一种检测晶圆倾斜的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及晶圆检测技术领域，具体涉及一种检测晶圆倾斜的装置

【技术实现步骤摘要】
一种检测晶圆倾斜的装置、晶圆加工系统及使用方法


[0001]本专利技术涉及晶圆检测
，具体涉及一种检测晶圆倾斜的装置
、
晶圆加工系统及使用方法
。

技术介绍

[0002]在集成电路制造中，
Wafer(
晶圆
)
通常会通过晶圆传输系统在设备内部不同工位间进行传递，待
Wafer
传输完成后，待加工模块的固定机构固定
Wafer
后执行所设的
Recipe(
加工菜单
)。
[0003]在
Wafer
加工的过程中，若
Wafer
放置倾斜，常常会发生
Wafer
与固定机构脱落的情况，严重时会产生碎片，甚至会破坏加工模块的部件，其碰撞产生的细小颗粒会对整个机台产生污染，进而影响机台内所有
Wafer
加工的效果
。
[0004]现有检测装置，往往从
Wafer
的上方拍照进行检测，导致晶圆倾斜的判定不够准确
。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的检测装置从
Wafer
上方拍照进行检测，存在倾斜度判定不准确的缺陷，从而提供一种检测晶圆倾斜的装置
、
晶圆加工系统及使用方法
。
[0006]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种检测晶圆倾斜的装置，包括：
[0007]托架，所述托架适于托举或夹持待检测晶圆；
[0008]拍摄组件，设于托架的侧面，所述拍摄组件包括摄像头，所述摄像头拍摄待检测晶圆的侧面图像；
[0009]控制器，所述控制器适于与摄像头线路连接
。
[0010]可选地，所述摄像头的数量为两个，两个所述摄像头成夹角设置
。
[0011]可选地，两个摄像头的夹角为
90
°
。
[0012]可选地，还包括两个光源，一个所述光源与一个摄像头对应设置，所述光源与控制器线路连接，所述光源朝向待检测晶圆发出光线，所述光源射出的光线为平行设置
。
[0013]可选地，每一所述摄像头与待检测晶圆间均设有一块成像板
。
[0014]可选地，每一所述光源与待检测晶圆间均设有一块成像板
。
[0015]可选地，还包括显示屏，所述显示屏与控制器线路连接
。
[0016]一种晶圆加工系统，包括上述的检测晶圆倾斜的装置，还包括待加工模块
。
[0017]一种检测晶圆倾斜的装置的使用方法，摄像头拍摄待检测晶圆侧面图像，控制器接收摄像头拍摄的图像，以判断待检测晶圆是否为水平放置
。
[0018]可选地，包括以下步骤：
[0019](1)
将待检测晶圆放置于托架上；
[0020](2)
打开光源，摄像头拍摄待检测晶圆的侧面图像，并传递至控制器；
[0021](3)
控制器进行图像处理，依次经数据压缩
、
特征处理
、
倾角检测，显示屏实时显示处理过程；
[0022](4)
控制器判定是否倾斜，若倾斜，机台停止待加工模块一切动作，进行故障处理，故障处理完成后，重复步骤
(2)
；若不倾斜，则启动加工模块进行加工
。
[0023]本专利技术技术方案，具有如下优点：
[0024]1.
本专利技术提供的检测晶圆倾斜的装置，包括：托架，适于托举或夹持待检测晶圆；拍摄组件，设于托架的侧面，拍摄组件包括摄像头，摄像头拍摄待检测晶圆的侧面图像；控制器，控制器适于与摄像头线路连接
。
摄像头拍摄待检测晶圆侧面图像，控制器接收摄像头拍摄的图像，以判断待检测晶圆是否为水平放置
。
通过拍摄待检测晶圆的侧面图像，再由控制器接收和分析图像，以判断待检测晶圆是否水平放置，具有精准度高的优点，解决了现有检测装置从晶圆上方拍照检测的问题，提升了判断的准确度
。
