【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆清洗，具体涉及一种冲洗晶圆清洗腔内部管路的结构及方法。
技术介绍
1、单晶圆清洗机一般都会配有化学清洗液输送系统，用于化学清洗液的输送，连接示意图如图1所示。化学清洗液输送系统包括：依次连接的化学清洗液供给源1、第一管路5、第一三通阀11、第二管路6、第二三通阀12、第三管路7、第一阀门13和第四管路8，连接化学清洗液供给源1和第二三通阀12的第五管路9、以及化学清洗液供给源1和第一三通阀11的第六管路10。第四管路8连通单晶圆清洗机设有的晶圆清洗腔2。
2、为保证进入晶圆清洗腔2中的化学清洗液不会静置沉积，从而导致晶圆表面颗粒增多，晶圆表面颗粒水平变差。一般会按图1中标注的循环线路在管路中进行循环化学清洗液；具体的，所述循环线路沿着化学清洗液供给源1、第一管路5、第一三通阀11、第二管路6、第二三通阀12和第五管路9进行循环化学清洗液。但是，晶圆清洗腔2内部管路无法参与循环化学清洗液，导致晶圆清洗腔2在工艺作业后，会有一定的化学清洗液静置残留，形成晶圆清洗腔2内部管路的静置区域4，从而导致晶圆表面的颗粒水平变差。
3、为了避免上述问题，目前单晶圆清洗机一般会在机台正常运行但未跑货时，定时定量地用化学清洗液对与喷嘴3所连接的晶圆清洗腔2内部管路进行冲洗，冲洗后的化学清洗液大多会直接通过晶圆清洗腔2内的排液口排出。并且，单晶圆清洗机为了保证晶圆表面的颗粒水平合格，会对晶圆清洗腔2内部管路进行多次冲洗，而大量消耗化学清洗液，导致成本较高。
技术实现思路p>
1、因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服通过化学清洗液输送系统利用化学清洗液对晶圆清洗腔内部管路进行多次冲洗，多次冲洗后的化学清洗液排出，而大量消耗化学清洗液，导致成本较高的缺陷。
2、为了解决上述问题，本专利技术提供一种冲洗晶圆清洗腔内部管路的结构，包括：
3、热水供给源，适于提供热水；
4、第三三通阀，连接于热水供给源和第一阀门之间，且第三三通阀与化学清洗液输送系统靠近输送化学清洗液末端的管路连接；所述第一阀门设置于晶圆清洗腔内部管路靠近进口处；所述第三三通阀适于断开化学清洗液输送系统向晶圆清洗腔内部管路输送的化学清洗液，且将热水供给源的热水经第一阀门流通至晶圆清洗腔内部管路，并进行冲洗。
5、可选地，还包括：
6、设置于第三三通阀与化学清洗液输送系统之间的第二阀门。
7、可选地，还包括：
8、设置于第三三通阀与热水供给源之间的第三阀门。
9、可选地，所述热水的温度范围为：50℃～60℃。
10、可选地，利用热水对晶圆清洗腔内部管路进行冲洗的流量不小于1.5l/min。
11、可选地，所述第一阀门、第三阀门和第三三通阀均为电磁阀。
12、可选地，还包括：
13、控制器，与第一阀门、第三阀门、第三三通阀均信号连接。
14、本专利技术还提供一种冲洗晶圆清洗腔内部管路的方法，利用所述的冲洗晶圆清洗腔内部管路的结构，包括：
15、在晶圆清洗机运行但未放入晶圆时，利用第三三通阀断开化学清洗液输送系统向晶圆清洗腔内部管路输送的化学清洗液，且将热水供给源的热水经第一阀门流通至晶圆清洗腔内部管路，并进行冲洗；所述晶圆清洗腔设置于晶圆清洗机内；
16、利用第三三通阀断开热水供给源向晶圆清洗腔内部管路输送的热水；
17、在晶圆清洗机放入晶圆，通过第三三通阀使得化学清洗液输送系统向晶圆清洗腔内部管路输送化学清洗液，以清除热水；
18、晶圆清洗机运行。
19、可选地，在晶圆清洗机运行但未放入晶圆时，每间隔10min利用热水对晶圆清洗腔内部管路进行冲洗一次。
20、可选地，利用热水对晶圆清洗腔内部管路进行冲洗一次的时间不少于15s。
21、本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
22、1.本专利技术提供的冲洗晶圆清洗腔内部管路的结构，包括：热水供给源，适于提供热水；第三三通阀，连接于热水供给源和第一阀门之间，且第三三通阀与化学清洗液输送系统靠近输送化学清洗液末端的管路连接；所述第一阀门设置于晶圆清洗腔内部管路靠近进口处；所述第三三通阀适于断开化学清洗液输送系统向晶圆清洗腔内部管路输送的化学清洗液，且将热水供给源的热水经第一阀门流通至晶圆清洗腔内部管路，并进行冲洗；本申请采用上述技术方案，使用热水替代化学清洗液对晶圆清洗腔内部管路进行冲洗，确保热水能够进入晶圆清洗腔内部管路，但不进入化学清洗液输送系统；既保证晶圆清洗腔内部管路的洁净度和晶圆表面颗粒的良好水平，又减少化学清洗液的消耗，降低成本。热水冲洗相较于化学清洗液冲洗，对一些杂质的溶解度更高，能更有效地去除一些污染物，如酸碱化学液产生的盐结晶等；且热水冲洗不会引入其它杂质污染物；能更有效地改善晶圆清洗腔内部管路，有助于改善晶圆表面的颗粒水平，提升晶圆产品的良率。
