一种具有防碎片功能的硅片清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开的一种具有防碎片功能的硅片清洗装置，涉及半导体硅片清洗技术领域，包括箱体以及安装在箱体上的升降组件，还包括，与升降组件连接的抬升机构，以及与抬升机构连接的控制机构、调整机构，所述升降组件用于带动抬升机构升降，所述抬升机构在升降过程中驱动调整机构运作，通过改变硅片的受力方式，增加清洗过程中的硅片稳定性，同时改变清洗过程中的部分流程，以保证工作过程中不会有掉片的可能，降低由掉片引发的碎片风险。降低由掉片引发的碎片风险。降低由掉片引发的碎片风险。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防碎片功能的硅片清洗装置


[0001]本专利技术涉及半导体硅片清洗
，特别涉及一种具有防碎片功能的硅片清洗装置。

技术介绍

[0002]在IC级集成电路的制造过程中，各工艺环节均有一定的损耗或不良品出现，在生产制造过程中产品合格品所占的比例通常被称为产品的良率，产品的良率直接影响这生产的成本以及出货的安排。
[0003]在生产过程中，影响良率的因素有很多，如表面缺陷、内部缺陷、污染，指标不合格等等，通常情况下，在进行生产制造计划的过程中会根据预期产量与技术良率进行生产安排，但额外的硅片不良品产生会影响生产计划，严重的会导致出现推迟出货、客诉等问题。
[0004]在硅片清洗过程中，一般额外不良品的产生形式通常为碎片，而碎片问题的产生一部分原因是由于设备问题造成的，在清洗的过程中硅片首先由花篮运输至清洗槽中，再由清洗槽底部的装置将硅片从花篮中抬升至清洗槽中部进行清洗过程，由于花篮底部的镂空尺寸固定且相对较小，抬升装置的两根支撑柱之间间距较小导致硅片受到固定其位置的力相对较小，这使得在部分液流循环流速较快的清洗槽中硅片容易发生掉落从而导致碎片的发生。
[0005]公开号为CN103915367B的中国专利技术专利公开了一种刻蚀清洗工艺中的硅片搬送方法及设备。刻蚀清洗工艺中的硅片搬送方法包括：装载盒输送机械手将装载有目标硅片的硅片盒搬送到存储架的输出口处；通过设置在设定搬送路径上的位置校正单元，校正所述目标硅片在搬送机械手的位置，以在所述输出口与装载推进器之间搬送所述目标硅片的过程中，使硅片搬送机械手夹紧所述目标硅片防止跌落。该专利技术使硅片搬送机械手夹紧所述目标硅片防止跌落，克服了现有技术中硅片容易从硅片搬送机械手上跌落出现的硅片碎片，但是与本专利技术通过改进设备达到硅片稳定受力的目的，同时更改清洗的部分供液循环方式，以实现防止硅片掉落碎片的设计方案并不相同，故本专利技术提供了一种具有防碎片功能的硅片清洗装置。

