一种靶材组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种靶材组件，所述靶材组件的背板上设置有至少4个长圆孔，所述靶材组件为无焊料焊接时，所述背板上的长圆孔的深度比背板的厚度大0.9

【技术实现步骤摘要】
一种靶材组件


[0001]本技术属于靶材
，具体涉及一种靶材组件。

技术介绍

[0002]靶材在制造过程中，一般均是根据溅射机台的孔位和要求进行生产，在传统设计方案中，不会根据实际溅射过程的情况对溅射机台进行改造，而且溅射机台的造价成本较高，在安装和测试时间上也较长，不便于改造。因此，为了改善因不同条件下产生的如靶材击穿等的各种异常问题，靶材制造商和其他部件制造商会依据具体问题，对靶材或者其他部件进行优化处理，以满足实际生产需求，减少了异常产品的报废从而降低成本和提高成品质量。为解决因靶材击穿而引入其他材料造成晶圆的报废，使用方一般是持续使用寿命监控，以预防瑕疵产品的产生，因此需要使用方和靶材生产商不断的积累数据和经验进行设计，这样依据错误数据进行经验积累，试错成本过高，若改进生产的方法，能够提前进行异常问题的预警，则能显著降低报废率。
[0003]CN108239756A公开了一种磁性靶材组件及其制备方法、溅射腔室。本专利技术公开的磁性靶材组件包括磁性靶材和背板，磁性靶材上设置有凸起的溅射损耗部，用于防止磁性靶材被溅射穿透，从而提高磁性靶材的利用率；背板上设置有凹陷的配合部；磁性靶材安装于背板上，且溅射损耗部安装于配合部内。本专利技术公开的溅射腔室包含本专利技术的磁性靶材组件。本专利技术还公开了一种制备上述磁性靶材组件的制备方法。本专利技术公开的磁性靶材组件设置了凸起的溅射损耗部，能够防止磁性靶材被溅射穿透，从而提高磁性靶材的利用率和使用寿命。
[0004]CN202786406U公开了一种磁控溅射靶，包括背板及设置在背板的靶材，所述靶材下方设有突起部，用以防止突起部对应的靶材部分被击穿，在所述背板的朝向所述靶材的表面上设有凹槽，所述凹槽与所述靶材上设置的突起部相匹配。本技术通过改变背板的设计结构，采用对应靶材突起部设计的带有凹槽的异型背板，可以有效提高溅射过程中靶材的利用率，延长靶材寿命。
[0005]CN212925152U一种靶材组件，所述靶材组件的背板上设置通孔；所述靶材组件的靶材上设置盲孔；所述通孔的中心线与背板中心线的垂直距离为360
‑
370mm；所述盲孔开口的一侧和通孔相连接；所述盲孔与所述通孔的中心线相重合；所述盲孔的垂直深度为所述靶材厚度的1/8
‑
1/6。本技术中，通过在靶材组件中背板和靶材的特定位置分别设置通孔和盲孔使得在靶材溅射击穿时，起到预警的作用，同时也使得溅射过程中，溅射深度更加均匀，提升了靶材的溅射利用率。
[0006]上述靶材的改进点主要为靶材背板在磁场最强位置打两个圆形孔，但由于靶材自身是圆形的，无法预估靶材在一定位置上会有磁场强度的偏移，圆形孔可能无法达到预想的效果，反而增加了产品加工的成本。因此需要对靶材组件进行改进，以在生产过程中得到更好的预警效果。

技术实现思路

[0007]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种靶材组件，通过对靶材背板的孔位调整，有效提高了靶材击穿的预警灵敏度，解决背板材料被溅射而污染晶圆产生的报废情况。
[0008]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0009]本技术提供一种靶材组件，所述靶材组件的背板上设置有至少4个长圆孔。
[0010]本技术在靶材背板后打孔，孔的形状为长圆孔，优势在于U形孔能够更好的监控靶材的磁场偏移或波动，圆形靶材的容易发生磁场偏移的状态，长圆孔的形状能够覆盖磁场易产生偏移的面积，从而更灵敏地监测到靶材击穿现象的发生，一旦该区域偏薄会引起设备报警，有效防止污染物进入。
[0011]优选地，所述靶材组件中背板的厚度为10
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15mm，例如可以是10mm、11mm、12mm、13mm、14mm或15mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0012]优选地，所述靶材组件中背板上的长圆孔的长度为18
‑
22mm，例如可以是18mm、19mm、20mm、21mm或22mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0013]优选地，所述靶材组件中背板上的长圆孔的宽度为4.5
‑
5.5mm，例如可以是4.5mm、4.8mm、5mm、5.2mm或5.5mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0014]优选地，所述靶材组件为无焊料焊接时，所述背板上的孔的深度比背板的厚度大0.9
‑
1.1mm，例如可以是0.9mm、0.95mm、1mm、1.05mm或1.1mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0015]优选地，所述靶材组件为有焊料焊接时，所述背板上的孔的深度比背板和焊料的厚度之和大0.9
‑
1.1mm，例如可以是0.9mm、0.95mm、1mm、1.05mm或1.1mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0016]优选地，所述有焊料焊接的靶材组件中焊料的厚度为0.3
‑
0.5mm，例如可以是0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm或0.5mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0017]优选地，所述靶材组件中背板上的孔的公差控制为0
‑
0.5mm，例如可以是0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm或0.5mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0018]本技术将加工过程中的公差考虑进来，其优势在于能够最大限度的办证偏移的磁场不被遗漏，从而提升监测的准确度。
[0019]优选地，所述靶材组件的背板上设置的孔数为4的倍数。
[0020]优选地，所述靶材组件的背板上的长圆孔设置为至少一层，优选为2
‑
3层，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0021]本技术中，常规要求背面孔位数量为4个，但要求孔的数量控制在4
‑
8之间，由于每家靶材使用厂的设备会略微有差异，有时候会有2圈的或者更多的最大溅射区域，因此要求至少有2圈的孔位分布管控，即层数为2
‑
3时，数量为8
‑
12，具体可根据靶材的实际使用
最大深度直径决定。
[0022]优选地，所述靶材组件的背板上的孔的中心点分布在靶材磁场强度最强的位置。
[0023]优选地，所述靶材组件的背板上的孔围绕靶材组件的圆心以相同的圆心角均匀分布。
[0024]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0025](1)本技术提供的一种靶材组件，采用长圆孔代替传统的圆形孔，同时控制打孔的公差，提高了靶材异常情况的检测灵敏度；
[0026](2)本技术提供的一种靶材组件，背板上打孔的数量为4的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种靶材组件，其特征在于，所述靶材组件的背板上设置有至少4个长圆孔。2.根据权利要求1所述的靶材组件，其特征在于，所述靶材组件中背板的厚度为10～15mm。3.根据权利要求1所述的靶材组件，其特征在于，所述靶材组件中背板上的长圆孔的长度为18
‑
22mm。4.根据权利要求1所述的靶材组件，其特征在于，所述靶材组件中背板上的长圆孔的宽度为4.5
‑
5.5mm。5.根据权利要求2所述的靶材组件，其特征在于，所述靶材组件为无焊料焊接时，所述背板上的长圆孔的深度比背板的厚度大0.9
‑
1.1mm。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，边逸军，李小萍，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：