本实用新型专利技术涉及一种用于光模块的同轴光器件及光模块，同轴光器件，包括：光器件本体，设置于光器件本体上的第一管脚(12)和第二管脚(18)，所述第一管脚(12)和第二管脚(18)之间设置有PD和支撑PD的第一垫块；所述第一垫块中与PD电连接的第一区域与第一垫块中其他区域绝缘，且所述第一垫块中其他区域的表面为导电体，且导电体的电位与所述光器件本体的电位相同。本申请中对第一垫块的尺寸进行了优化，可以给突出的高速引脚一个参考地平面，形成更短的信号回流路径，进而降低该高速阻抗的阻抗突变，提高了同轴光器件的传输带宽。提高了同轴光器件的传输带宽。提高了同轴光器件的传输带宽。
【技术实现步骤摘要】
一种用于光模块的同轴光器件及光模块
[0001]本技术涉及光通信
，尤其涉及一种用于光模块的同轴光器件及光模块。
技术介绍
[0002]光模块作为光通信领域的重要有源器件，随着技术的发展，信号的传输速率从几百M/bps到几十G/bps演变，其中光器件也演变出不同的封装形式，同轴光器件因为其成熟的制造工艺，全自动的封装平台，巨大的成本优势和更高的产品可靠性，在光模块中得到广泛的应用。因为同轴封装的诸多的优点和产业链的成熟的，行业内也在设法将低速类已经海量生产的同轴管座封装运用到更高速率的产品中去，降低模块成本，如何提升低速类同轴封装器件的信号传输带宽是目前面临的巨大挑战。
[0003]如图1所示，是传统的2.5G/bps及10G/bps同轴封装的光器件。高速信号由同轴器件的管壳1的输出引脚(如高速引脚3和同轴管座引脚9)，通过绑线(如第一绑线4和第二绑线8)连接到激光器6的正极和负极。
[0004]由于激光器6的低阻抗特性，高速链路中需要采用差分50ohm的传输线设计，同轴管壳1内部的高速引脚3通过填充低损耗的玻璃材质能够控制到50ohm传输线要求的
±
5ohm的公差范围内，但是突出于管壳1的高速引脚3和同轴管座引脚9，第一绑线4、第二绑线8的阻抗是很难控制在要求的范围内，整个器件的链路反射会比较大。
[0005]此外，在当前同轴光器件中，高速引脚3和同轴管座引脚9突出的部分没有一个参考平面进行信号回流，会导致此处的阻抗非常大。针对10G及以下的速率的信号，由于信号的上升沿时间比较缓慢，对阻抗的要求不高，通过驱动(Driver)的一些信号补偿功能，能够满足信号的要求，但是对于25Gbps或以上的高速信号，这种连接方式无法满足当前的带宽要求。
技术实现思路
[0006](一)要解决的技术问题
[0007]鉴于现有技术的上述缺点、不足，本技术提供一种用于光模块的同轴光器件及光模块。
[0008](二)技术方案
[0009]为了达到上述目的，本技术采用的主要技术方案包括：
[0010]第一方面，本技术实施例提供一种用于光模块的同轴光器件，包括：
[0011]光器件本体，设置于光器件本体上的第一管脚和第二管脚，所述第一管脚和第二管脚之间设置有PD和支撑PD的第一垫块；所述第一垫块中与PD电连接的第一区域与第一垫块中其他区域绝缘，且所述第一垫块中其他区域的表面为导电体，且导电体的电位与所述光器件本体的电位相同。
[0012]可选地，所述第一垫块为长方体结构或正方体结构，且所述第一垫块的上表面为
与PD电连接的第一区域，所述第一垫块中其他区域为除上表面之外的其他五个表面。
[0013]可选地，所述第一垫块为导体，所述导体的第一表面设置有绝缘层，所述绝缘层的上方设置有导电层，所述导电层为与所述PD电连接的第一区域，所述导体与所述光器件本体导通。
[0014]可选地，所述第一垫块包括：绝缘本体、位于绝缘本体上表面的第一镀金层，位于绝缘本体其他五个表面的第二镀金层；
[0015]所述第一镀金层和第二镀金层绝缘，且所述第二镀金层与所述光器件本体导通。
[0016]可选地，所述第一垫块与第一管脚之间的距离为0.15至0.20mm；
[0017]所述第一垫块与第二管脚之间的距离为0.15至0.20mm；
[0018]所述第一垫块的厚度为0.40至0.55mm。
[0019]可选地，所述第一管脚和激光器的第二垫块之间设置有至少三根以上的第一绑线，且每一第一绑线的长度小于0.5mm；
[0020]所述第二管脚和激光器的第二垫块之间设置有至少三根以上的第二绑线，且每一第二绑线的长度小于0.5mm；
[0021]所述第二垫块与第一垫块绝缘。
[0022]可选地，所述第一绑线的数量和第二绑线的数量相同，且长度相同。