技术实现思路

[0006]本专利技术针对现有技术上的缺陷，提供一种具有防碎片功能的硅片清洗装置，克服现有技术中的硅片在清洗过程中容易从硅片搬送机械手上跌落，导致硅片碎片的问题。
[0007]一种具有防碎片功能的硅片清洗装置，包括箱体以及安装在箱体上的升降组件，还包括，与升降组件连接的抬升机构，以及与抬升机构连接的控制机构、调整机构，所述升降组件用于带动抬升机构升降，所述抬升机构在升降过程中驱动调整机构运作，所述控制机构包括固定安装在抬升主板上的固定齿条，抬升主板上滑动安装有移动板，移动板上固定安装有卡紧组件，常态下卡紧组件通过与固定齿条配合来锁定移动板的位置，移动板滑动安装在抬升主板上，移动板上滑动安装有控制滑块，移动板上固定安装有固定导向板，固
定导向板滑动安装在竖直滑槽内，竖直滑槽设置在控制滑块上，控制滑块为上下对称结构，所述移动板上固定安装有固定滑杆，固定滑杆与推夹板滑动连接，推夹板通过回位弹簧与移动板弹性连接，所述移动板上滑动安装有带齿滑板，带齿滑板的第一端上设置有齿形结构，带齿滑板上的齿形结构与中间齿轮啮合，中间齿轮与带齿滑架上的齿形结构啮合，带齿滑架的第一端滑动安装在移动板上，带齿滑架的第二端通过复位弹簧与移动板弹性连接，带齿滑架的第三端滑动安装在控制推板中，控制推板滑动安装在抬升主板上。
[0008]进一步的，所述控制滑块上设置有竖直面，控制滑块上还设置有关于竖直面对称分布的两个正斜面、侧斜面、侧直面、卡条，常态下，推夹板通过回位弹簧的弹力作用与竖直面保持贴合。
[0009]进一步的，所述控制机构还包括滑动安装在抬升主板上的控制导轨板，控制导轨板的第一端设置有一个夹块，所述控制导轨板与两个调整机构连接，两个调整机构对称设置，控制导轨板内滑动安装有夹持板的第一端，抬升主板上设置有限位条，初始状态下两个调整机构中的夹持板均处于竖直状态，此时控制导轨板上的夹块与推夹板的位置对应，且限位条与夹持板接触，通过限位条限制夹持板的转动方向。
[0010]进一步的，每个夹持板的第二端分别固定安装有一个支撑槽，通过两个支撑槽同时对硅片进行支撑，夹持板上固定安装有一个夹持内齿条，夹持板滑动安装在调整滑座中，所述调整滑座固定安装在转动圆盘上，所述转动圆盘与固定圆盘转动连接，固定圆盘固定安装在空心圆壳上，空心圆壳固定安装在抬升主板上，空心圆壳上设置有侧槽，空心圆壳的侧槽内滑动连接有阻挡杆。
[0011]进一步的，所述夹持内齿条与执行齿轮相互啮合，执行齿轮转动安装在固定圆盘、转动圆盘上，执行齿轮与转动圆盘、固定圆盘、空心圆壳同轴心设置，执行齿轮与减速齿轮组件连接，减速齿轮组件与阻挡杆连接，通过转动的执行齿轮带动减速齿轮组件运作调整阻挡杆的位置。
[0012]进一步的，支撑槽与硅片的切点到执行齿轮圆心连线为转动臂设计长度d；转动臂设计长度d和硅片的直径D，满足如下关系：0.4D≤d≤0.6D；转动臂的转动角度A满足如下规则：当硅片直径D＞200mm时，转动角度A满足15
°
＜A＜22
°
；当硅片直径D≤200mm时，转动角度A满足10
°
＜A＜15
°
。
[0013]进一步的，所述转动圆盘、固定圆盘、调整滑座上分别设置有一个方槽，调整滑座、转动圆盘、固定圆盘与调整推块滑动连接，初始状态下，调整推块处于调整滑座、转动圆盘的方槽中，调整推块上套设有调整弹簧，调整弹簧的第一端与调整推块固定连接，调整弹簧的第二端与调整滑座固定连接，调整推块上设置有锁定组件。
[0014]进一步的，所述锁定组件包括固定安装在调整滑座上的调整导向块，所述调整导向块与调整滑动块滑动连接，所述调整滑动块的第一端设置有齿形结构，初始状态下调整滑动块的齿形结构与夹持内齿条配合，使调整滑动块相对夹持内齿条的位置固定，调整滑动块的第二端与连杆的第一端转动安装，连杆的第二端转动安装在调整推块上。
[0015]进一步的，所述抬升机构包括滑动安装在抬升主板上的两个抬升推板，两个抬升推板之间通过抬升弹簧连接，其中一个抬升推板与抬升齿条一固定连接，抬升齿条一与抬升小齿轮相互啮合，抬升小齿轮转动安装在抬升主板上，抬升小齿轮与抬升大齿轮同轴固
定连接，抬升小齿轮与抬升齿条二相互啮合，抬升大齿轮与抬升小齿轮的模数相同，抬升大齿轮的齿数大于抬升小齿轮的齿数。
