一种晶圆传送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域，提供一种晶圆传送装置，包括支撑臂、第一定位凸块、第二定位凸块及固定挡块；第一定位凸块设于支撑臂的前端并与支撑臂连接；第二定位凸块设于支撑臂的后端并与支撑臂连接；第一定位凸块和第二定位凸块围成圆形凹槽，圆形凹槽用于放置晶圆；固定挡块设于第二定位凸块的至少一侧，且固定挡块高出第一定位凸块和第二定位凸块的上表面，固定挡块用于对圆形凹槽内的晶圆进行限位。在支撑臂上设置的第一定位凸块和第二定位凸块围成了圆形凹槽，方便在取放晶圆时对晶圆进行限位，固定挡块的设置实现每一次取片都会对晶圆进行一次位置校准，极大地减少了晶圆在传送过程中存在的位置偏差的问题。圆在传送过程中存在的位置偏差的问题。圆在传送过程中存在的位置偏差的问题。

A wafer conveyor

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆传送装置


[0001]本技术涉及半导体制造
，更具体地说，是涉及一种晶圆传送装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，然后再经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。半导体结构中的晶圆在制程过程中，需要在传送腔室和各个工艺腔室之间进行传送，在晶圆传送过程中，现有技术中的传送装置是以真空为基础，将晶圆吸附在支撑臂上，继而传送，但是上述传送晶圆的方式会导致晶圆的传送位置跑偏。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种晶圆传送装置，以解决现有技术中的传送装置在传送过程中存在晶圆跑偏的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0005]本技术提供一种晶圆传送装置，包括：
[0006]支撑臂；
[0007]第一定位凸块，所述第一定位凸块设于所述支撑臂的前端并与所述支撑臂连接；
[0008]第二定位凸块，所述第二定位凸块设于所述支撑臂的后端并与所述支撑臂连接；
[0009]所述第一定位凸块和所述第二定位凸块围成圆形凹槽，所述圆形凹槽用于放置晶圆；
[0010]固定挡块，所述固定挡块设于所述第二定位凸块的至少一侧，且所述固定挡块高出所述第一定位凸块和所述第二定位凸块的上表面，所述固定挡块用于对所述圆形凹槽内的所述晶圆进行限位。
[0011]根据上述的晶圆传送装置，所述支撑臂包括第一支撑臂和第二支撑臂，且所述第一支撑臂和所述第二支撑臂平行间隔设置，并位于同一水平面上，所述第一支撑臂和所述第二支撑臂的前端均设有所述第一定位凸块。
[0012]根据上述的晶圆传送装置，所述第一定位凸块远离所述第二定位凸块的一端设有导向部。
[0013]根据上述的晶圆传送装置，所述第二定位凸块的两侧均设有所述固定挡块，且两侧的所述固定挡块与所述第二定位凸块间隔设置。
[0014]根据上述的晶圆传送装置，所述第一定位凸块的厚度与所述第二定位凸块的厚度相同，且所述第一定位凸块的厚度与所述第二定位凸块的厚度不小于所述晶圆的厚度。
[0015]根据上述的晶圆传送装置，所述第一定位凸块与所述支撑臂的厚度之和不大于2mm，所述第二定位凸块与所述支撑臂的厚度之和不大于2mm，所述固定挡块的厚度大于2mm。
[0016]根据上述的晶圆传送装置，所述第一定位凸块的厚度不大于1mm，所述第二定位凸
块的厚度不大于1mm，所述支撑臂的厚度不大于1mm，所述固定挡块的厚度为2～5mm。
[0017]根据上述的晶圆传送装置，所述第一定位凸块与所述支撑臂通过螺丝连接；
[0018]和/或，所述第二定位凸块与所述支撑臂通过螺丝连接。
[0019]根据上述的晶圆传送装置，所述晶圆传送装置还包括侦测器，所述侦测器设于所述第二定位凸块的上方并与所述第二定位凸块连接，且所述侦测器的发射光线高出所述晶圆的上表面。
[0020]根据上述的晶圆传送装置，所述晶圆传送装置还包括底座和驱动机构，所述驱动机构设于所述底座上并与所述底座连接；
[0021]所述支撑臂设于所述驱动机构上并与所述驱动机构连接，且所述驱动机构驱动所述支撑臂运动；
[0022]所述固定挡块设于所述底座上并与所述底座连接。
[0023]本技术提供的晶圆传送装置的有益效果至少在于：