[0023]可选地，所述第一垫块的下表面通过导电银胶固定在所述光器件本体上。
[0024]第二方面，本技术还提供一种光模块，包括：上述第一方面任一所述的用于光模块的同轴光器件。
[0025]可选地，所述同轴光器件实现所述光模块传输25G/bps及以上的光信号。
[0026](三)有益效果
[0027]本技术中针对管壳突出部分的高速引脚，通过改变监控PD下的第一垫块(如图1中的监控PD 5下方的第一垫块2)的结构，并优化垫块的尺寸，实现给突出的高速引脚一个参考地平面，形成更短的信号回流路径，降低此位置的阻抗突变，进一步优化同轴光器件的传输带宽。
[0028]进一步地，本技术改变激光器下的第二垫块(如图1中的激光器6下方的第二垫块7)的结构，使其表层存在两个镀金焊盘，并将两个镀金焊盘设计成单端25ohm的阻抗，并且扩大激光器下方第二垫块的长度和宽度，以增加绑线的数量，缩短绑线的长度，极大改善绑线的感性分量，优化同轴光器件的传输带宽。
附图说明
[0029]图1为现有技术中低速同轴光器件的结构示意图；
[0030]图2为本技术一实施例提供的同轴光器件的结构示意图；
[0031]图3为本技术一实施例提供的同轴光器件的第一垫块的侧视图；
[0032]图4为本技术实施例的第一垫块的爆炸图；
[0033]图5为三种封装SDD21带宽对比的示意图；
[0034]图6为三种封装链路阻抗测试对比的示意图。
[0035]附图标记说明：
[0036][0037]具体实施方式
[0038]为了更好的解释本技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本技术作详细描述。
[0039]为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0040]本技术提出一种基于现有海量生产，成本低廉的同轴光器件，通过封装设计的优化，提升整个组件的带宽，能够应用于单通道25G/bps类的光模块应用，极大的降低了光模块成本。
[0041]本施例提供一种用于光模块的同轴光器件，包括：光器件本体(即同轴光器件的管壳10)，设置于光器件本体上的第一管脚(即用于连接激光器负极的高速引脚12)和第二管脚(即用于连接激光器正极的同轴管座引脚18)，所述第一管脚和第二管脚之间设置有PD 14和支撑PD的第一垫块11；所述第一垫块11中与PD 14电连接的第一区域(如第一垫块的上表面23)与第一垫块中其他区域(如下表面26、前表面25、后表面24、侧壁22等)绝缘，且所述第一垫块中其他区域的表面为导电体(例如可为镀金表面等)，且导电体的电位与所述光器件本体的电位相同。通本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于光模块的同轴光器件，包括：光器件本体，设置于光器件本体上的第一管脚(12)和第二管脚(18)，所述第一管脚(12)和第二管脚(18)之间设置有PD和支撑PD的第一垫块；其特征在于，所述第一垫块中与PD电连接的第一区域与第一垫块中其他区域绝缘，且所述第一垫块中其他区域的表面为导电体，且导电体的电位与所述光器件本体的电位相同。2.根据权利要求1所述的用于光模块的同轴光器件，其特征在于，所述第一垫块为长方体结构或正方体结构，且所述第一垫块的上表面为与PD电连接的第一区域，所述第一垫块中其他区域为除上表面之外的其他五个表面。3.根据权利要求1或2所述的用于光模块的同轴光器件，其特征在于，所述第一垫块为导体，所述导体的第一表面设置有绝缘层，所述绝缘层的上方设置有导电层，所述导电层为与所述PD电连接的第一区域，所述导体与所述光器件本体导通。4.根据权利要求2所述的用于光模块的同轴光器件，其特征在于，所述第一垫块包括：绝缘本体、位于绝缘本体上表面的第一镀金层，位于绝缘本体其他五个表面的第二镀金层；所述第一镀金层和第二镀金层绝缘，且所述第二镀金层与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李勋涛，郑波，孙鼎，过开甲，魏志坚，张伟，李连城，
申请(专利权)人：深圳市迅特通信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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