芯片封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种芯片封装结构，涉及电子封装技术领域，其包括基板和设于其上的至少一个芯片，基板表面设置有阻焊层，芯片具有设置有电性连接结构的功能面和与其相对的非功能面，芯片功能面朝向基板倒装设于其上，通过电性连结构与基板电性连接，芯片和基板之间填充有底填料，阻焊层表面设置有至少一个凹槽，底填料填充于凹槽内，凹槽至少将芯片功能面一个顶点在阻焊层上的正投影区域包含在内。凹槽内的底填料相比于其他区域的底填料更厚，起到对热应力传递的过渡和对热应力的缓冲作用，使应力流线更平缓，有效分散热应力，并且更厚的底填料能够增加该处的结构强度，使应力集中系数下降，从而降低该处失效风险，从多维度实现对热应力缓解的作用。应力缓解的作用。应力缓解的作用。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构


[0001]本专利技术涉及电子封装
，具体地涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]在芯片的封装流程中，由于芯片和底填料之间的热膨胀系数差异，芯片封装结构在经过多次回流焊等制程步骤以及温度循环测试等可靠性测试之后，芯片和底填料的膨胀和收缩程度不同，会在接触界面产生热应力集中的问题，当热应力值超过极限强度之后，就会发生芯片翘曲而和底填料之间发生脱离分层或萌生裂纹等现象，从而造成封装结构失效。并且，随着倒装球阵列等封装结构中芯片尺寸的增加，该问题也越发严重，特别是在芯片侧边顶点处，由于该处形貌接近于直角，相对其他区域应力更加集中，更易出现上述失效的风险。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种芯片封装结构。
[0004]本专利技术提供一种芯片封装结构，包括基板和设于其上的至少一个芯片，所述基板表面设置有阻焊层，所述芯片具有设置有电性连接结构的功能面和与其相对的非功能面，所述芯片功能面朝向所述基板倒装设于其上，通过电性连结构与基板电性连接，所述芯片和所述基板之间填充有底填料，所述阻焊层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括基板和设于其上的至少一个芯片，所述基板表面设置有阻焊层，所述芯片具有设置有电性连接结构的功能面和与其相对的非功能面，所述芯片功能面朝向所述基板倒装设于其上，通过电性连结构与基板电性连接，所述芯片和所述基板之间填充有底填料，其特征在于，所述阻焊层表面设置有至少一个凹槽，所述底填料填充于所述凹槽内，所述凹槽至少将所述芯片功能面一个顶点在所述阻焊层上的正投影区域包含在内。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述阻焊层表面设置有四个所述凹槽，每个所述凹槽分别将所述芯片一个顶点在所述阻焊层上的正投影区域包含在内。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片功能面顶端处形成曲面结构，所述芯片功能面沿所述曲面结构过渡到所述芯片侧面，所述底填料包覆所述曲面结构，所述所述凹槽至少将所述曲面结构区域在所述阻焊层上的正投影区域包含在内。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片功能面顶端处形成S型曲面结构，所述S型曲面结构包括沿所述芯片表...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐晨，杨丹凤，何晨烨，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：