本发明专利技术公开了一种新材料的半导体材料的取片装置，包括连接框，所述连接框的上表面螺栓固定连接有双轴电机，所述双轴电机的下部输出端螺栓设有下转杆，所述下转杆的外表面螺栓固定连接有驱动锥形齿轮，所述连接框的内侧设立有连接杆，所述连接框的内侧开设有限位槽，所述双轴电机的外表面上螺栓固定连接有净化框，所述连接杆的外表面螺纹连接有连接块。该一种新材料的半导体材料的取片装置解决了使半导体材料稳定缓慢的被取片，容易造成半导体的碎裂，而且通过各种传动来完成负压吸附以及对平台的清扫，使整个装置的结构较为复杂，进而使整个装置的造价成本提高，以及适用范围窄的问题。的问题。的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种新材料的半导体材料的取片装置
[0001]本专利技术涉及半导体
，具体为一种新材料的半导体材料的取片装置。
技术介绍
[0002]随着科学技术的发展，人们通过专利技术新材料，来对装置的性能进行优化，比如半导体材料的专利技术，可以大大降低电信号的传输消耗，根据实际的使用情况，半导体材料被制备成各种形状，例如圆形等，而在半导体材料进行加工过程中，需要对半导体材料进行取片操作，而现有的一些半导体材料的取片装置在使用时仍然存在一些不足，比如：
[0003]CN108987329A所描述的一种半导体材料取片装置，通过工作台9的承载面上设有多个均匀布置的感应点位901,具体的,感应点位901可以是光线传感器或者压力传感器,优选使用光线传感器,还包括单片机,夹紧装置8、第一电机5、第三电机10及感应点位901分别与单片机电性连接,当薄片状的半导体零件放在工作台9的承载面上时,半导体零件将部分感应点位901遮住,使该部分感应点位901感应到的光照强度突降,单片机将接收到信号变化后,即可估算出该半导体零件的形状和面积,另外薄片状半导体零件的厚度可以视为均匀的,进而可以估算出该半导体零件的重心位置,然后单片机控制第一电机5及第三电机10动作,使夹紧装置8移动到该半导体零件的重心上方位置处,然后再控制夹紧装置8将该半导体零件夹取。工作台9上的感应点位901的设计,能够使夹紧装置8找准半导体零件的重心位置在夹取,，由于需要通过各种传感器来进行定位，同时通过螺纹杆的左右水平来调节位置，导致整个装置的位置调节效率欠佳，并且半导体的中心点必须与螺纹杆的横向中轴线位于同一水平面上，对于半导体的位置放置具有较高的要求，由于工作人员在放置时，不能确保放置的准确性，因此使整个装置的使用更加不便，进而使半导体的取片效率降低，同时上述申请通过负压吸附，由于CN108987329A中描述的取片装置不能进行上下调节，导致负压吸附时，半导体在吸附上升过程中，重心位置受力最大(CN108987329A描述半导体材料薄)，不能使半导体材料稳定缓慢的被取片，进而容易造成半导体的碎裂，而且通过各种传动来完成负压吸附以及对平台的清扫，使整个装置的结构较为复杂，进而使整个装置的造价成本提高，而且该申请只能应用于水平方向上的半导体夹取，对于不同维度上的半导体材料不能进行取片操作。
[0004]所以我们提出了一种新材料的半导体材料的取片装置，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种新材料的半导体材料的取片装置，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上现有的一些取片装置由于需要通过各种传感器来进行定位，同时通过螺纹杆的左右水平来调节位置，导致整个装置的位置调节效率欠佳，并且半导体的中心点必须与螺纹杆的横向中轴线位于同一水平面上，对于半导体的位置放置具有较高的要求，由于工作人员在放置时，不能确保放置的准确性，因此使整个装置的使用更加不便，进而使
半导体的取片效率降低，同时上述申请通过负压吸附，由于CN108987329A中描述的取片装置不能进行上下调节，导致负压吸附时，半导体在吸附上升过程中，重心位置受力最大(CN108987329A描述半导体材料薄)，不能使半导体材料稳定缓慢的被取片，进而容易造成半导体的碎裂，而且通过各种传动来完成负压吸附以及对平台的清扫，使整个装置的结构较为复杂，进而使整个装置的造价成本提高的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种新材料的半导体材料的取片装置，包括连接框，所述连接框的上表面螺栓固定连接有双轴电机，所述双轴电机的下部输出端螺栓设有下转杆，所述下转杆的外表面螺栓固定连接有驱动锥形齿轮，所述连接框的内侧设立有连接杆，所述连接框的内侧开设有限位槽，所述双轴电机的外表面上螺栓固定连接有净化框，所述连接杆的外表面螺纹连接有连接块。
[0007]作为本专利技术所述的一种新材料的半导体材料的取片装置的一种优选方案，其中：所述下转杆的外表面螺纹连接有衔接块，所述衔接块的外表面焊接连接有插接杆，所述插接杆呈等角度分布在衔接块的外表面，所述双轴电机的上部输出端螺栓固定连接有上转杆，所述上转杆的外表面螺栓固定连接有吸气扇。
