一种电路板压装设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半自动化生产设备领域，公开了一种电路板压装设备，包括设备箱体、压装支撑座、压装驱动机构和压装头，设备箱体内设置有压装基板，压装支撑座上端设置有电子元器件容纳穴位，压装支撑座设置在压装基板上，压装驱动机构设置在压装基板上且位于压装支撑座的上方，压装头设置在压装驱动机构机构上并由压装驱动机构驱动其相对压装支撑座竖直方向移动，压装基板上设置有多个位于压装支撑座外围的磁力座，多个磁力座与被压装电路板上的可吸附金属部位对应，设备箱体上设置有控制磁力座磁性的磁性控制按钮和控制压装驱动机构下压工作的压装控制按钮。操作方便，效率高，不用手来扶着电路板进行压装，安全性能更好。安全性能更好。安全性能更好。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板压装设备


[0001]本技术涉及半自动化生产设备领域，特别涉及一种电路板压装设备。

技术介绍

[0002]电子电路板、线路板即常说的PCB，PCB装上元器件就称为电路板组件即PCBA，板上的元器件可以是SMT(表面贴装)元件、插件元件、压件元件或组装件。压件(Press Fit压配合)就是不需要焊接，通过机械外力把压配合连接器的线脚压入PCB的通孔，靠机械连接实现电气连接的生产工艺。现有的大块PCB的压装一种是人工将电路板扶着对位放置到压装设备的压装位置进行压装，压装过程中安全性能不足，另外一种是的通过一个安置模具侧方和下方对电路板进行限位，这种压装时不需要手来扶着，安全性能好一些，但是由于限位配件和模具的原因，取放不方便，影响压装效率。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种用磁性座配合压装支撑座从下方吸附定位电路板来进行压装的电路板压装设备，解决了现有的大块电路板的压装时，人工将电路板扶着对位放置到压装设备的压装位置进行压装，压装过程中安全性能不足，通过一个安置模具侧方和下方对电路板进行限位，取放不方便，效率低的技术问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电路板压装设备，包括设备箱体、压装支撑座、压装驱动机构和压装头，所述设备箱体内设置有压装基板，所述压装支撑座上端设置有电子元器件容纳穴位，所述压装支撑座设置在压装基板上，所述压装驱动机构设置在压装基板上且位于压装支撑座的上方，所述压装头设置在压装驱动机构机构上并由压装驱动机构驱动其相对压装支撑座竖直方向移动，所述压装基板上设置有多个位于压装支撑座外围的磁力座，多个所述磁力座与被压装电路板上的可吸附金属部位对应，所述设备箱体上设置有控制磁力座磁性的磁性控制按钮和控制压装驱动机构下压工作的压装控制按钮。操作方便，效率高，不用手来扶着电路板进行压装，安全性能更好。
[0005]进一步的是：所述设备箱体上设置有操作窗口，所述操作窗口上设置有安全光栅。有效防护操作人员和设备的安全。
[0006]进一步的是：所述压装基板上竖直设置有多根位于多个磁力座外围支撑杆，多个所述支撑杆的上端水平设置有水平固定板，所述压装驱动机构设置在水平固定板上，所述压装基板上与压装支撑座对于位置设置有驱动孔，所述压装头通过驱动孔与压装驱动机构相连且压装头与压装驱动机构之间设置有压力传感器，所述设备箱体上设置有可编程的控制系统，所述控制系统与压装驱动机构和压力传感器相连。电路板压装质量高，压装质量稳定。
[0007]进一步的是：所述压力传感器和压装头之间设置有水平连接板，所述水平固定板上压力传感器的两侧都设置有将其竖直方向贯穿的导向滑筒，所述水平连接板上与导向滑筒对应位置都设置有与导向滑筒匹配的导向滑杆，所述导向滑杆的下端固定在水平连接板
上表面，所述导向滑杆的上端穿过对应导向滑筒位于导向滑筒的上方。压装头下压位移时有效限位导向，确保下压精度，避免长时间使用过程中压装头下压位移是发生偏移导致的压装不合格或者损坏电路板。
[0008]进一步的是：所述水平固定板和水平连接板之间设置有位移传感器，所述位移传感器与控制系统相连，所述位移传感器为上下两端分别与水平固定板和水平连接板相连的拉杆位移传感器。位移测距精确，有效监测压装头的下压距离，避免电路板被压伤。
附图说明
[0009]图1为本技术的主视示意图；
[0010]图2为本技术去掉设备箱体外壳后的主视示意图。
[0011]图中标记为：设备箱体100、压装基板101、支撑杆102、水平固定板103、水平连接板104、导向滑筒111、导向滑杆112、压装支撑座200、压装驱动机构300、压装控制按钮310、压装头400、磁力座500、磁性控制按钮510、安全光栅600、压力传感器700、控制系统800、位移传感器900。
具体实施方式