[0016]本专利技术与现有技术相比的有益效果是：（1）本专利技术通过扩大支撑槽之间的距离改变硅片与支撑槽之间的作用力分布，使硅片在清洗液流速较快时保持稳定，减小掉片的可能；（2）本专利技术可以依据硅片尺寸自动调节转动臂的设计长度，进而调整转动臂的转动角度，自动化程度高，提高了工作效率；（3）本专利技术通过改变硅片的受力方式，增加清洗过程中的硅片稳定性，同时改变清洗过程中的部分流程，以保证在装置工作过程中不会有掉片的可能，降低由掉片引发的碎片风险。
附图说明
[0017]图1为本专利技术整体结构示意图。
[0018]图2为本专利技术抬升机构局部结构示意图。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防碎片功能的硅片清洗装置，包括箱体以及安装在箱体上的升降组件，其特征在于：还包括，与升降组件连接的抬升机构（1），以及与抬升机构（1）连接的控制机构（2）、调整机构（3），所述升降组件用于带动抬升机构（1）升降，所述抬升机构（1）在升降过程中驱动调整机构（3）运作，所述控制机构（2）包括固定安装在抬升主板（107）上的固定齿条（202），抬升主板（107）上滑动安装有移动板（208），移动板（208）上固定安装有卡紧组件（203），常态下卡紧组件（203）通过与固定齿条（202）配合来锁定移动板（208）的位置，移动板（208）滑动安装在抬升主板（107）上，移动板（208）上滑动安装有控制滑块（207），移动板（208）上固定安装有固定导向板（206），固定导向板（206）滑动安装在竖直滑槽（20703）内，竖直滑槽（20703）设置在控制滑块（207）上，控制滑块（207）为上下对称结构，所述移动板（208）上固定安装有固定滑杆（205），固定滑杆（205）与推夹板（209）滑动连接，推夹板（209）通过回位弹簧（204）与移动板（208）弹性连接，所述移动板（208）上滑动安装有带齿滑板（211），带齿滑板（211）的第一端上设置有齿形结构，带齿滑板（211）上的齿形结构与中间齿轮（212）啮合，中间齿轮（212）与带齿滑架（213）上的齿形结构啮合，带齿滑架（213）的第一端滑动安装在移动板（208）上，带齿滑架（213）的第二端通过复位弹簧（210）与移动板（208）弹性连接，带齿滑架（213）的第三端滑动安装在控制推板（214）中，控制推板（214）滑动安装在抬升主板（107）上。2.如权利要求1所述的一种具有防碎片功能的硅片清洗装置，其特征在于：所述控制滑块（207）上设置有竖直面（20701），控制滑块（207）上还设置有关于竖直面（20701）对称分布的两个正斜面（20704）、侧斜面（20705）、侧直面（20706）、卡条（20702），常态下，推夹板（209）通过回位弹簧（204）的弹力作用与竖直面（20701）保持贴合。3.如权利要求2所述的一种具有防碎片功能的硅片清洗装置，其特征在于：所述控制机构（2）还包括滑动安装在抬升主板（107）上的控制导轨板（215），控制导轨板（215）的第一端设置有一个夹块，所述控制导轨板（215）与两个调整机构（3）连接，两个调整机构（3）对称设置，控制导轨板（215）内滑动安装有夹持板（301）的第一端，抬升主板（107）上设置有限位条，初始状态下两个调整机构（3）中的夹持板（301）均处于竖直状态，此时控制导轨板（215）上的夹块与推夹板（209）的位置对应，且限位条与夹持板（301）接触，通过限位条限制夹持板（301）的转动方向。4.如权利要求3所述的一种具有防碎片功能的硅片清洗装置，其特征在于：每个夹持板（301）的第二端分别固定安装有一个支撑槽（303），通过两个支撑槽（303）同时对硅片进行支撑，夹持板（301）上固定安装有一个夹持内齿条（305），夹持板（301）滑动安装在调整滑座（302）中，所述调整滑座（302）固定安装在转动圆盘（310）上，所述转动圆盘（310）与固...

【专利技术属性】
技术研发人员：华斌，周训丙，
申请(专利权)人：智程半导体设备科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：