[0008]作为本专利技术所述的一种新材料的半导体材料的取片装置的一种优选方案，其中：所述连接杆的外表面螺纹连接有推动板，所述推动板通过限位槽与连接框组成滑动结构，所述推动板的外表面内侧螺栓固定连接有夹持板。
[0009]作为本专利技术所述的一种新材料的半导体材料的取片装置的一种优选方案，其中：所述推动板的内部呈中空状，所述推动板的内侧上部螺纹连通有连接管，所述连接管与引导管相连通，所述引导管的上部螺纹连通有插接管。
[0010]作为本专利技术所述的一种新材料的半导体材料的取片装置的一种优选方案，其中：所述夹持板的内侧弹性连接有弹力球，所述弹力球等角度设置在夹持板的外表面，所述夹持板与连接杆一一对应，所述连接杆外表面螺栓固定连接有放气块。
[0011]作为本专利技术所述的一种新材料的半导体材料的取片装置的一种优选方案，其中：所述连接管与引导管组成卡合滑动结构，所述引导管与连接框之间的连接方式为螺栓固定连接。
[0012]作为本专利技术所述的一种新材料的半导体材料的取片装置的一种优选方案，其中：所述插接管关于净化框的中轴线呈中心对称分布，所述插接管与净化框相连通。
[0013]作为本专利技术所述的一种新材料的半导体材料的取片装置的一种优选方案，其中：所述放气块上表面开设有出气口，所述出气口贯穿放气块，所述出气口与插接杆之间的连接方式为镶嵌连接，所述插接杆的边侧竖直长度大于推动板的滑动距离。
[0014]作为本专利技术所述的一种新材料的半导体材料的取片装置的一种优选方案，其中：所述连接块的外表面螺纹连接有左右锥形齿轮，所述连接块的外表面螺纹连接有前后锥形齿轮，所述左右锥形齿轮与前后锥形齿轮之间的大小相等、结构相同。
[0015]作为本专利技术所述的一种新材料的半导体材料的取片装置的一种优选方案，其中：所述左右锥形齿轮与驱动锥形齿轮之间的连接方式为啮合连接，所述左右锥形齿轮与驱动锥形齿轮之间的摩擦力小于左右锥形齿轮与连接块之间的摩擦力。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0017]一、通过设置驱动锥形齿轮、左右锥形齿轮和前后锥形齿轮，在驱动锥形齿轮的转
动时，使左右锥形齿轮和前后锥形齿轮带动多组推动板同时移动，进而使推动板使夹持块可以从多个方向同时对半导体材料进行夹持，并且通过转动连接块，使工作人员可以根据工作需要对左右锥形齿轮和前后锥形齿轮进行拆卸与安装，进而使整个装置可以对不同维度上的半导体材料进行取片，提高了整个装置实用性，从而使整个装置的适用范围更广；
[0018]二、通过设置弹力球，在吸气扇的转动下，使气体通过引导块被净化框净化，通过插接管进入到引导管中，从而使气体通过推动板进入到夹持板中，进而使气体对弹力球进行充气，从而使夹持板可以对半导体材料进行弹性夹持，进而减少了半导体材料在夹持时，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新材料的半导体材料的取片装置，包括连接框(1)，其特征在于：所述连接框(1)的上表面螺栓固定连接有双轴电机(2)，所述双轴电机(2)的下部输出端螺栓设有下转杆(201)，所述下转杆(201)的外表面螺栓固定连接有驱动锥形齿轮(3)，所述连接框(1)的内侧设立有连接杆(4)，所述连接框(1)的内侧开设有限位槽(5)，所述双轴电机(2)的外表面上螺栓固定连接有净化框(7)，所述连接杆(4)的外表面螺纹连接有连接块(6)。2.根据权利要求1所述的一种新材料的半导体材料的取片装置，其特征在于：所述下转杆(201)的外表面螺纹连接有衔接块(202)，所述衔接块(202)的外表面焊接连接有插接杆(205)，所述插接杆(205)呈等角度分布在衔接块(202)的外表面，所述双轴电机(2)的上部输出端螺栓固定连接有上转杆(203)，所述上转杆(203)的外表面螺栓固定连接有吸气扇(204)。3.根据权利要求2所述的一种新材料的半导体材料的取片装置，其特征在于：所述连接杆(4)的外表面螺纹连接有推动板(401)，所述推动板(401)通过限位槽(5)与连接框(1)组成滑动结构，所述推动板(401)的外表面内侧螺栓固定连接有夹持板(402)。4.根据权利要求3所述的一种新材料的半导体材料的取片装置，其特征在于：所述推动板(401)的内部呈中空状，所述推动板(401)的内侧上部螺纹连通有连接管(404)，所述连接管(404)与引导管(405)相连通，所述引导管(405)的上部螺纹连通有插接管(406)。5.根据权利要求3所述的一种新材料的半导体材料的取片装置，其特征在于：所述夹持板...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾凯峰，张峰，张羽丰，陈浩，杜朝辉，寿浙琼，周建军，
申请(专利权)人：浙江晶睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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