用于硅盘的夹具组件制造技术

本发明专利技术涉及用于硅盘的夹具组件。该夹具组件包括：基板，在基板上设有可接纳硅盘的座孔；支撑机构，其包括围绕座孔的整个周向内壁彼此间隔的布置且固定在周向内壁中的多个支撑块，每个支撑块具有沿着径向向内方向高于周向内壁的第一轴向弧面和从第一轴向弧面的底部沿径向朝向座孔的中心线延伸并适于与硅盘的下表面的外边缘相抵靠的第一支撑平面；和调节机构，其包括沿周向内壁彼此间隔且与支撑块间隔开的多个调节块，每个调节块可活动地固定在周向内壁中并配置成可沿径向向内推动硅盘以使硅盘的周向边缘抵靠在相对的支撑块的第一轴向弧面上，其中，支撑块和调节块均采用树脂材料加工而成。该夹具组件操作方便并可提高硅盘的加工质量。的加工质量。的加工质量。

Fixture assembly for silicon disk

【技术实现步骤摘要】
用于硅盘的夹具组件


[0001]本专利技术涉及半导体加工领域，具体地涉及用于硅盘的夹具组件。

技术介绍

[0002]集成电路(即Integrated Circuit)是现代信息技术的基础，它是将一定数量的电子元件(例如电阻、电容、晶体管等)通过半导体制造工艺(例如薄膜制作、刻印、刻蚀、掺杂等)集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路的主要原料是硅、锗、砷化镓等半导体，其中，硅具有性质稳定、易于提纯、储量巨大等诸多优点，因此硅已经成为生产规模最大、生产工艺最完善的半导体材料。
[0003]硅盘(即Silicon Plate，又称“硅片”、“晶圆”)是由高纯度的单晶硅切割而成的薄片，它是加工集成电路的重要载体。随着半导体制造工艺的飞速发展，要求硅盘的刻线宽度越来越细，对硅盘表面层的质量要求也越来越高。目前，硅盘的加工主要包括切片、研磨、刻蚀、抛光等步骤。在对硅盘进行上述加工过程中，如何精确、稳定地夹持硅盘对其表面层的质量影响极大。
[0004]针对硅盘的固定夹具，现有技术作了大量的研究。例如，中国技术专利CN202585375U公开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于硅盘的夹具组件，其特征在于，所述夹具组件包括：基板，在所述基板上设有可接纳所述硅盘的座孔；支撑机构，所述支撑机构包括围绕所述座孔的整个周向内壁彼此间隔的布置且固定在所述周向内壁中的多个支撑块，每个所述支撑块具有沿着径向向内方向高于所述周向内壁的第一轴向弧面和从所述第一轴向弧面的底部沿径向朝向所述座孔的中心线延伸的第一支撑平面，所述第一支撑平面适于与所述硅盘的下表面的外边缘相抵靠；和调节机构，所述调节机构包括沿所述周向内壁彼此间隔且与所述支撑块间隔开的多个调节块，每个所述调节块可活动地固定在所述周向内壁中，并且每个所述调节块配置成可沿径向向内推动所述硅盘以使所述硅盘的周向边缘抵靠在相对的所述支撑块的所述第一轴向弧面上，其中，所述支撑块和所述调节块均采用树脂材料加工而成。2.根据权利要求1所述的用于硅盘的夹具组件，其特征在于，所述调节机构还包括可拆卸地固定在所述基板上的紧固块，每个所述紧固块与对应的所述调节块彼此相接，并且相对于所述基板的紧固程度是可调节的，以便调节对应的所述调节块施加在所述硅盘上的向内径向位移量。3.根据权利要求2所述的用于硅盘的夹具组件，其特征在于，在所述调节块的远离所述中心线的一侧形成有倾斜向下地朝向远离所述中心线的方向延伸的第一斜面，并且在所述紧固块上形成有与所述第一斜面相对且可抵靠在所述第一斜面上的第二斜面。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：全宰弘，
申请(专利权)人：亚新半导体科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：