一种蝶形激光器的内部封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于微组装工艺领域，具体涉及一种蝶形激光器的内部封装结构；所述内部封装结构包括金属管壳和内部封装器件，所述内部封装器件包括温度传感单元、直流偏置单元、背光监测单元、热电制冷单元、射频输入单元和激光输出单元；内部封装器件中各个单元的引脚连接到对应的金属管壳引出端，其中，本实用新型专利技术将制热单元的引脚和制冷单元的引脚交换，让制冷单元的引脚和制热单元的引脚分别与金属管壳引出端之间的金属引线呈现平行互连的关系；本封装结构实现了热电制冷器引出端与金属管壳引出端内侧互不交叉干涉的目标，既消除了引线之间、引线与管壁之间的安全风险，同时也消除了PIND误判隐患。了PIND误判隐患。了PIND误判隐患。

【技术实现步骤摘要】
一种蝶形激光器的内部封装结构


[0001]本技术属于微组装工艺领域，具体涉及一种蝶形激光器的内部封装结构。

技术介绍

[0002]半导体激光器又称激光二极管(laser Diode，简称LD)，是用半导体材料作为工作物质的激光器。半导体二极管激光器是最实用最重要的一类激光器。将半导体激光器采用蝶形封装即为蝶形激光器。
[0003]常见的蝶形激光器的内部封装，采用热电制冷器对其内部核心器件即激光二极管进行制冷或制热，使其在高低温(如
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40℃～+70℃)环境工作时始终保持在恒温状态。然而，常见的内部封装中，对于热电制冷器的两根引出线，一方面未进行绝缘处理，使得引线之间存在短路风险；另一方面，对于有绝缘包层的引出线由于没有固定，长时间工作后，仍会受老化或空间辐射等影响，导致引出线与金属管壁发生短路隐患，属于航天禁用工艺。
[0004]更进一步的，热电制冷器的引出端与金属管壳的内侧引出端，在进行引线互连时相互之间交叉，存在短路风险，加之未进行固化处理，导致粒子碰撞噪声检测试验(PIND)出现误判。依据GJB 8120本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蝶形激光器的内部封装结构，所述内部封装结构包括金属管壳和内部封装器件，所述内部封装器件包括温度传感单元、直流偏置单元、背光监测单元、热电制冷单元、射频输入单元和激光输出单元；所述温度传感单元包括热敏电阻以及对应的引脚，所述直流偏置单元包括射频扼流电感和旁路电容以及对应的引脚，所述背光监测单元包括光电二极管以及对应的引脚，所述热电制冷单元包括制冷单元和制热单元以及对应的引脚，所述射频输入单元包括匹配电阻和隔直电容以及对应的引脚，所述激光输出单元包括准直透镜、光隔离器和金属化光纤，且准...

【专利技术属性】
技术研发人员：周建超，廖理，易梅，徐啸，于优，肖永川，汤振华，王茂旭，李浩源，曹志远，刘绍殿，席浩珲，张浩，吴国成，刘建军，韦宜伶，黄世平，吴丽玲，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十四研究所，
类型：新型
国别省市：