承载组件以及晶圆生产设备制造技术

本申请实施例公开了一种承载组件以及晶圆生产设备，包括承载件、保护件和连接件，保护件套设于所述承载件至少部分上；连接件连接所述承载件以及所述保护件，所述承载件周向上的各个位置与所述保护件之间在所述承载件的径向上留有间隙，本申请实施例中，因连接件使承载件和保护件之间留有间隙，因此保护件不能接触到承载件的边缘，避免了保护件上的副产品聚合物接触到位于承载件上的晶圆，提高了晶圆的加工质量。加工质量。加工质量。

【技术实现步骤摘要】
承载组件以及晶圆生产设备


[0001]本申请涉及晶圆加工设备
，尤其涉及一种承载组件以及晶圆生产设备。

技术介绍

[0002]刻蚀是使用化学或者物理方法有选择地从晶圆表面去除不需要材料的过程，通常的晶圆加工流程中，刻蚀工艺位于光刻工艺之后，有图形的光刻胶层在刻蚀中不会受到腐蚀源的显著侵蚀，从而完成图形转移的工艺步骤；其中，干法刻蚀是通过等离子气与硅片发生物理或化学反应(或结合物理、化学两种反应) 的方式将表面材料去除，由于具有良好的各向异性和工艺可控性被广泛应用于芯片制造领域，晶圆刻蚀过程中由承载组件对晶圆进行固定。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种承载组件，其能够防止因保护件上的副产品聚合物接触承载件而使晶圆边缘产生缺陷，提高晶圆的加工质量。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种承载组件，承载组件包括：
[0005]承载件；
[0006]保护件，套设于所述承载件至少部分上；
[0007]连接件，连接所述承载件以及所述保护件，所述承载件周向上的各个位置与所述保护件之间在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承载组件，其特征在于，包括：承载件；保护件，套设于所述承载件至少部分上；连接件，连接所述承载件以及所述保护件，所述承载件周向上的各个位置与所述保护件之间在所述承载件的径向上留有间隙。2.如权利要求1所述的承载组件，其特征在于，所述连接件设置为连接杆。3.如权利要求2所述的承载组件，其特征在于，所述连接杆的数量为两个，沿所述承载件的周向，两个所述连接杆间隔设置；或者所述连接杆的数量为三个以上，沿所述承载件的周向，三个以上所述连接杆间隔设置。4.如权利要求2所述的承载组件，其特征在于，所述承载件上开设有第一连接孔，所述保护件上开设有第二连接孔；所述连接杆的一端插接于所述第一连接孔内，所述连接杆的另一端插接于所述第二连接孔内。5.如权利要求4所述的承载组件，其特征在于，所述连接杆的两端分别与所述第一连接孔的孔壁和第二连接孔的孔壁之间留有间隙；或者所述连接杆一端与所述第一连接孔的孔壁之间留有间隙，且所述连接杆另一端与所述第二连接孔过盈配合；或者所述连接杆的两端分别与所述第一连接孔的孔壁以及所述第二连接孔的孔壁过盈配合。6.如权利要求2所述的承载组件，其特征在于，所述保护件或所述承载件中的其中一者上开设有第三连接孔，所述连接杆包括：凸设部，凸设于该所述保护件或所述承载件中的另一者，所述凸设部处于所述第三连接孔内。7.如权利要求2
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6任一所述的承载组件，其特征在于，所述承载件包括：主体部，经由所述连接杆连接所述保护件；凸出部，所述凸出部靠近所述主体部一侧与所述主体部靠近所述凸出部一侧共面设置，且凸设于所述主体部一侧；其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王乐，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：