光元件搭载用封装件、电子装置及电子模块制造方法及图纸

光元件搭载用封装件具备：金属基体(2B)；框状的绝缘基体(2A)，位于金属基体上；外部端子(D1、D2)，位于绝缘基体；布线(V1、V2、L1、L2)，位于绝缘基体，且与外部端子电连接；以及反射构件(8)。在由金属基体与绝缘基体的内壁包围的空腔(3)内，具有第一区域(301)和第二区域(302)，第一区域具有光元件(11)的第一搭载部，第二区域具有反射构件的第二搭载部。第一区域及第二区域在来自光元件的光朝向反射构件的方向上排列，布线位于比第二区域更靠第一区域侧的位置。侧的位置。侧的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光元件搭载用封装件、电子装置及电子模块


[0001]本专利技术涉及光元件搭载用封装件、电子装置及电子模块。

技术介绍

[0002]以往，已知搭载了激光器芯片的TO(Transistor Outline)
‑
Can型的半导体激光器(日本特开2004
‑
031900号公报)。

技术实现思路

[0003]本公开的光元件搭载用封装件，具备：
[0004]金属基体；
[0005]框状的绝缘基体，位于该金属基体上；
[0006]外部端子，位于该绝缘基体；
[0007]布线，位于所述绝缘基体，且与所述外部端子电连接；以及
[0008]反射构件，
[0009]在由所述金属基体与所述绝缘基体的内壁包围的空腔内，具有第一区域和第二区域，
[0010]所述第一区域具有光元件的第一搭载部，
[0011]所述第二区域具有所述反射构件的第二搭载部，
[0012]所述第一区域及所述第二区域在来自所述光元件的光朝向所述反射构件的方向上排列，
[0013]所述布线位于比所述第二区域更靠所述第一区域侧的位置。
[0014]本公开的电子装置具备：上述的光元件搭载用封装件；以及搭载于所述第一搭载部的光元件。
[0015]本公开的电子模块具备：上述的电子装置；以及搭载了所述电子装置的模块用基板。
附图说明
[0016]图1是表示本公开的实施方式所涉及的电子装置的俯视图。
[0017]图2是关于图1的电子装置的A
‑
A线的剖视图。
[0018]图3是包括图1的电子装置的光轴的剖视图。
[0019]图4是表示图1的电子装置的变形例所涉及的电子装置的俯视图。
[0020]图5是包括图4的电子装置的光轴的剖视图。
[0021]图6是包括图1的电子装置的变形例所涉及的电子装置的光轴的剖视图。
[0022]图7是包括图4的电子装置的变形例所涉及的电子装置的光轴的剖视图。
[0023]图8是表示本公开的一例的电子模块的纵剖视图。
[0024]图9是表示本公开的另一例的电子模块的纵剖视图。
具体实施方式
[0025]以下，参照附图详细地说明本公开的各实施方式。
[0026](实施方式1)
[0027]以下，将基体2的第一面Su侧作为上方、将第二面Sb侧作为下方进行说明。说明上的上下方向不需要与使用电子装置10时的上下方向一致。在图中示出，将Z轴作为光元件搭载用封装件的厚度方向(上下方向)、将X轴及Y轴作为垂直于Z轴地相互正交坐标轴。X轴与光元件11的光轴方向一致。
[0028]实施方式1所涉及的电子装置10具备：基体2，具有第一面Su、第二面Sb及在第一面Su开口的空腔3；光元件11及反射构件8，搭载于空腔3内；以及盖体9，封闭空腔3的上端开口。盖体9包括透射光的材料(玻璃或者树脂)，并经由接合材料接合于基体2的第一面Su。另外，在图1中未图示盖体9，在图2及图3中以与主体分离的状态来表示盖体9。从电子装置10中除去盖体9、光元件11及底座12的结构相当于光元件搭载用封装件。
[0029]基体2具有绝缘基体2A和金属基体2B。绝缘基体2A位于金属基体2B上。绝缘基体2A是设置有在Z方向贯通的贯通孔3a的框状。在金属基体2B设置有与贯通孔3a连通的凹部3b。绝缘基体2A与金属基体2B被接合，在已被接合时凹部3b与贯通孔3a连通，由此构成向上方开口的空腔3。即，空腔3包括金属基体2B具有的凹部3b。
