【技术实现步骤摘要】
均温装置
[0001]本技术涉及宇航器件的热控制的
,尤其是涉及一种均温装置。
技术介绍
[0002]目前均温装置在航天器上的应用越来越广。例如航天器上大功率高发热设备如固态放大器(SSPA)、电源控制器(EPC)、行波管放大器(TWTA)等设备的温度控制,都在逐渐使用均温装置作为散热问题的前级解决方案。随着电子设备的集成化程度越来越来高,封装的空间越来越小,航天器上的集成化单机的热源功率急剧攀升,散热要求也随之苛刻。特别是多个不同功率大小的分布式热源的散热板卡或集成机箱内部,同时均温化扩热的需求。均温装置是解决这一热控技术难题的常用方案。
[0003]在多个不同功率大小的分布式热源的散热板卡需求中,存在大小和分布不同的各种发热元器件,因此须保证均温装置能够将分布式的不同功率的热源都能够正常带走,不能产生高功率热源区域的烧干失效问题,导致整个均温装置性能衰退乃至失效。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种均温装置,以缓解现有技术中存在的对不同位置和不同功率的热源无法均温散热的技术问题。 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种均温装置,其特征在于,包括外壳(1)、吸液蒸发芯(2)和工质(3),所述外壳(1)设有组合腔体(12),且所述外壳(1)的一侧用于接收外部热源的热量,另一侧用于与外接冷源换热;所述组合腔体(12)内填充有所述工质(3),所述工质(3)用于吸收所述外壳(1)一侧的热量后汽化,并通过所述外壳(1)另一侧与外接冷源换热后液化;所述吸液蒸发芯(2)设于所述组合腔体(12)内,且所述吸液蒸发芯(2)设有供所述工质(3)蒸发的蒸发界面以及供所述工质(3)流动的孔隙。2.根据权利要求1所述的均温装置,其特征在于,所述组合腔体(12)包括共液腔(122)和多个子腔室(121),多个所述子腔室(121)依次分布于所述外壳(1)内,且每个所述子腔室(121)均与所述共液腔(122)连通。3.根据权利要求2所述的均温装置,其特征在于,每个所述子腔室(121)的腔壁上均设有槽体(123),所述槽体(123)沿所述子腔室(121)的延伸方向延伸布置。4.根据权利要求3所述的均温装置,其特征在于,所述槽体(123)设有多条,多条所述槽体(123)沿垂直于所述子腔室(121)的延伸方向的方向分布。5.根据权利要求2所述的均温装置,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ七四专利代理机构,
申请(专利权)人:上海博创空间热能技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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