均热板制造技术

技术编号:34593524 阅读:43 留言:0更新日期:2022-08-20 08:52
一种均热板,具备:壳体,其由外缘接合的对置的第1片材和第2片材构成;工作液,其封入上述壳体内;以及芯体,其设置于上述第1片材或者上述第2片材的内壁面,上述均热板的特征在于,上述芯体由多个柱状的凸部和与凸部一体化的格子部构成,上述凸部的上表面和上述格子部的上表面处于同一平面上。上表面处于同一平面上。上表面处于同一平面上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】均热板


[0001]本技术涉及均热板。

技术介绍

[0002]近年来,由于元件的高集成化、高性能化而产生的发热量增加。另外,随着产品的小型化发展而发热密度增加,因此散热对策变得重要。该状况在智能手机、平板电脑等移动终端中更加显著,热设计非常困难。作为热对策构件,使用石墨片等,但热输送量不充分。
[0003]作为热输送能力高的热对策构件,可举出作为面状的热管的均热板。对于均热板而言,作为整体的表观热传导率比铜、铝等金属优秀数倍~数十倍左右。
[0004]作为利用了均热板的热对策构件,例如专利文献1公开有,在将金属片材接合而形成的片状的壳体封入芯体、无纺布和工作液的片型的结构。
[0005]专利文献1:国际公开第2016/151916号
[0006]在将均热板用作移动终端的热对策构件的情况下,特别要求均热板的厚度轻薄化。
[0007]另外,要求具有在弯曲、点加重环境下芯体部分不会破损那样的强度。
[0008]作为专利文献1所述的均热板的优选的方式,可举出具有配置在芯体上的多孔体的构造。
[0009]在这种情况下,由于在芯体上配置有多孔体而导致均热板的厚度变厚,另外也存在在弯曲、点加重环境下多孔体部分破损的担忧。

