一种电路板阻焊塞孔铝片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板阻焊塞孔铝片，涉及电路板技术领域。包括板体，所述板体的四周开设有定位孔，所述板体的中间设置有通孔，所述板体的上表面开设有定位槽的下内壁开设有调整孔，所述定位槽的左右侧壁设置有凸块，所述定位槽的内部卡接有密封板，所述密封板的上表面设置有凸缘，所述密封板的下表面设置有密封柱，所述凸块对称设置在定位槽左右两侧，所述密封板以相对设置的凸块连线为分界线分为复数块，所述凸缘与各个密封板一一对应；通过设置板体贴合在电路板表面，利用调整孔对电路板上的预设塞孔孔径进行调整，保证其复合电子产品结构需要，提高电路板安装精度。提高电路板安装精度。提高电路板安装精度。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板阻焊塞孔铝片


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种电路板阻焊塞孔铝片。

技术介绍

[0002]电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。
[0003]现有技术中，电路板内需要开设塞孔，随着电子产品结构不断升级，对塞孔的要求也逐步增高，电路板塞孔往往会出现大小不合要求的状况，需要通过铝板结构进行调整。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种电路板阻焊塞孔铝片，以解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电路板阻焊塞孔铝片，包括板体，所述板体的四周开设有定位孔，所述板体的中间设置有通孔，所述板体的上表面开设有定位槽的下内壁开设有调整孔，所述定位槽的左右侧壁设置有凸块，所述定位槽的内部卡接有密封板，所述密封板的上表面设置有凸缘，所述密封板的下表面设置有密封柱。
[0006]进一步的，所述凸块对称设置在定位槽左右两侧，所述密封板以相对设置的凸块连线为分界线分为复数块。
[0007]进一步的，所述凸缘与各个密封板一一对应。
[0008]进一步的，所述调整孔均匀设置在定位槽下内壁处，所述密封柱与调整孔一一对应。
[0009]进一步的，所述调整孔与电路板塞孔一一对应，所述调整孔孔径依据塞孔大小调整。
[0010]与现有技术相比，本技术提供了一种电路板阻焊塞孔铝片，具备以下有益效果：
[0011]该电路板阻焊塞孔铝片，通过设置板体贴合在电路板表面，利用调整孔对电路板上的预设塞孔孔径进行调整，保证其复合电子产品结构需要，提高电路板安装精度。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图；
[0013]图2为本技术的定位槽侧剖视图。
[0014]图中：1、板体；2、定位孔；3、通孔；4、定位槽；5、调整孔；6、凸块；7、密封板；8、凸缘；9、密封柱。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1
‑
2，本技术公开了一种电路板阻焊塞孔铝片，包括板体1，所述板体1的四周开设有定位孔2，所述板体1的中间设置有通孔3，所述板体1的上表面开设有定位槽4的下内壁开设有调整孔5，所述定位槽4的左右侧壁设置有凸块6，所述定位槽4的内部卡接有密封板7，所述密封板7的上表面设置有凸缘8，所述密封板7的下表面设置有密封柱9。
[0017]具体的，所述凸块6对称设置在定位槽4左右两侧，所述密封板7以相对设置的凸块6连线为分界线分为复数块；所述凸缘8与各个密封板7一一对应。
[0018]本实施方案中，复数块密封板7分别对应不同区块，在使用过程中可以通过对不同位置的密封板7进行拆装，实现板体1的局部密封。
[0019]具体的，所述调整孔5均匀设置在定位槽4下内壁处，所述密封柱9与调整孔5一一对应。
[0020]本实施方案中，电路板在使用过程中常会有使用中的塞孔和未使用的塞孔，未使用的塞孔通过对应位置的密封柱9进行插接密封，减少灰尘进入和液态锡等物质的渗透。
[0021]具体的，所述调整孔5与电路板塞孔一一对应，所述调整孔5孔径依据塞孔大小调整。
[0022]本实施方案中，通过调整孔5的孔径对电路板塞孔孔径进行辅助调整，从而使板体1贴合在电路板表面后塞孔与电子产品结构需求相适应。调整孔5 孔径调整设定参考下表：
[0023][0024]在使用时，根据补偿表格在板体1内开设调整孔5，将铝制板体1附着在电路板表面，并通过定位孔2栓入螺栓进行固定，根据使用需要选择需要密封的片区，将密封板7卡入对应的定位槽4内部，完成组装。
[0025]综上所述，该电路板阻焊塞孔铝片，通过设置板体1贴合在电路板表面，利用调整孔5对电路板上的预设塞孔孔径进行调整，保证其复合电子产品结构需要，提高电路板安装精度。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板阻焊塞孔铝片，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)的四周开设有定位孔(2)，所述板体(1)的中间设置有通孔(3)，所述板体(1)的上表面开设有定位槽(4)的下内壁开设有调整孔(5)，所述定位槽(4)的左右侧壁设置有凸块(6)，所述定位槽(4)的内部卡接有密封板(7)，所述密封板(7)的上表面设置有凸缘(8)，所述密封板(7)的下表面设置有密封柱(9)。2.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊塞孔铝片，其特征在于：所述凸块(6)对称设置在定位槽(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：游昆，李朋，何立发，肖玉珍，
申请(专利权)人：龙南骏亚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：