一种新型引线键合用夹具制造技术

技术编号:34789300 阅读:22 留言:0更新日期:2022-09-03 19:52
本发明专利技术公开了一种新型引线键合用夹具,涉及键合夹具技术领域,包括压板、加热垫块和引线框架,压板与加热垫块靠近,并配合在引线框架表面进行引线键合加工,压板的工作区域的内部开设有窗口,窗口与引线框架上的基岛的排布为基础对应分布,且窗口的数量,最少为引线框架上一列基岛的数量,加热垫块的底部固定连接有固定底座,固定底座用于与加热台连接,加热垫块的工作区表面开设有凹槽。本发明专利技术通过在加热垫块上支撑管脚的焊线区域增加一个梯形凸台,当夹具压合后,管脚的焊线区域垫在梯形凸台的斜坡面上,可以通过此梯形凸台高度补偿,使管脚能充分压合固定,解决多管脚晃动问题,有效提高了引线键合的焊线良率和稳定性。有效提高了引线键合的焊线良率和稳定性。有效提高了引线键合的焊线良率和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型引线键合用夹具


[0001]本专利技术涉及键合夹具
,具体涉及一种新型引线键合用夹具。

技术介绍

[0002]引线键合是一种使用细金属丝,利用热,压力和超声波能量使金属丝与引线框架紧密焊接,从而实现芯片的电气与信息能通过引线导出。在键合工艺中,对键合夹具的压合能力要求非常高,必须保证基岛和管脚都固定,才能保证键合作业的稳定性。
[0003]在一种基岛打凹,多管脚的引线框架,因基岛和管脚不在同一个面上,要做到基岛和每一根管脚都保证压牢,具有一定的难度。通常如果基岛压合不好会影响一焊点的品质,如果管脚压合不良会影响二焊点的品质。基岛的面积较大,通常可以在加热垫块凹槽底面增加真空孔设计,通过真空吸住基岛使增加压合稳定性,但是引线框的管脚通常呈条形状,不适合通过真空孔来吸住管脚。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种新型引线键合用夹具,以解决现有技术中的上述不足之处。
[0005]为了实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种新型引线键合用夹具,包括压板、加热垫块和引线框架,压板与加热垫本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型引线键合用夹具,包括压板(1)、加热垫块(2)和引线框架(3),其特征在于:所述压板(1)的工作区域的内部开设有窗口(11),窗口(11)与引线框架(3)上的基岛的排布为基础对应分布,所述加热垫块(2)的底部固定连接有固定底座(21),所述固定底座(21)用于与加热台连接,所述加热垫块(2)的工作区表面开设有凹槽(22),所述凹槽(22)与窗口(11)的数量和分布位置一致,所述凹槽(22)的底部设置有真空孔(23),所述固定底座(21)中对...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱海燕李庆丹饶锡林张怡程浪
申请(专利权)人:广东气派科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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