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本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种半导体封装结构，包括基板、封装壳体、半导体晶片、焊接区域和导线，所述基板顶部设有所述封装壳体，所述基板底部设有半导体晶片和焊接区域，所述半导体晶片通过所述导线与所述焊接区域电连接，所述半导体晶片周侧填...
该专利属于广东省旭晟半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东省旭晟半导体股份有限公司授权不得商用。

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