一种RFID智能芯片贴合装置制造方法及图纸

技术编号:34812306 阅读:27 留言:0更新日期:2022-09-03 20:21
本实用新型专利技术涉及智能耗材技术领域,公开了一种RFID智能芯片贴合装置,包括箱体,所述箱体的左侧安装有PLC控制器,所述箱体的内腔左侧安装有储胶仓,所述储胶仓的右侧连通有波纹管,所述箱体的右侧安装有伺服电机,所述伺服电机的输出端安装有传动杆,所述传动杆的左端安装有橡胶棒。本实用新型专利技术通过设置的伺服电机、橡胶棒、拉力传感器、清理盒和刷丝,既可以避免了胶水过多溢出造成浪费的问题,又可以对宣纸的表面进行清理,降低了宣纸表面的纤维进入箱体内,避免纤维影响静电吸附板对RFID智能芯片的吸附,还可以抖落刷丝上附着的纤维,进一步提高清理盒的清理效果,较为实用,适合广泛推广与使用。泛推广与使用。泛推广与使用。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID智能芯片贴合装置


[0001]本技术涉及智能耗材
,具体为一种RFID智能芯片贴合装置。

技术介绍

[0002]经检索公开号为(CN211106498U),公开了一种RFID智能芯片贴合装置,用于将RFID智能芯片贴合在宣纸上,包括RFID智能芯片、用于供给宣纸的卷纸收放装置以及芯片输送装置,所述卷纸收放装置以及芯片输送装置均固定安装在箱体的外部,所述芯片输送装置包括芯片输送驱动轮以及芯片输送从动轮。
[0003]在实现本技术的过程中,专利技术人发现现有技术中至少存在以下问题没有得到解决:该技术虽然可以将RFID智能芯片贴合在宣纸上,但是无法控制防漏框内的胶水,导致胶水极易溢出造成浪费,并且无法对宣纸进行清理,导致宣纸表面的纤维会附着在静电吸附板上,导致静电吸附板的吸附效果下降,从而影响RFID智能芯片的吸附,亟需进行改进,因此,我们提出一种RFID智能芯片贴合装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种RFID智能芯片贴合装置,解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种RFI D智能芯片贴合装置,包括箱体;
[0006]所述箱体的左侧安装有PLC控制器,所述箱体的内腔左侧安装有储胶仓,所述储胶仓的右侧连通有波纹管,所述箱体的右侧安装有伺服电机,所述伺服电机的输出端安装有传动杆,所述传动杆的左端安装有橡胶棒;
[0007]所述箱体的内腔右侧转动安装有固定板,所述固定板的上端连接有第一拉绳,所述箱体的内腔顶端安装有拉力传感器,所述波纹管的上端右侧连接有第二拉绳,所述波纹管的右侧下端安装有配重块,所述箱体的右侧设置有清理盒。
[0008]作为本技术的一种优选实施方式,所述第一拉绳的另一端与拉力传感器的下端连接。
[0009]作为本技术的一种优选实施方式,所述第二拉绳的自由端缠绕在传动杆的外侧壁上。
[0010]作为本技术的一种优选实施方式,所述清理盒的内腔安装有刷丝。
[0011]作为本技术的一种优选实施方式,所述橡胶棒的长度大于传动杆左端与清理盒的间距。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0013]1.本技术通过设置的伺服电机、橡胶棒、拉力传感器、清理盒和刷丝,既可以避免了胶水过多溢出造成浪费的问题,又可以对宣纸的表面进行清理,降低了宣纸表面的纤维进入箱体内,避免纤维影响静电吸附板对RFID智能芯片的吸附,还可以抖落刷丝上附
着的纤维,进一步提高清理盒的清理效果,有利于更为实用的使用一种RFID智能芯片贴合装置。
[0014]2.本技术通过波纹管上的配重块,便于通过配重块来增加波纹管的右端重量,从而方便波纹管复位,有利于更为实用的使用一种RFID智能芯片贴合装置。
附图说明
[0015]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0016]图1为本技术一种RFID智能芯片贴合装置的整体结构示意图;
[0017]图2为本技术一种RFID智能芯片贴合装置的电路流程图。
[0018]图中:1、箱体,2、PLC控制器,3、储胶仓,4、波纹管,5、伺服电机,6、传动杆,7、橡胶棒,8、固定板,9、第一拉绳,10、拉力传感器,11、第二拉绳,12、配重块,13、清理盒,14、刷丝。
具体实施方式
[0019]请参阅图1