[0024]本技术提供的晶圆传送装置，由于在支撑臂上设置的第一定位凸块和第二定位凸块围成了圆形凹槽，方便在取放晶圆时对晶圆进行限位，并且还设置了固定挡块，其固定挡块也是配合形成圆形凹槽的一部分，且固定挡块的高度高出第一定位凸块和第二定位凸块的上表面，进而实现每一次取片都会对晶圆进行一次位置校准，极大地减少了晶圆在传送过程中存在的位置偏差的问题。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本技术实施例提供的晶圆传送装置的结构示意图；
[0027]图2为本技术实施例提供的晶圆传送装置的支撑臂向前运动并取下晶圆的结构示意图；
[0028]图3为本技术实施例提供的晶圆传送装置的支撑臂向后运动并带动晶圆返回至原位的结构示意图；
[0029]图4为本技术实施例提供的晶圆传送装置的支撑臂向后运动并带动晶圆返回至原位的立体结构示意图；
[0030]图5为本技术实施例提供的晶圆传送装置的侧视结构示意图。
[0031]其中，图中各附图标记：
[0032]100、晶圆传送装置；110、支撑臂；111、第一支撑臂；112、第二支撑臂；120、第一定位凸块；121、导向部；130、第二定位凸块；140、固定挡块；150、圆形凹槽；160、侦测器；170、底座；180、驱动机构；200、晶圆。
具体实施方式
[0033]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实
施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0034]需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0035]请参阅图1，本实施例提供了一种晶圆传送装置100，包括支撑臂110、第一定位凸块120、第二定位凸块130以及固定挡块140；所述第一定位凸块120设于所述支撑臂110的前端并与所述支撑臂110连接；所述第二定位凸块130设于所述支撑臂110的后端并与所述支撑臂110连接；所述第一定位凸块120和所述第二定位凸块130围成圆形凹槽150，所述圆形凹槽150的内径不小于晶圆200的外径，所述圆形凹槽150用于放置晶圆200；所述固定挡块140设于所述第二定位凸块130的至少一侧，且所述固定挡块140高出所述第一定位凸块120和所述第二定位凸块130的上表面，所述固定挡块140用于对所述圆形凹槽150内的所述晶圆200进行限位，也即所述固定挡块140也是围成所述圆形凹槽150的一部分。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：支撑臂；第一定位凸块，所述第一定位凸块设于所述支撑臂的前端并与所述支撑臂连接；第二定位凸块，所述第二定位凸块设于所述支撑臂的后端并与所述支撑臂连接；所述第一定位凸块和所述第二定位凸块围成圆形凹槽，所述圆形凹槽用于放置晶圆；固定挡块，所述固定挡块设于所述第二定位凸块的至少一侧，且所述固定挡块高出所述第一定位凸块和所述第二定位凸块的上表面，所述固定挡块用于对所述圆形凹槽内的所述晶圆进行限位。2.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述支撑臂包括第一支撑臂和第二支撑臂，且所述第一支撑臂和所述第二支撑臂平行间隔设置，并位于同一水平面上，所述第一支撑臂和所述第二支撑臂的前端均设有所述第一定位凸块。3.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述第一定位凸块远离所述第二定位凸块的一端设有导向部。4.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述第二定位凸块的两侧均设有所述固定挡块，且两侧的所述固定挡块与所述第二定位凸块间隔设置。5.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述第一定位凸块的厚度与所述第二定位凸块的厚度相同，且所述第一定位凸块的厚度与...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宗友，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：