一种半导体芯片托盘自动清洗机自动检测堆叠机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片托盘自动清洗机自动检测堆叠机构，包括支撑柱、安装架和传送设备：所述支撑柱的顶部固定有架梁，且架梁的一侧固定连接有滑轨，并且滑轨的顶部活动连接有滑行架。该半导体芯片托盘自动清洗机自动检测堆叠机构，设置有检测机构，检测机构内的三轴电机带动相机检测Tary盘的信息，当Tary盘随传送设备传送至堆积架处，夹爪抓取机构可抓取Tary盘实现自动堆叠，然后电动气缸带动升降托盘进行升降，配合限位块可对Tary盘进行定位，并将两捆Tary盘整合，改进后的堆叠机构设有辅助限位机构，可以自动对Tary盘进行限位，使得Tary盘堆叠不易出现偏差，并且具备整合功能，不需要手动对两捆及其以上Tary盘进整合操作，装置的自动化程度较高。装置的自动化程度较高。装置的自动化程度较高。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片托盘自动清洗机自动检测堆叠机构


[0001]本技术涉及堆叠机构
，具体为一种半导体芯片托盘自动清洗机自动检测堆叠机构。

技术介绍

[0002]半导体芯片：是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D
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RAM)市场占上风，但由于大型计算机的出现，需要高性能D
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RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。半导体芯片的加工属于精细加工，在加工时先需要使用专用托盘对其进行固定，然后才可对其进行加工生产，生产完毕后，需对托盘进行集中和收集，并利用自动清洗设备进行清洁，清洁结束后再将其堆叠，重新投入使用，然而目前的堆叠机构依然存在不足，在使用时存在以下问题：
[0003]现有的堆叠机构不设有辅助限位机构，无法自动对Tary盘进行限位，导致Tary盘堆叠容易出现偏差，并且不具备整合功能，需要手动对两捆及其以上Tary盘进整合操作，装置整体的自动化程度较低。
[0004]针对上述问题，急需在原有堆叠机构结构的基础上进行创新设计。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种半导体芯片托盘自动清洗机自动检测堆叠机构，以解决上述
技术介绍
中提出的不设有辅助限位机构，无法自动对Tary盘进行限位，导致Tary盘堆叠容易出现偏差，并且不具备整合功能，需要手动对两捆及其以上Tary盘进整合操作，装置整体的自动化程度较低的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片托盘自动清洗机自动检测堆叠机构，包括支撑柱、安装架和传送设备：
[0007]所述支撑柱的顶部固定有架梁，且架梁的一侧固定连接有滑轨，并且滑轨的顶部活动连接有滑行架，而且滑行架的一侧安装有控制机头，同时控制机头的外壁安装有检测机构；
[0008]所述安装架的安装在控制机头的底部，且安装架的端部连接有夹爪抓取机构；
[0009]所述传送设备的底部固定连接有底架，且底架的内侧安装有电动气缸，并且电动气缸的顶端固定连接有升降托盘，而且升降托盘的顶部放置有Tary盘，且底架的顶部固定有堆积架，同时底架的顶部固定有限位块。
[0010]优选的，所述滑轨的数量为两个，且两个滑轨通过架梁呈对称架设在滑行架的底部
[0011]优选的，所述滑轨和滑行架构成滑动结构，且滑行架的底部沿滑轨的内壁滑行，且滑轨的形状大小与滑行架的形状大小均相互匹配
[0012]优选的，所述底架包括有固定板、金属杆和固定框，且固定板的底部固定连接有金
属杆，且金属杆的底端固定连接有固定框
[0013]优选的，所述金属杆的顶端与固定板的底部焊接相连，且金属杆的底端与固定框的顶部焊接相连，且金属杆的数量为两个，且固定板、金属杆和固定框构成一体化结构。
[0014]优选的，所述电动气缸的顶端贯穿固定板并与升降托盘的底部焊接相连，且升降托盘通过电动气缸可升降的安装在固定板的正上方。
[0015]优选的，所述Tary盘依次堆叠放置于升降托盘的顶部，且Tary盘位于堆积架内侧并限制在限位块之间，且Tary盘的边缘尺寸与限位块的内侧尺寸完全吻合。
[0016]与现有技术相比，本技术提供了半导体芯片托盘自动清洗机自动检测堆叠机构，具有以下优点：
