光模块及其制造方法技术

光模块具备：光元件；框体，将所述光元件收容于内部；电气端子，设置于所述框体的外周面并与所述框体的内部电连接；和定位部，确定从所述框体的外部与所述电气端子电连接的布线基板的与所述电气端子的相对位置。所述定位部也可以为设置为在所述框体的外周面突出的引脚。脚。脚。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光模块及其制造方法


[0001]本专利技术涉及光模块及其制造方法。

技术介绍

[0002]在大容量光通信系统中，作为进行信号光的收发的光模块的光收发器采用数字相干收发器。数字相干收发器构成为多个光组件以及电子组件被收容于一个框体，但始终谋求小型化。例如，在专利文献1中，公开了用于遵循作为与具有互换性的通用规格的产品有关的协定即MSA(Multi
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Source Agreement：多源协议)中的CFP2标准的光收发器。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：JP特开2016
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081060号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]这种模块具备被电连接而发挥功能的光元件。光元件与框体的外部经由例如布线基板被电连接。在该情况下，伴随着光模块的小型化，用于电连接的电气端子的图案(也称作布线图案)的微细化不断发展。因而，框体的电极图案和布线基板的电极图案的高精度的定位的必要性提高。
>[0008]本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光模块，具备：光元件；框体，将所述光元件收容于内部；电气端子，设置于所述框体的外周面并与所述框体的内部电连接；和定位部，确定从所述框体的外部与所述电气端子电连接的布线基板的与所述电气端子的相对位置。2.根据权利要求1所述的光模块，其中，所述定位部包括设置成在所述框体的外周面突出的引脚。3.根据权利要求2所述的光模块，其中，所述定位部包括不通电的引脚。4.根据权利要求2所述的光模块，其中，所述定位部与接地连接。5.根据权利要求4所述的光模块，其中，所述定位部与所述布线基板的接地连接。6.根据权利要求1所述的光模块，其中，所述定位部包括所述框体的外形状的一部分。7.根据权利要求6所述的光模块，其中，所述定位部包括所述框体的外形状的一部分的凸形状部。8.根据权利要求6所述的光模块，其中，所述定位部包括所述框体的外形状的一部分的锪孔形状部。9.根据权利要求1所述的光模块，其中，所述定位部包括在所述框体的外周面设置为凸形状或者凹形状的金属化图案。10.根据权利要求9所述的光模块，其中，所述定位部包括不通电的金属化图案。11.根据权利要求10所述的光模块，其中，所述定位部与接地连接。12.根据权利要求9～11中任一项所述的光模块，其中，所述定位部与所述电气端子形成在相同的面，相对于所述电气端子突出或者凹陷10μm以上。13.根据权利要求1～12中任一项所述的光模块，其中，所述光模块具备从所述框体的外部与所述电气端子电连接的布线基板，所述布线基板具有与所述定位部相对应的布线基板侧定位部。14.根据权利要求13所述的光模块，其中，所述布线基板为柔性基板。15.根据权利要求13或14所述的光模块，其中，所述布线基板构成为包括聚酰亚胺或液晶聚合物或聚四氟乙烯树脂。16.根据权利要求13～15中任一项所述的光模块，其中，形成于所述布线基板的电气布线是具有共面线路、微带状线路或者接地面的共面线路。
17.根据权利要求16所述的光模块，其中，在所述布线基板的信号线上热粘接由有机物构成的片材，或者有机物片材被树脂粘接，或者实施树脂涂层，在有机物片材或者树脂涂层的上表面形成接地面，在2面或者...

【专利技术属性】
技术研发人员：长岛和哉，有贺麻衣子，伊泽敦，三代川纯，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：