供液系统及具有其的湿制程设备技术方案

本发明专利技术提供一种供液系统及具有其的湿制程装置，其中，供液系统包括储液罐

【技术实现步骤摘要】
供液系统及具有其的湿制程设备


[0001]本专利技术涉及半导体生产
，尤其涉及一种供液系统就具有其的湿制程设备
。

技术介绍

[0002]晶圆加工湿制程中，尤其是在湿制蚀刻的过程，药液经出液管的喷嘴滴落在处于旋转状态的晶圆上，但在药液滴落的初期，自储液罐流出的药液混合着出液管内残留的药液混合，使得药液的流速及温度均不稳定，影响晶圆的蚀刻品质；而且，在药液滴落的末期，自喷嘴滴落的残留的药液滴落在晶圆上，会造成晶圆上药液分布不均匀，同样影响晶圆的蚀刻品质，尤其是在湿制蚀刻的过程中，蚀刻药液的温度较高且对温度的精准度要求也比较高，如果滴落在晶圆上，对晶圆的品质影响更大
。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种供液系统及具有其的刻蚀设备来解决上述问题之一
。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供的技术方案如下：
[0005]本专利技术提供一种供液系统，所述供液系统包括：
[0006]储液罐，包括用于盛装药液的罐体；
[0007]与所述储液罐连通的循环管路...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种供液系统，其特征在于，包括：储液罐，包括用于盛装药液的罐体；与所述储液罐连通的循环管路
、
循环泵，所述循环管路的两端均连接于所述储液罐；连通于所述循环管路的喷嘴；打开或关闭所述喷嘴的开关阀
。2.
如权利要求1所述的供液系统，其特征在于，所述循环管路包括供液管路
、
回液管路，所述喷嘴连接于所述供液管路与所述回液管路交接处，且所述开关阀为连接供液管路
、
回液管路
、
喷嘴的三通阀
。3.
如权利要求2所述的供液系统，其特征在于，所述供液管路
、
所述回液管路与所述喷嘴的交接处为所述循环管路的最低点
。4.
如权利要求1所述的供液系统，其特征在于，所述循环管路还包括连接于所述开关阀与所述喷嘴的连接管
。5.
如权利要求4所述的供液系统，其特征在于，所述喷嘴具有出口端，所述出口端的内径小于所述连接管的内径
。6.
如...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭振，
申请(专利权)人：合肥颀中科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：