一种应用于印制电路板的电镀薄板架制造技术

本实用新型专利技术涉及印制电路板技术领域，公开了一种应用于印制电路板的电镀薄板架，包括：薄板架本体，所述薄板架本体包括均为长条形的夹持边部、左挡边部和右挡边部，所述左挡边部的顶端连接于夹持边部的一端，所述右挡边部的顶端连接于夹持边部的另一端；夹持边部的内侧间隔凸设有多个卡接位，每个卡接位上形成有用于与印制电路板卡接的卡扣。本实用新型专利技术提供的电镀薄板架通过卡扣夹持住电路板薄板，可以取代常规的胶带，由于夹持方式与粘接方式相比具有更加稳定可靠的固定作用，且卡扣不易受到药水的侵蚀影响，因此能够实现电路板薄板的顺利可靠输送；而且卡扣不具有粘粘效果，杜绝了电路板薄板的板边产生残胶的现象发生，保证了产品品质。品品质。品品质。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于印制电路板的电镀薄板架


[0001]本技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种应用于印制电路板的电镀薄板架。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
[0003]按照印制电路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层印制电路板。化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行)，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
[0004]常规的电路板薄板，在水平沉铜、镀铜工序时，因受药水冲击的影响，易发生卡板异常，在行业内一直是一项难题；为此，通常使用胶带贴框架来解决卡板问题，但是胶带易受药水攻击影响，且板边存在残胶问题，影响生产品质。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种应用于印制电路板的电镀薄板架，以克服现有技术采用胶带方式固定薄板时存在的板边易产生残胶、胶带易受药水攻击而影响连接可靠性的缺陷。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种应用于印制电路板的电镀薄板架，包括：
[0008]薄板架本体，所述薄板架本体包括均为长条形的夹持边部、左挡边部和右挡边部，所述左挡边部的顶端连接于夹持边部的一端，所述右挡边部的顶端连接于夹持边部的另一端；所述夹持边部的内侧间隔凸设有多个卡接位，每个卡接位上形成有用于与印制电路板卡接的卡扣。
[0009]可选的，所述左挡边部和/或所述右挡边部的内侧间隔设有至少一个卡扣。
[0010]可选的，所述卡接位上开设有呈凹形的第一镂空图形，使得所述卡接位沿第一镂空图形分离成能够相互配合以提供夹持空间的第一夹持部和第二夹持部，所述第一夹持部和所述第二夹持部组成所述卡扣。
[0011]可选的，所述第一夹持部和所述第二夹持部的相对表面，均设有防滑图案。
[0012]可选的，所述第一夹持部和所述第二夹持部的相对表面，均为粗糙面。
[0013]可选的，所述第一镂空图形的中心区域内还开设有呈条形的第二镂空图形。
[0014]可选的，所述卡扣的外边缘形成有倒角。
[0015]可选的，所述薄板架本体的厚度范围为1.6mm～2.0mm。
[0016]可选的，多个所述卡扣呈均匀排布。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0018]本技术实施例所提供的电镀薄板架通过卡扣来夹持住电路板薄板，可以取代常规的胶带，由于夹持方式与粘接方式相比具有更加稳定可靠的固定作用，且卡扣不易受到药水的侵蚀影响，因此能够实现电路板薄板的顺利可靠输送；而且卡扣不具有粘粘效果，杜绝了电路板薄板的板边产生残胶的现象发生，保证了产品品质。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0020]图1为本技术实施例提供的应用于印制电路板的电镀薄板架的俯视图；
