【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板，尤其涉及一种超声波振动去废料设备及方法。
技术介绍
1、随着工业现代化进程的发展，越来越多的产品生产采用了生产线，在电子
中，pcb电路板被广为使用。
2、在对电路板的生产加工过程中，需要对pcb电路板上覆盖的废料片进行清除，通常是采用人工手动去除的方式进行清理，具体的，常用方式有以下几种，如利用吸盘的吸力将废料片吸起；利用贴粘胶的方式将电路板上的废料片粘起；利用气管吹气的方式将废料片吹气。其中，以上方式不仅去除废料片的成功率很低，而且生产效率较低，更是浪费了很多劳动力，花费的人工成本较高，人员操作不当极易损伤pcb板表面及内部线路。
3、为了能降低清理电路板表面覆盖废料片时对电路板的损坏，有必要提出一种超声波振动去废料设备及方法。
技术实现思路
1、为了克服现有的技术的不足，本专利技术提供一种超声波振动去废料设备及方法。
2、第一方面，本专利技术提出的技术方案如下所述：
3、一种超声波振动去废料设备，包括：
4、移载机构，
5、支撑机构，所述支撑机构可沿y轴移动并设于所述移载机构上方，所述支撑机构用于固定废料工件；
6、位于所述支撑机构上方的震动机构，所述震动机构可沿x轴、z轴移动，所述震动机构用于对废料工件进行区域振动处理。
7、在一种可能实现方式中，所述支撑机构包括移载底板、以及设于所述移载底板上方的支撑底板，所述移载底板与所述移载机构滑动连接，所述支撑
8、在一种可能实现方式中，所述支撑底板上设有缓冲件，所述缓冲件上方用于放置废料工件，所述缓冲件下端面与所述支撑底板抵接，所述缓冲件用于保护废料工件的正面。
9、在一种可能实现方式中，所述支撑机构还包括若干夹持件，所述夹持件与所述移载底板连接，所述夹持件用于对支撑底板上方的废料工件进行定位、夹持。
10、在一种可能实现方式中，所述移载机构包括滑轨以及与所述滑轨连接的高精度移载模组，所述支撑底板沿y轴方向可移动设于所述滑轨上，所述高精度移载模组用于驱动所述支撑底板精准移动到所述滑轨的任意位置。
11、在一种可能实现方式中，所述高精度移载模组包括驱动件、以及与所述驱动件连接的滑块，所述滑块与所述移载底板连接，所述驱动件用于驱动滑块在所述滑轨上移动。
12、在一种可能实现方式中，所述震动机构包括振动件、垂直移动件以及水平移动件，所述垂直移动件沿x轴方向可移动设于所述水平移动件上，所述振动件沿z轴方向可移动设于所述垂直移动件上，所述振动件用于对废料工件进行震动去废料片处理。
13、在一种可能实现方式中，所述振动件包括与所述垂直移动件连接的固定套、以及与所述固定套连接的振动器，所述振动器上设有振动头，所述振动器驱动所述振动头对废料工件进行振动；
14、所述振动头上涂抹有缓冲层，所述缓冲层用于避免振动头损坏废料工件的背面。
15、第二方面，本专利技术还提出了一种去废料方法，适用于权利要求1-8任一项所述的一种超声波振动去废料设备，具体包括以下步骤：
16、s100、废料工件放置在支撑底板上，夹持件对废料工件夹持、定位固定，并将废料工件分为第一振动区域和第二振动区域；
17、s200、高精度移载模组控制支撑底板沿y轴正方向移动，振动头移动至第一震动工位，并位于第一振动区域移动路线上方，振动器控制振动头对经过的第一震动区域进行超声波振动；
18、s300、在s200完成后，振动头移动至第二震动工位，并位于第二振动区域移动路线上方，高精度移载模组控制支撑底板沿y轴反方向移动，振动器控制振动头对经过的第二振动区域进行超声波振动。
19、在一种可能实现方式中，在s200、s300中，振动器控制振动头振动的输出功率为1125w、振动频率为15khz、振幅为10μm-100μm、振动时间0.5s，其中，振动头与废料工件的接触面积为27mm*272mm。
20、根据上述方案的本专利技术，其有益效果在于，一种超声波振动去废料设备及方法，包括移载机构、支撑机构以及震动机构，通过移载机构驱动支撑机构、以及支撑机构上方的电路板沿y轴方向移动，结合震动机构上的输出端可以沿x轴、z轴方向移动，并对移动中的电路板进行超声波震动处理，从而将电路板上的废料片震落。相对于利用人工清理废料片，本专利技术的清理程度更彻底、清理效率更高，同时，通过调整震动机构的振幅，可以调整震动机构输出端对电路板震动力度，避免了震动机构对电路板的表面以及内部线路造成破坏，极大的保护了电路板，提高了成品率。