[0017]设置有检测机构，检测机构内的三轴电机带动相机检测Tary盘的信息，当Tary盘随传送设备传送至堆积架处，夹爪抓取机构可抓取Tary盘实现自动堆叠，然后电动气缸带动升降托盘进行升降，配合限位块可对Tary盘进行定位，并将两捆Tary盘整合，改进后的堆叠机构设有辅助限位机构，可以自动对Tary盘进行限位，使得Tary盘堆叠不易出现偏差，并且具备整合功能，不需要手动对两捆及其以上Tary盘进整合操作，装置整体的自动化程度较高。
附图说明
[0018]图1为本技术主视结构示意图；
[0019]图2为本技术正视结构示意图；
[0020]图3为本技术底架立体结构示意图；
[0021]图4为本技术安装架与夹爪抓取机构的结构连接示意图。
[0022]图中：1、支撑柱；2、架梁；3、滑轨；4、滑行架；5、控制机头；6、检测机构；7、安装架；8、夹爪抓取机构；9、传送设备；10、底架；101、固定板；102、金属杆；103、固定框；11、电动气缸；12、升降托盘；13、Tary盘；14、堆积架；15、限位块。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种半导体芯片托盘自动清洗机自动检测堆叠机构，包括：支撑柱1、架梁2、滑轨3、滑行架4、控制机头5、检测机构6、安装架7、夹爪抓取机构8、传送设备9、底架10、固定板101、金属杆102、固定框103、电动气缸11、升降托盘12、Tary盘13、堆积架14和限位块15，
[0025]支撑柱1的顶部固定有架梁2，且架梁2的一侧固定连接有滑轨3，并且滑轨3的顶部活动连接有滑行架4，而且滑行架4的一侧安装有控制机头5，同时控制机头5的外壁安装有检测机构6；
[0026]安装架7的安装在控制机头5的底部，且安装架7的端部连接有夹爪抓取机构8；
[0027]传送设备9的底部固定连接有底架10，且底架10的内侧安装有电动气缸11，并且电
动气缸11的顶端固定连接有升降托盘12，而且升降托盘12的顶部放置有Tary盘13，且底架10的顶部固定有堆积架14，同时底架10的顶部固定有限位块15。
[0028]具体的如图1和图2所示，滑轨3的数量为两个，且两个滑轨3通过架梁2呈对称架设在滑行架4的底部，通过对称设置的滑轨3，使得滑行架4的滑行移动更加平稳；
[0029]具体的如图1和图2所示，滑轨3和滑行架4构成滑动结构，且滑行架4的底部沿滑轨3的内壁滑行，且滑轨3的形状大小与滑行架4的形状大小均相互匹配，通过设置的滑轨3，方便了滑行架4的滑动，可根据操作需要对滑行架4的位置进行调节；
[0030]具体的如图3所示，底架10包括有固定板101、金属杆102和固定框103，且固定板101的底部固定连接有金属杆102，且金属杆102的底端固定连接有固定框103，通过设置的金属杆102，方便了固定板101和固定框103之间的连接，能够构建一个方便升降托盘12安装的框架；
[0031]具体的如图3所示，金属杆102的顶端与固定板101的底部焊接相连，且金属杆102的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片托盘自动清洗机自动检测堆叠机构，包括支撑柱(1)、安装架(7)和传送设备(9)，其特征在于：所述支撑柱(1)的顶部固定有架梁(2)，且架梁(2)的一侧固定连接有滑轨(3)，并且滑轨(3)的顶部活动连接有滑行架(4)，而且滑行架(4)的一侧安装有控制机头(5)，同时控制机头(5)的外壁安装有检测机构(6)；所述安装架(7)的安装在控制机头(5)的底部，且安装架(7)的端部连接有夹爪抓取机构(8)；所述传送设备(9)的底部固定连接有底架(10)，且底架(10)的内侧安装有电动气缸(11)，并且电动气缸(11)的顶端固定连接有升降托盘(12)，而且升降托盘(12)的顶部放置有Tary盘(13)，且底架(10)的顶部固定有堆积架(14)，同时底架(10)的顶部固定有限位块(15)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片托盘自动清洗机自动检测堆叠机构，其特征在于：所述滑轨(3)的数量为两个，且两个滑轨(3)通过架梁(2)呈对称架设在滑行架(4)的底部。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片托盘自动清洗机自动检测堆叠机构，其特征在于：所述滑轨(3)和滑行架(4)构成滑动结构，且滑行架(4)的底部沿滑轨(3)的内壁滑行，且滑轨(3)的形状大小与滑行架(4)的形状大小均相互匹配。...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜忠卫，王振莉，王振雄，
申请(专利权)人：苏州市苏润机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：