均热板制造技术

一种均热板，具备：壳体，其由外缘接合的对置的第1片材和第2片材构成；工作液，其封入上述壳体内；以及芯体，其设置于上述第1片材或者上述第2片材的内壁面，上述均热板的特征在于，上述芯体由多个柱状的凸部和与凸部一体化的格子部构成，上述凸部的上表面和上述格子部的上表面处于同一平面上。上表面处于同一平面上。上表面处于同一平面上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】均热板


[0001]本技术涉及均热板。

技术介绍

[0002]近年来，由于元件的高集成化、高性能化而产生的发热量增加。另外，随着产品的小型化发展而发热密度增加，因此散热对策变得重要。该状况在智能手机、平板电脑等移动终端中更加显著，热设计非常困难。作为热对策构件，使用石墨片等，但热输送量不充分。
[0003]作为热输送能力高的热对策构件，可举出作为面状的热管的均热板。对于均热板而言，作为整体的表观热传导率比铜、铝等金属优秀数倍～数十倍左右。
[0004]作为利用了均热板的热对策构件，例如专利文献1公开有，在将金属片材接合而形成的片状的壳体封入芯体、无纺布和工作液的片型的结构。
[0005]专利文献1：国际公开第2016/151916号
[0006]在将均热板用作移动终端的热对策构件的情况下，特别要求均热板的厚度轻薄化。
[0007]另外，要求具有在弯曲、点加重环境下芯体部分不会破损那样的强度。
[0008]作为专利文献1所述的均热板的优选的方式，可举出具有配置在芯体上的多孔体的构造。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种均热板，其特征在于，具备：壳体，其由外缘接合的对置的第1片材和第2片材构成；工作液，其封入所述壳体内；支柱，对所述第1片材和所述第2片材进行支承；以及芯体，其设置于所述第1片材和所述第2片材中任一者的内壁面侧，并离开所述第1片材和所述第2片材中另一者的内壁面，所述均热板的特征在于，所述芯体由多个柱状的凸部和与凸部一体化的格子...

【专利技术属性】
技术研发人员：小岛庆次郎，若冈拓生，万寿优，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：