[0021]图2为本技术实施例提供的应用于印制电路板的电镀薄板架的立体图；
[0022]图3为图2所示电镀薄板架的局部放大图。
[0023]附图标记：
[0024]夹持边部1、左挡边部2、右挡边部3、卡扣4、第一夹持部41、第二夹持部42、第一镂空图形43、第二镂空图形44、倒角45。
具体实施方式
[0025]为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]为避免电路板薄板在经过水平沉铜、镀铜等工序时出现卡板问题，同时避免使用胶带贴框架方式存在的连接不可靠和板边易产生残胶的问题，请参阅图1至图3，本技术实施例提供了一种应用于印制电路板的电镀薄板架，具体包括：薄板架本体，所述薄板架本体包括均为长条形的夹持边部1、左挡边部2和右挡边部3，所述左挡边部2的顶端连接于夹持边部1的一端，所述右挡边部3的顶端连接于夹持边部1的另一端；所述夹持边部1的内侧间隔凸设有多个卡接位，每个卡接位上形成有用于与印制电路板卡接的卡扣4。
[0027]本技术实施例所提供的电镀薄板架通过卡扣4来夹持住电路板薄板，可以取代常规的胶带，由于夹持方式与粘接方式相比具有更加稳定可靠的固定作用，且卡扣4不易受到药水的侵蚀影响，因此能够实现电路板薄板的顺利可靠输送；而且卡扣4不具有粘粘效果，杜绝了电路板薄板的板边产生残胶的现象发生，保证了产品品质。
[0028]在图1和图2所示结构中，仅在夹持边部1设置了多个卡扣4，以实现对电路板薄板的单边夹持功能。实际上，为了进一步提升可靠性，可选择在左挡边部2和/或右挡边部3的内侧间隔设置至少一个卡扣4。这样，在应用时，可同时对电路板薄板进行双边或者三边进行夹持，可以有效确保电镀薄板架与电路板薄板之间连接的可靠性。
[0029]可以理解的是，夹持边部1、左挡边部2以及右挡边部3的卡扣4数量、卡扣4大小以及卡扣4排布方式可以根据实际需求灵活设计，本实施例不作具体限定。示例性的，若电路板薄板的长度尺寸较大，可以在其长度方向上设计较多数量和/或较大密度的卡扣4。
[0030]在实际应用中，卡扣4的尺寸过大时，其与电路板薄板的接触面积较大，易导致电路板薄板的边部无法与药水充分接触反应，从而影响产品品质。为此，卡扣4通常设计为较小尺寸。而在较小尺寸的卡扣4，由于与电路板薄板的接触面积较小，在应用过程中容易在外界各种影响因素的作用下与电路板薄板发生脱离。
[0031]为此，本技术实施例中，所述第一夹持部41和所述第二夹持部42的相对表面，均设有防滑图案；示例性的，防滑图案，具体可以为多个凸点。或者，所述第一夹持部41和所述第二夹持部42的相对表面，均为粗糙面。
[0032]防滑图案和粗糙面，可以有效增大卡扣4与电路板薄板之间的摩擦力，从而提高两者之间连接的稳固性，避免电路板薄板轻易脱落。
[0033]此外，所述第一镂空图形43的中心区域内还开设有呈条形的第二镂空图形44。该第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于印制电路板的电镀薄板架，其特征在于，包括：薄板架本体，所述薄板架本体包括均为长条形的夹持边部、左挡边部和右挡边部，所述左挡边部的顶端连接于夹持边部的一端，所述右挡边部的顶端连接于夹持边部的另一端；所述夹持边部的内侧间隔凸设有多个卡接位，每个卡接位上形成有用于与印制电路板卡接的卡扣。2.根据权利要求1所述的应用于印制电路板的电镀薄板架，其特征在于，所述左挡边部和/或所述右挡边部的内侧间隔设有至少一个卡扣。3.根据权利要求1或2所述的应用于印制电路板的电镀薄板架，其特征在于，所述卡接位上开设有呈凹形的第一镂空图形，使得所述卡接位沿第一镂空图形分离成能够相互配合以提供夹持空间的第一夹持部和第二夹持部，所述第一夹持部和所述第二夹持部组成所述卡扣。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学平，刘根，刘喜科，戴晖，蔡志浩，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：