技术实现思路

[0010]本技术是鉴于这样的状况而完成的,目的在于提供适于轻薄化、且弯曲、点加重环境下的芯体部分的强度大的均热板。
[0011]本技术的均热板具备:壳体,其由外缘接合的对置的第1片材和第2片材构成;工作液,其封入上述壳体内;以及芯体,其设置于上述第 1片材或者上述第2片材的内壁面,上述均热板的特征在于,上述芯体由多个柱状的凸部和与凸部一体化的格子部构成,上述凸部的上表面和上述格子部的上表面处于同一平面上。
[0012]也可以是,邻接的上述凸部之间的距离大于上述格子部的开口的宽度,上述凸部的厚度大于上述格子部的厚度。
[0013]也可以是,上述凸部和上述格子部由相同种类的金属构成。
[0014]本技术的均热板的制造方法的特征在于,通过以下工序得到由多个柱状的凸部和与凸部一体化的格子部构成、且在除去基板而得到的面中凸部的上表面和格子部的上表面处于同一平面上的芯体,并使用所得到的上述芯体制造均热板上述工序为:通过在基板上进行包含金属镀敷的图案形成而形成具有开口的格子部的工序;对上述格子部和格子部的开口,在除形成凸部的区域以外的区域以上述格子部的厚度以上的高度图案形成阻镀剂的工序;进行金属镀敷,使柱状的凸部比上述格子部的厚度厚,且与上述格子部一体化而
形成,并除去阻镀剂的工序;以及除去基板的工序,。
[0015]根据本技术,能够提供适于轻薄化、且弯曲、点加重环境下的芯体部分的强度大的均热板及其制造方法。
附图说明
[0016]图1是示意性地表示均热板的构造的一个例子的剖视图。
[0017]图2是示意性地表示由多个柱状的凸部和与凸部一体化的格子部构成的芯体的一个例子的剖视图。
[0018]图3的(a)是示意性地表示由多个柱状的凸部和与凸部一体化的格子部构成的芯体的一个例子的俯视图,图3的(b)是在图3的(a)中由虚线A示出的部分的放大图。
[0019]图4是示意性地表示均热板的构造的其它的一个例子的剖视图。
[0020]图5是示意性地表示由多个柱状的凸部和与凸部一体化的格子部构成的芯体的其它的一个例子的俯视图。
[0021]图6的(a)、图6的(b)、图6的(c)和图6的(d)是示意性地表示芯体的制造工序的一个例子的剖视图。
[0022]图7的(a)、图7的(b)、图7的(c)和图7的(d)是示意性地表示芯体的制造工序的一个例子的剖视图。
具体实施方式
[0023]以下,对本技术的均热板和均热板的制造方法进行说明。然而,本技术不限定于以下的结构,能够在不变更本技术的主旨的范围内适当地变更而应用。此外,将两个以上以下记载的本技术的各个优选的结构组合而成的方式也是本技术。
[0024]以下所示的各实施方式为例示,能够进行不同实施方式所示的结构的局部的置换或者组合是不言而喻的。
[0025]本技术的均热板具备:壳体,其由外缘接合的对置的第1片材和第2片材构成;工作液,其封入上述壳体内;以及芯体,其设置于上述第 1片材或者上述第2片材的内壁面,上述均热板的特征在于,上述芯体由多个柱状的凸部和与凸部一体化的格子部构成,上述凸部的上表面和上述格子部的上表面处于同一平面上。
[0026]以下,参照图1对均热板的构造的例子进行说明。
[0027]图1是示意性地表示均热板的构造的一个例子的剖视图。
[0028]图1所示的均热板1具备:壳体10,其由对置的第1片材11和第2 片材12构成;工作液20,其封入壳体10内;芯体30,其设置于第1片材11的内壁面11a;以及多个支柱40,其设置于第2片材12的内壁面12a。壳体10在内部具有空洞13,为了确保空洞13而通过支柱40支承第1片材11和第2片材12。
[0029]第1片材11和第2片材12在外缘处相互接合并密封。
[0030]在壳体10内,在壳体10的内壁面10a设置有芯体30。
[0031]芯体30由多个柱状的凸部31和与凸部31一体化的格子部32构成。对该芯体的构造的详情将后述。
[0032]工作液20以液相渗入到芯体30中。另外,工作液20在空洞13内作为气相(工作液为
水的情况下水蒸汽)而存在。
[0033]在第1片材11的外壁面配置有发热构件70。
[0034]通过发热构件70的热,在发热构件70的正上方处存在于芯体30的工作液20气化,夺取发热构件70的热并且气化的工作液从位于芯体30 的上表面的格子部32的开口向空洞13移动。
[0035]气化了的工作液在壳体10内移动,在壳体10的外缘附近冷凝而成为液相。
[0036]成为了液相的工作液20通过以下方式运动,由于芯体30具有的毛细管力而被芯体30吸收,并在芯体30内再次向发热构件70移动而夺取发热构件70的热。
[0037]通过工作液在壳体内这样循环移动,进行由均热板形成的发热构件的冷却。
[0038]在本技术的均热板中,芯体由多个柱状的凸部和与凸部一体化的格子部构成。
[0039]图2是示意性地表示由多个柱状的凸部和与凸部一体化的格子部构成的芯体的一个例子的剖视图。图3的(a)是示意性地表示由多个柱状的凸部和与凸部一体化的格子部构成的芯体的一个例子的俯视图,图3的 (b)是图3的(a)中虚线A所示的部分的放大图。
[0040]图2与图3的(a)和图3的(b)均示意性地表示凸部与格子部的位置关系,各附图中的凸部与格子部的尺寸比率不对应。
[0041]如图2所示,凸部31是柱状,且设置于第1片材11的内壁面11a。通过形成有多个凸部31,从而能本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种均热板,其特征在于,具备:壳体,其由外缘接合的对置的第1片材和第2片材构成;工作液,其封入所述壳体内;支柱,对所述第1片材和所述第2片材进行支承;以及芯体,其设置于所述第1片材和所述第2片材中任一者的内壁面侧,并离开所述第1片材和所述第2片材中另一者的内壁面,所述均热板的特征在于,所述芯体由多个柱状的凸部和与凸部一体化的格子...

【专利技术属性】
技术研发人员:小岛庆次郎若冈拓生万寿优
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:新型
国别省市:

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