[0025]2.
本专利技术提供的检测晶圆倾斜的装置，摄像头的数量为两个，两个所述摄像头成夹角设置，两个摄像头不同角度拍摄图像，使成像更加全面
、
更加准确，在最大程度上保证晶圆的水平度
。
[0026]3.
本专利技术提供的检测晶圆倾斜的装置，两个摄像头的夹角为
90
°
，可以同时检测两个方向的水平度，针对于正面轻微倾斜，可以从侧面成像清晰的判断，同时针对于侧面轻微倾斜，正面成像也可以进行清晰的判断
。
[0027]4.
本专利技术提供的检测晶圆倾斜的装置，还包括两个光源，一个光源与一个摄像头对应设置，光源与控制器线路连接，光源朝向待检测晶圆发出光线，光源射出的光线为平行设置，利用平行光源照射物体，物体会阻挡光线并产生投影的原理进行检测，当照射待检测晶圆时，晶圆会形成一个投影，同样，在与第一束光线有一定夹角的地方再用一束光照射晶圆，晶圆会在第二个成像板上形成一个投影
。
用摄像头进行拍照，通过判断投影的形状
、
角度或面积等特征，来判断晶圆是否出现倾斜
。
[0028]5.
本专利技术提供的检测晶圆倾斜的装置，每一摄像头与待检测晶圆间均设有一块成像板，光线经待检测晶圆后投影到成像板上，通过摄像头对成像板进行拍照，再进行判定
。
在装置中，成像板相当于一块“白布”，由于光源照射晶圆
、
光源以及晶圆遮挡光源形成的阴影部分映射到成像板上，形成局部黑色
、
整体白色的图片，相较于无成像板的设计，无论是从图像处理上
、
特征处理上
、
倾斜判断上更加准确
、
更加高效
。
[0029]6.
本专利技术提供的检测晶圆倾斜的装置，每一光源与待检测晶圆间均设有一块成像板，光源照射成像板形成白背景，晶圆处于成像板和摄像头之间，造成成像板在摄像头成像缺失，形成的黑色特征
。
[0030]7.
本专利技术提供的检测晶圆倾斜的装置，还包括显示屏，显示屏与控制器线路连接，由显示屏显示待检测晶圆的状态，便于现场人员实时观测和控制
。
[0031]8.
本专利技术提供的晶圆加工系统，还包括待加工模块，由于采用了上述任一项所述的检测晶圆倾斜的装置，因此具有上述任一项所述的优点
。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的
附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种检测晶圆倾斜的装置，其特征在于，包括：托架
(4)
，所述托架
(4)
适于托举或夹持待检测晶圆
(1)
；拍摄组件，设于托架
(4)
的侧面，所述拍摄组件包括摄像头
(3)
，所述摄像头
(3)
拍摄待检测晶圆
(1)
的侧面图像；控制器，所述控制器适于与摄像头
(3)
线路连接
。2.
根据权利要求1所述的检测晶圆倾斜的装置，其特征在于，所述摄像头
(3)
的数量为两个，两个所述摄像头
(3)
成夹角设置
。3.
根据权利要求2所述的检测晶圆倾斜的装置，其特征在于，两个摄像头
(3)
的夹角为
90
°
。4.
根据权利要求2所述的检测晶圆倾斜的装置，其特征在于，还包括两个光源，一个所述光源与一个摄像头
(3)
对应设置，所述光源与控制器线路连接，所述光源朝向待检测晶圆
(1)
发出光线
(6)
，所述光源射出的光线
(6)
为平行设置
。5.
根据权利要求4所述的检测晶圆倾斜的装置，其特征在于，每一所述摄像头
(3)
与待检测晶圆
(1)
间均设有一块成像板
(2)。6.
根据权利要求4所述的检测晶圆倾斜的装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：周庆亚，刘欢，杨旭，田洪涛，白琨，
申请(专利权)人：北京晶亦精微科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：