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1.一种超声波振动去废料设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种超声波振动去废料设备，其特征在于，所述支撑机构包括移载底板、以及设于所述移载底板上方的支撑底板，所述移载底板与所述移载机构滑动连接，所述支撑底板与所述移载底板可拆卸连接，所述支撑底板用于匹配支撑不同尺寸类型的废料工件。
3.根据权利要求2所述的一种超声波振动去废料设备，其特征在于，所述支撑底板上设有缓冲件，所述缓冲件上方用于放置废料工件，所述缓冲件下端面与所述支撑底板抵接，所述缓冲件用于保护废料工件的正面。
4.根据权利要求2或3所述的一种超声波振动去废料设备，其特征在于，所述支撑机构还包括若干夹持件，所述夹持件与所述移载底板连接，所述夹持件用于对支撑底板上方的废料工件进行定位、夹持。
5.根据权利要求2或3所述的一种超声波振动去废料设备，其特征在于，所述移载机构包括滑轨以及与所述滑轨连接的高精度移载模组，所述支撑底板沿Y轴方向可移动设于所述滑轨上，所述高精度移载模组用于驱动所述支撑底板精准移动到所述滑轨的任意位置。
6.根据权利要求5所述的一
7.根据权利要求1-3、6任一项所述的一种超声波振动去废料设备，其特征在于，所述震动机构包括振动件、垂直移动件以及水平移动件，所述垂直移动件沿X轴方向可移动设于所述水平移动件上，所述振动件沿Z轴方向可移动设于所述垂直移动件上，所述振动件用于对废料工件进行震动去废料片处理。
8.根据权利要求7所述的一种超声波振动去废料设备，其特征在于，所述振动件包括与所述垂直移动件连接的固定套、以及与所述固定套连接的振动器，所述振动器上设有振动头，所述振动器驱动所述振动头对废料工件进行振动；
9.一种去废料方法，适用于权利要求1-8任一项所述的一种超声波振动去废料设备，其特征在于，具体包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的一种去废料方法，其特征在于，在S200、S300中，振动器控制振动头振动的输出功率为1125W、振动频率为15KHz、振幅为10µm-100µm、振动时间0.5s，其中，振动头与废料工件的接触面积为27mm*272mm。
...【技术特征摘要】
1.一种超声波振动去废料设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种超声波振动去废料设备，其特征在于，所述支撑机构包括移载底板、以及设于所述移载底板上方的支撑底板，所述移载底板与所述移载机构滑动连接，所述支撑底板与所述移载底板可拆卸连接，所述支撑底板用于匹配支撑不同尺寸类型的废料工件。
3.根据权利要求2所述的一种超声波振动去废料设备，其特征在于，所述支撑底板上设有缓冲件，所述缓冲件上方用于放置废料工件，所述缓冲件下端面与所述支撑底板抵接，所述缓冲件用于保护废料工件的正面。
4.根据权利要求2或3所述的一种超声波振动去废料设备，其特征在于，所述支撑机构还包括若干夹持件，所述夹持件与所述移载底板连接，所述夹持件用于对支撑底板上方的废料工件进行定位、夹持。
5.根据权利要求2或3所述的一种超声波振动去废料设备，其特征在于，所述移载机构包括滑轨以及与所述滑轨连接的高精度移载模组，所述支撑底板沿y轴方向可移动设于所述滑轨上，所述高精度移载模组用于驱动所述支撑底板精准移动到所述滑轨的任意位置。
6.根据权利要求5所述的一种超声波振动去废料设备，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓娜，傅仁昌，张兵，黄如彬，
申请(专利权)人：深圳市创新特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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