2,本技术提供一种技术方案:一种RFID智能芯片贴合装置,包括箱体1,所述箱体1的左侧安装有PLC控制器2,所述箱体1的内腔左侧安装有储胶仓3,所述储胶仓3的右侧连通有波纹管4,所述箱体1的右侧安装有伺服电机5,所述伺服电机5的输出端安装有传动杆6,所述传动杆6的左端安装有橡胶棒7,所述箱体1的内腔右侧转动安装有固定板8,所述固定板8的上端连接有第一拉绳9,所述箱体1的内腔顶端安装有拉力传感器10,所述波纹管4的上端右侧连接有第二拉绳11,所述波纹管4的右侧下端安装有配重块12,所述箱体1的右侧设置有清理盒13,通过设置的伺服电机5、橡胶棒7、拉力传感器10、清理盒13和刷丝14,使用时,首先通过拉力传感器10来监测固定板8的拉力,当拉力超过设定值时说明胶水过多,拉力传感器10把数据传输给PLC控制器2,PLC控制器2控制伺服电机5打开,伺服电机5带动传动杆6对第二拉绳11进行收卷,第二拉绳11拉动波纹管4的右端向上折起,避免了胶水过多溢出造成浪费的问题,再通过清理盒13内的刷丝14对宣纸的表面进行清理,降低了宣纸表面的纤维进入箱体1内,避免纤维影响静电吸附板对RFID智能芯片的吸附,同时在传动杆6转动的过程中,传动杆6上的橡胶棒7不断对清理盒13进行敲打振动,抖落刷丝14上附着的纤维,进一步提高清理盒13的清理效果,所述第一拉绳9的另一端与拉力传感器10的下端连接,便于监测固定板8的拉力,所述第二拉绳11的自由端缠绕在传动杆6的外侧壁上,便于对第二拉绳11进行收卷,所述清理盒13的内腔安装有刷丝14,便于对宣纸进行清理,所述橡胶棒7的长度大于传动杆6左端与清理盒13的间距,便于提高橡胶棒7的敲打效果。
[0020]工作原理,使用时,首先通过拉力传感器10来监测固定板8的拉力,当拉力超过设定值时说明胶水过多,拉力传感器10把数据传输给PLC控制器2,PLC控制器2控制伺服电机5打开,伺服电机5带动传动杆6对第二拉绳11进行收卷,第二拉绳11拉动波纹管4的右端向上折起,避免了胶水过多溢出造成浪费的问题,再通过清理盒13内的刷丝14对宣纸的表面进行清理,降低了宣纸表面的纤维进入箱体1内,避免纤维影响静电吸附板对RFID智能芯片的吸附,同时在传动杆6转动的过程中,传动杆6上的橡胶棒7不断对清理盒13进行敲打振动,抖落刷丝14上附着的纤维,进一步提高清理盒13的清理效果。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID智能芯片贴合装置,其特征在于,包括箱体(1);所述箱体(1)的左侧安装有PLC控制器(2),所述箱体(1)的内腔左侧安装有储胶仓(3),所述储胶仓(3)的右侧连通有波纹管(4),所述箱体(1)的右侧安装有伺服电机(5),所述伺服电机(5)的输出端安装有传动杆(6),所述传动杆(6)的左端安装有橡胶棒(7);所述箱体(1)的内腔右侧转动安装有固定板(8),所述固定板(8)的上端连接有第一拉绳(9),所述箱体(1)的内腔顶端安装有拉力传感器(10),所述波纹管(4)的上端右侧连接有第二拉绳(11),所述波纹管(4)的右侧下端安装有配重块...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴瑞源
申请(专利权)人:上海致佩品牌设计有限公司
类型:新型
国别省市:

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