一种半导体封装结构及封装方法技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，且公开了一种半导体封装结构，包括基板、封装壳体、半导体晶片、焊接区域和导线，所述基板顶部设有所述封装壳体，所述基板底部设有半导体晶片和焊接区域，所述半导体晶片通过所述导线与所述焊接区域电连接，所述半导体晶片周侧填充有封装胶体。在半导体晶片固晶区域和半导体晶片内通过点胶的方式填充有第一封胶体，该封装胶体优选材质应力低，硬度小于D50的果冻硅胶，以点胶的方式将半导体晶片、银胶、焊线区中的焊点包裹住，有效解决银胶剥离、分层风险，半导体晶片光源衰减等问题。源衰减等问题。源衰减等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体为一种半导体封装结构。

技术介绍

[0002]半导体是一种导电能力介于导体与非导体之间的材料，半导体元件根据半导体材料的特性，属于固态元件，其体积可以缩小到很小的尺寸，因此耗电量少，集成度高，在电子
获得了广泛的引用。
[0003]目前的半导体封装一般是将芯片固定在基板上(比如封装器件的基板上设置一个凹形槽用于安装芯片，芯片上的电连接区域通过金属线和基板旁边的引线框架的引脚连接，再将芯片和引线框架等一起通过环氧树脂等材料封装固定)，由于开设的凹形槽过大，而设置在基板底部的固晶区、焊线区的面积也相对就大，因此很容易造成银胶剥离、银胶分层，而现有的技术中采用一次性向凹形槽中注满大量环氧树脂等材料进行封装固定，这种方式使得环氧树脂胶体与凹形槽的内壁发生分层，因此，需要一种半导体封装结构及封装方法。

技术实现思路

[0004]针对现有封装结构的不足，本专利技术提供了一种半导体封装结构及封装方法，解决了上述
技术介绍
中提出的现有的技术中采用一次性向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于：包括基板(1)、封装壳体(2)、半导体晶片(3)、焊接区域(4)和导线(5)，所述基板(1)顶部设有所述封装壳体(2)，所述基板(1)底部设有半导体晶片(3)和焊接区域(4)，所述半导体晶片(3)通过所述导线(5)与所述焊接区域(4)电连接，所述半导体晶片(3)周侧填充有封装胶体。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述基板(1)包括：上支架板(6)和下支架板(7)，所述上支架板(6)固定连接于所述下支架板(7)上端，所述上支架板(6)开设有半导体晶片固晶区域(8)和焊接区域(4)，所述半导体晶片固晶区域(8)和焊接区域(4)之间设有用于相互贯通的通道(9)，所述半导体晶片(3)与所述半导体晶片固晶区域(8)电连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述封装胶体包括第一封装胶体(10)和第二封装胶体(11)，所述半导体晶片固晶区域(8)和焊接区域(4)内均填充有第一封装胶体(10)，所述封装壳体(2)与所述第一封装胶体(10)之间设有第二封装胶体(11)。4.根据权利要求3所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述第一封装胶体(10)设置为硅胶，且所述第一封装胶体(10)的弹性模量小于所述第二封装胶体(11)的弹性模量，所述第一封装胶体(10)的硬度小于D50。5.根据权利要求4所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述第二封装胶体(11)设置为环氧树脂胶体。6.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述基板(1)的上端设置用于安装所述封装壳体(2)的安装位(12)。7.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述封装壳体(2)通过模压方式成型。8.根据权利要求2所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述下支架板(7)四周侧壁开设有贯穿口(14)，且所述下支架板(7)内部设有基板固定装置，所述基板固定装置包括：转动连接板(15)、微型电机(16)、转动轴一(17)、转动轴二(18)、弧形摩擦块(19)、弧形连接块(20)、弧形固定块(21)、转动轴三(22)、第一连杆(23)、转动轴三(24)、连接弹簧一(25)、第二连杆(26)、连接弹簧二(27)、第三连杆(28)、铰接座一(29)、铰接座二(30)、铰接座三(31)；所述微型电机(16)固定连接于所述下支架板(7)内壁底部，所述微型电机(16)输出轴与所述转动连接板(15)中心固定连接，环绕所述微型电机(16)中心在所述转动连接板(15)四个顶点处均设有通孔，且相邻的一侧通孔内固定设有所述转动轴一(17)和转动轴三(24)；所述弧形摩擦块(19)靠近所述弧形连接块(20)的一端与所述弧形连接块(20)固定连接，所述弧形连接块(20)靠近所述弧形固定块(21)与所述弧形固定块(21)固定连接，所述弧形固定块(21)上对称设有所述转动轴二(18)和转动轴三(22)，且所述转动轴二(18)和转动轴三(22)均固定贯穿所述弧形固定块(21)；所述第一连杆(23)靠近所述弧形固定块(21)的一端与所述转动轴二(18)转动连接，所述第一连杆(23)远离所述弧形固定块(21)的一端与所述转动轴一(17)转动连接；
所述第二连杆(26)靠近所述弧形固定块(21)的一端与所述转动轴三(22)转动连接，所述第二连杆(26)远离所述弧形固定块(21)的一端与所述转动轴三(24)转动连接；所述第三连杆(28)靠近所述转动轴三(24)的一端与所述转动轴三(24)转动连接，所述第三连杆(28)远离所述转动轴三(24)的一端与相邻的所述弧形固定块(21)转动连接；所述弧形连接块(20)两侧设有铰接座一(29)，且相邻的两组所述弧形连接块(20)之间设有所述连接弹簧二(27)，所述连接弹簧二(27)两端分别与两组所述弧形连接块(20)上设置的铰接座一(29)铰接；所述弧形固定块(21)远离所述弧形连接块(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：李少飞，陈健平，周伟伟，刘钱兵，杨凯，
申请(专利权)人：广东省旭晟半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：