位于所述支撑部16的内侧。优选的，所述下腔体132位于所述支撑部16的中心区域，且所述下腔体132的内壁面上形成有一第一导引部17，所述第一导引部17自上而下呈曲线状延伸至所述下开口15位置，所述第一导引部17用于与所述导电柱30进行配合，以引导所述导电柱30实现上下运动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电镀导电治具，其特征在于：包括底座、与所述底座配合的顶盖、设置在所述底座与所述顶盖之间的容纳腔及收容在所述容纳腔内的升降式的导电柱，所述导电柱的底端向下贯穿所述底座并延伸在所述容纳腔之外；所述底座上设有第一导引部，所述导电柱上设有与第一导引部配合的第二导引部，所述第一导引部和第二导引部中至少一者呈自下而上的螺旋状延伸，所述导电柱的底端设置有刮片；在外力作用下，所述导电柱的底端朝向所述容纳腔移动，且在移动过程中所述导电柱在第一导引部和第二导引部的相互作用下发生旋转，在外力作用撤销后所述导电柱复位移动。2.如权利要求1所述的电镀导电治具，其特征在于：所述容纳腔包括形成于所述底座上的上腔体和下腔体，所述第一导引部形成在所述下腔体的内壁面上并凸伸入所述下腔体内。3.如权利要求2所述的电镀导电治具，其特征在于：所述下腔体向下贯通底座的底面并在该底面上形成一下开口；所述第一导引部为一呈螺旋状延伸的凸肋，其自上而下延伸至所述下开口位置。4.如权利要求3所述的电镀导电治具，其特征在于：所述导电柱设有容纳在所述上腔体内的上筒身及容纳在所述下腔体内的下筒身；所述第二导引部为一呈螺旋状延伸的凹槽，其形成于所述下筒身的圆周表面上且自上而下延伸。5.如权利要求2所述的电镀导电治具，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：霍继盛，
申请(专利权)人：合肥颀中科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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