均热板及终端设备制造技术

本公开是关于一种均热板及终端设备，所述均热板包括：均热主体，所述均热主体内具有腔体，所述腔体内填充有均热介质；多个支撑柱，所述多个支撑柱设于所述腔体内；至少一个毛细网，所述至少一个毛细网设于所述腔体内；其中，在与所述均热主体的厚度方向垂直的方向上，所述多个支撑柱和所述至少一个毛细网分布于所述腔体的不同区域。由于支撑柱和毛细网为同层结构，而非叠层结构，因此相较于支撑柱和毛细网的叠层结构厚度减小，进而均热板的厚度减小，应用此均热板的终端设备的厚度减小，而且相较于支撑柱和毛细网的叠层结构，降低了加工成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
均热板及终端设备


[0001]本公开涉及终端设备
，具体涉及一种均热板及终端设备。

技术介绍

[0002]随着科学技术的进步，手机等终端设备的发展呈现日新月异的状态。终端设备的各个方面都在发生着变化，例如处理器的核心数越来越多，性能越来越强高，摄像头像素越来越高，显示屏的显示性能越来越高等，这些变化导致终端设备的发热量越来越大。因此，终端设备内可以配置均热板进行散热，但是均热板导致终端设备的厚度增加。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种均热板及终端设备，用以解决相关技术中的缺陷。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种均热板，包括：
[0005]均热主体，所述均热主体内具有腔体，所述腔体内填充有均热介质；
[0006]多个支撑柱，所述多个支撑柱设于所述腔体内；
[0007]至少一个毛细网，所述至少一个毛细网设于所述腔体内；
[0008]其中，在与所述均热主体的厚度方向垂直的方向上，所述多个支撑柱和所述至少一个毛细网分布于所述腔体的不同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均热板，其特征在于，包括：均热主体，所述均热主体内具有腔体，所述腔体内填充有均热介质；多个支撑柱，所述多个支撑柱设于所述腔体内；至少一个毛细网，所述至少一个毛细网设于所述腔体内；其中，在与所述均热主体的厚度方向垂直的方向上，所述多个支撑柱和所述至少一个毛细网分布于所述腔体的不同区域。2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述均热主体的表面设有用于与热源接触的热源区，所述热源区与所述至少一个毛细网在所述腔体内的分布区域相对应。3.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述支撑柱沿所述均热主体的厚度方向设置，所述支撑柱的两端分别与所述腔体的顶壁和底壁连接；和/或，所述毛细网的厚度方向与所述均热主体的厚度方向平行。4.根据权利要求3所述的均热板，其特征在于，所述均热主体包括第一盖体和第二盖体；所述第一盖体具有第一凹槽，和/或，所述第二盖体具有第二凹槽，所述第一凹槽和/或所述第二凹槽形成所述腔体；所述第一盖体的内壁形成所述腔体的顶壁，所述第二盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙静，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：