23、2.本专利技术提供的冲洗晶圆清洗腔内部管路的结构，还包括：设置于第三三通阀与化学清洗液输送系统之间的第二阀门；本申请采用上述技术方案，进一步确保热水能够进入晶圆清洗腔内部管路，但不进入化学清洗液输送系统。
24、3.本专利技术提供的冲洗晶圆清洗腔内部管路的结构，还包括：设置于第三三通阀与热水供给源之间的第三阀门；本申请采用上述技术方案，进一步方便可靠地控制热水输送的通断。
25、4.本专利技术所述热水的温度范围为：50℃～60℃；本申请采用上述技术方案，利用足够温度的热水，确保清洗质量。
26、5.本专利技术利用热水对晶圆清洗腔内部管路进行冲洗的流量不小于1.5l/min；本申请采用上述技术方案，保证热水足量冲洗晶圆清洗腔内部管路，确保清洗质量。
27、6.本专利技术提供的冲洗晶圆清洗腔内部管路的结构，还包括：控制器，与第一阀门、第三阀门、第三三通阀均信号连接；本申请采用上述技术方案，方便自动化控制第一阀门、第三阀门和第三三通阀。
28、7.本专利技术提供的冲洗晶圆清洗腔内部管路的方法，利用所述的冲洗晶圆清洗腔内部管路的结构，包括：在晶圆清洗机运行但未放入晶圆时，利用第三三通阀断开化学清洗液输送系统向晶圆清洗腔内部管路输送的化学清洗液，且将热水供给源的热水经第一阀门流通至晶圆清洗腔内部管路，并进行冲洗；所述晶圆清洗腔设置于晶圆清洗机内；利用第三三通阀断开热水供给源向晶圆清洗腔内部管路输送的热水；在晶圆清洗机放入晶圆，通过第三三通阀使得化学清洗液输送系统向晶圆清洗腔内部管路输送化学清洗液，以清除热水；晶圆清洗机运行；本申请采用上述技术方案，在晶圆清洗机运行前，用化学清洗液冲洗晶圆清洗腔内部管路，以去除晶圆清洗腔内部管路中的热水残留。
29、8.本专利技术在晶圆清洗机运行但未放入晶圆时，每间隔10min利用热水对晶圆清洗腔内部管路进行冲洗一次；本申请采用上述技术方案，保证热水定时冲洗晶圆清洗腔内部管路，确保清洗质量。
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1.一种冲洗晶圆清洗腔内部管路的结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的冲洗晶圆清洗腔内部管路的结构，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的冲洗晶圆清洗腔内部管路的结构，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1－3中任一项所述的冲洗晶圆清洗腔内部管路的结构，其特征在于，所述热水的温度范围为：50℃～60℃。
5.根据权利要求1－3中任一项所述的冲洗晶圆清洗腔内部管路的结构，其特征在于，利用热水对晶圆清洗腔(2)内部管路进行冲洗的流量不小于1.5L/min。
6.根据权利要求3所述的冲洗晶圆清洗腔内部管路的结构，其特征在于，所述第一阀门(13)、第三阀门(16)和第三三通阀(14)均为电磁阀。
7.根据权利要求6所述的冲洗晶圆清洗腔内部管路的结构，其特征在于，还包括：
8.一种冲洗晶圆清洗腔内部管路的方法，利用权利要求1－7中任一项所述的冲洗晶圆清洗腔内部管路的结构，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的冲洗晶圆清洗腔内部管路的方法，其特征在于，
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...【技术特征摘要】
1.一种冲洗晶圆清洗腔内部管路的结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的冲洗晶圆清洗腔内部管路的结构，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的冲洗晶圆清洗腔内部管路的结构，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1－3中任一项所述的冲洗晶圆清洗腔内部管路的结构，其特征在于，所述热水的温度范围为：50℃～60℃。
5.根据权利要求1－3中任一项所述的冲洗晶圆清洗腔内部管路的结构，其特征在于，利用热水对晶圆清洗腔(2)内部管路进行冲洗的流量不小于1.5l/min。
6.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：何家鑫，崔云承，罗付，王磊，
申请(专利权)人：北京晶亦精微科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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