一种电路板压装设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半自动化生产设备领域，公开了一种电路板压装设备，包括设备箱体、压装支撑座、压装驱动机构和压装头，设备箱体内设置有压装基板，压装支撑座上端设置有电子元器件容纳穴位，压装支撑座设置在压装基板上，压装驱动机构设置在压装基板上且位于压装支撑座的上方，压装头设置在压装驱动机构机构上并由压装驱动机构驱动其相对压装支撑座竖直方向移动，压装基板上设置有多个位于压装支撑座外围的磁力座，多个磁力座与被压装电路板上的可吸附金属部位对应，设备箱体上设置有控制磁力座磁性的磁性控制按钮和控制压装驱动机构下压工作的压装控制按钮。操作方便，效率高，不用手来扶着电路板进行压装，安全性能更好。安全性能更好。安全性能更好。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板压装设备


[0001]本技术涉及半自动化生产设备领域，特别涉及一种电路板压装设备。

技术介绍

[0002]电子电路板、线路板即常说的PCB，PCB装上元器件就称为电路板组件即PCBA，板上的元器件可以是SMT(表面贴装)元件、插件元件、压件元件或组装件。压件(Press Fit压配合)就是不需要焊接，通过机械外力把压配合连接器的线脚压入PCB的通孔，靠机械连接实现电气连接的生产工艺。现有的大块PCB的压装一种是人工将电路板扶着对位放置到压装设备的压装位置进行压装，压装过程中安全性能不足，另外一种是的通过一个安置模具侧方和下方对电路板进行限位，这种压装时不需要手来扶着，安全性能好一些，但是由于限位配件和模具的原因，取放不方便，影响压装效率。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种用磁性座配合压装支撑座从下方吸附定位电路板来进行压装的电路板压装设备，解决了现有的大块电路板的压装时，人工将电路板扶着对位放置到压装设备的压装位置进行压装，压装过程中安全性能不足，通过一个安置模具侧方和下方对电路板进行限位，取放不方便，效率低的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板压装设备，包括设备箱体(100)、压装支撑座(200)、压装驱动机构(300)和压装头(400)，所述设备箱体(100)内设置有压装基板(101)，所述压装支撑座(200)上端设置有电子元器件容纳穴位，所述压装支撑座(200)设置在压装基板(101)上，所述压装驱动机构(300)设置在压装基板(101)上且位于压装支撑座(200)的上方，所述压装头(400)设置在压装驱动机构(300)机构上并由压装驱动机构(300)驱动其相对压装支撑座(200)竖直方向移动，其特征在于：所述压装基板(101)上设置有多个位于压装支撑座(200)外围的磁力座(500)，多个所述磁力座(500)与被压装电路板上的可吸附金属部位对应，所述设备箱体(100)上设置有控制磁力座(500)磁性的磁性控制按钮(510)和控制压装驱动机构(300)下压工作的压装控制按钮(310)。2.根据权利要求1所述的一种电路板压装设备，其特征在于：所述设备箱体(100)上设置有操作窗口，所述操作窗口上设置有安全光栅(600)。3.根据权利要求1所述的一种电路板压装设备，其特征在于：所述压装基板(101)上竖直设置有多根位于多个磁力座(500)外围支撑杆(102)，多个所述支撑杆(102)的上端水平设置有水平固定板(103)，所述压装驱动机构(300)设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：石勇，
申请(专利权)人：昆山顺灵达智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：