[0012]下面结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。
[0013]如图1所示的一种电路板压装设备，包括设备箱体100、压装支撑座200、压装驱动机构300和压装头400，所述设备箱体100内设置有压装基板101，所述压装支撑座200上端设置有电子元器件容纳穴位，所述压装支撑座200设置在压装基板101上，所述压装驱动机构300设置在压装基板101上且位于压装支撑座200的上方，所述压装头400设置在压装驱动机构300机构上并由压装驱动机构300驱动其相对压装支撑座200竖直方向移动，所述压装基板101上设置有多个位于压装支撑座200外围的磁力座500，多个所述磁力座500与被压装电路板上的可吸附金属部位对应，所述设备箱体100上设置有控制磁力座500磁性的磁性控制按钮510和控制压装驱动机构300下压工作的压装控制按钮310。在具体实施中，人工将电路板对应放置，被压装元器件位于电子元器件容纳穴位内，按下磁性控制按钮510，电路板被多个磁力座500吸附定位，按下压装控制按钮310，压装驱动机构300驱动压装头400下压配合压装支撑座200完成对电路板的压装，压装完成后，再按下磁性控制按钮510，磁力座500暂时失去磁性，即可方便的取下压装好的电路板，电路板取放方便定位精确，操作方便，效率高，不用手来扶着电路板进行压装，安全性能更好。
[0014]在上述的基础上，如图1所示，所述设备箱体100上设置有操作窗口，所述操作窗口上设置有安全光栅600。在操作人员的手还在设备箱体100内部或者有异物在穿过操作窗口延伸设备箱体100内部时，压装驱动机构300不能启动，在设备箱体100上还设置有急停按钮和设备故障灯(带有蜂鸣器)，故障灯在设备发生故障时有效对操作人员进行警示提醒，避免对人员和后续产品造成损害，有效防护操作人员和设备的安全。
[0015]在上述的基础上，如图2所示，所述压装基板101上竖直设置有多根位于多个磁力座500外围支撑杆102，多个所述支撑杆102的上端水平设置有水平固定板103，所述压装驱动机构300设置在水平固定板103上，所述压装基板101上与压装支撑座200对于位置设置有驱动孔，所述压装头400通过驱动孔与压装驱动机构300相连且压装头400与压装驱动机构
300之间设置有压力传感器700，所述设备箱体100上设置有可编程的控制系统800，所述控制系统800与压装驱动机构300和压力传感器700相连。在此具体实施例中，控制系统800包括带键盘的计算机，计算机内带有相应的控制软件，在具体实施中控制系统800也可以是触屏控制调试的PLC等可编程的控制系统。实时监控电路板压装时的压力情况，可根据实际情况对压装驱动机构300的位移进行调节进而对压力值进行调节，电路板压装质量高，压装质量稳定。
[0016]在上述的基础上，如图1和2所示，所述压力传感器700和压装头400之间设置有水平连接板104，所述水平固定板103上压力传感器700的两侧都设置有将其竖直方向贯穿的导向滑筒111，所述水平连接板104上与导向滑筒111对应位置都设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板压装设备，包括设备箱体(100)、压装支撑座(200)、压装驱动机构(300)和压装头(400)，所述设备箱体(100)内设置有压装基板(101)，所述压装支撑座(200)上端设置有电子元器件容纳穴位，所述压装支撑座(200)设置在压装基板(101)上，所述压装驱动机构(300)设置在压装基板(101)上且位于压装支撑座(200)的上方，所述压装头(400)设置在压装驱动机构(300)机构上并由压装驱动机构(300)驱动其相对压装支撑座(200)竖直方向移动，其特征在于：所述压装基板(101)上设置有多个位于压装支撑座(200)外围的磁力座(500)，多个所述磁力座(500)与被压装电路板上的可吸附金属部位对应，所述设备箱体(100)上设置有控制磁力座(500)磁性的磁性控制按钮(510)和控制压装驱动机构(300)下压工作的压装控制按钮(310)。2.根据权利要求1所述的一种电路板压装设备，其特征在于：所述设备箱体(100)上设置有操作窗口，所述操作窗口上设置有安全光栅(600)。3.根据权利要求1所述的一种电路板压装设备，其特征在于：所述压装基板(101)上竖直设置有多根位于多个磁力座(500)外围支撑杆(102)，多个所述支撑杆(102)的上端水平设置有水平固定板(103)，所述压装驱动机构(300)设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：石勇，
申请(专利权)人：昆山顺灵达智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：