[0030]绝缘基体2A例如包括氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结体、莫来石质烧结体或者玻璃陶瓷烧结体等的陶瓷材料。上述绝缘基体2A能够通过以下处理来制造，例如将作为烧结前的陶瓷材料的陶瓷生片通过冲孔加工或者金属模加工等成型为给定形状，并进行烧结。绝缘基体2A还包括：外部端子D1、D2，配置在第一面Su；以及布线(V1、V2、L1、L2)，与外部端子D1、D2电连接且从外部端子D1、D2向光元件11供电。作为该布线，具有过孔V1、V2和布线导体层L1、L2。布线导体层L1、L2具有位于绝缘基体2A内的部分和在空腔3内露出的部分。将布线导体层L1、L2的在空腔3内露出的部分作为内部连接焊盘D3、D4。内部连接焊盘D3、D4支承于在绝缘基体2A的内侧设置的台阶部14的上表面。内部连接焊盘D3、D4被用作引线接合焊盘。如上所述，绝缘基体2A所具有的布线(V1、V2、L1、L2)从设置外部端子D1、D2的绝缘基体2A的外表面(Su)通过该绝缘基体2A内而连续地配置于空腔3内。
[0031]上述的绝缘基体2A所具有的布线(V1、V2、L1、L2)能够通过在烧结前将导体膏涂敷或者填充于陶瓷生片的给定位置并与陶瓷生片一起进行烧结而形成。
[0032]金属基体2B例如包括铜、铝等导热性高的金属材料，例如能够通过冲压成型等形成。在金属基体2B的凹部3b中包括：隔着底座12搭载有光元件11的第一搭载部4；以及搭载反射构件8的第二搭载部5。第一搭载部4例如是沿水平方向扩展的平面状的面。所谓平面状，是指包括严格的平面、以及如果忽视小的凹凸则视为平面的面的概念。第二搭载部5是相对于水平方向倾斜的平面状的面。第二搭载部5越远离第一搭载部4越向位于上方的方向倾斜。
[0033]光元件11例如是激光二极管(半导体激光器)。光元件11只要是具有指向性的发光元件即可。光元件11经由接合材料而与底座12的上表面接合，底座12经由接合材料而与第一搭载部4的上表面接合。光元件11的光的出射方向(X方向)在沿着第一搭载部4的上表面或者底座12的上表面的方向(例如水平方向)朝向第二搭载部5。光元件11经由底座12所具有的布线导体及接合线W1、W2与内部连接焊盘D3、D4电连接。空腔3内的内部连接焊盘D3、D4
经由布线导体(L1、L2、V1、V2)与空腔3外的外部端子D1、D2连接，经由外部端子D1、D2输入电力，从而驱动光元件11。
[0034]反射构件8是平板镜，将从光元件11入射的光向上方反射。被反射的光经由盖体9向电子装置10的上方出射。
[0035]如图1及图3所示那样，由金属基体2B和绝缘基体2A的内壁包围的空腔3具有第一区域301和第二区域302。第一区域301具有光元件11的第一搭载部4。第二区域302具有反射构件8的第二搭载部5。第一区域301及第二区域302在来自光元件11的光朝向反射构件8的X方向上排列。绝缘基体2A所具有的布线(V1、V2、L1、L2)位于比第二区域302更靠第一区域301侧的位置。
[0036]如果详细地说明本实施方式，则如下所述。
[0037]如图1所示那样，在俯视空腔3时，将与分开第一搭载部4和第二搭载部5之间的Y轴平行的虚拟边界线300引出，将包括第一搭载部4的一方作为第一区域301，将包括第二搭载部5的一方作为第二区域302。
[0038本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光元件搭载用封装件，具备：金属基体；框状的绝缘基体，位于该金属基体上；外部端子，位于该绝缘基体；布线，位于所述绝缘基体，且与所述外部端子电连接；以及反射构件，在由所述金属基体与所述绝缘基体的内壁包围的空腔内，具有第一区域和第二区域，所述第一区域具有光元件的第一搭载部，所述第二区域具有所述反射构件的第二搭载部，所述第一区域及所述第二区域在来自所述光元件的光朝向所述反射构件的方向上排列，所述布线位于比所述第二区域更靠所述第一区域侧的位置。2.根据权利要求1所述的光元件搭载用封装件，其中，所述布线相对于所述第一区域及所述第二区域排列的方向，在俯视时位于通过所述第一搭载部的垂直的方向。3.根据权利要求1或2所述的光元件搭载用封装件，其中，所述外部端子的至少一部分位于与所述金属基体重叠的位置。4.根据权利要求1～3中任一项所述的光元件搭载用封装件，其中，所述空腔的长度方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：北川明彦，木村贵司，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：