本申请涉及半导体显示器件制造设备的领域，尤其是涉及一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置。其技术方案的要点是：包括具有至少两个第一基板抓取组件，第一基板抓取组件可分别抓取已转移以及未转移的基板工件，基板翻转机构驱动多个第一基板抓取组件转动，进而转动切换基板工件的取放位置；基板上料机构，用于吸附并抓取基板并将晶体膜移送至针刺转移装置处进行转移；以及基板摆动取料机构，位于基板上料机构以及基板翻转机构之间，用于将位于基板翻转机构处、未转移的基板移送至基板上料机构以供抓取，或用于将位于基板上料机构处、已转移的基板移送至基板翻转机构处以实现出料，本申请具有提升基板的转载效率的作用。本申请具有提升基板的转载效率的作用。本申请具有提升基板的转载效率的作用。
【技术实现步骤摘要】
一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置
[0001]本申请涉及半导体显示器件制造设备的领域，尤其是涉及一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置。
技术介绍
[0002]miniLED显像技术是一种新颖的显像技术，采用更小的发光晶体颗粒，传统的显示屏幕相比，因晶体尺寸小，因此同样大的面板可容纳更多的miniLED晶体，可以划分更多精细的背光分区，通过对每个发光晶体进行独立控制，具有更精确的发光控制功能以及功耗控制功能，同时，MiniLED灯珠越多，背光源就越亮，意味着它能让显示器拥有更高的亮度、对比度和色域，拉高视觉上限，对于用户而言，使用体验极大地提升
[0003]目前，miniLED晶体通常需要经历扩晶、排晶以及焊接等工艺步骤，扩晶指的是将切割好的圆晶放置于一具有延展性的膜体上，通过拉扯膜体，以使晶体具有较大的间距，以便于晶体转移；随后将扩晶完毕的晶体膜放置于转移设备中，并转移至玻璃基板处，实现晶体的排序，随后将玻璃基板处的晶体再次转移至PCB基板上，通过焊接的形式完成晶体的安装，因晶体数量众多，晶体转移工艺又称为巨量转移工艺，对于转移效率以及转移良率都具有较高要求。
[0004]在晶体分选转移之前，通常需要将基板放置于转移设备的穿刺转移装置旁进行转移，但在相关技术中，基板转载时的效率仍不够理想，还具有较大的改进空间。
技术实现思路
[0005]为了提升基板的转载效率，本申请提供一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置。
[0006]本申请提供的一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置采用如下的技术方案：
[0007]一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置，包括具有至少两个第一基板抓取组件，所述第一基板抓取组件可分别抓取已转移以及未转移的基板工件，所述基板翻转机构驱动多个所述第一基板抓取组件转动，进而转动切换基板工件的取放位置；基板上料机构，用于吸附并抓取基板并将晶体膜移送至针刺转移装置处进行转移；以及基板摆动取料机构，位于所述基板上料机构以及所述基板翻转机构之间，用于将位于基板翻转机构处、未转移的基板移送至所述基板上料机构以供抓取，或用于将位于基板上料机构处、已转移的基板移送至所述基板翻转机构处以实现出料。
[0008]通过采用上述技术方案，在对基板转载的过程中，基板翻转机构可对未转移的基板抓取，在基板摆动取料机构的中转作用下，可稳定送入至上料机构中，并通过上料机构将基板移送至针刺转移装置处进行转移动作，随后上料机构转移完毕的基板再次移送至基板摆动取料机构上，基板翻转机构将转移完毕的基板取出的同时，通过对抓取组件进行切换，可同步将下一未加工的基板放置于基板摆动取料机构中，将基板放置于基板摆动取料机构后，基板翻转机构可将转移完毕的基板移动至设备外部，重复上述步骤，实现基板的持续取
放料，基板的转载效率高效快捷。
[0009]优选的，所述基板翻转机构还包括翻转电机，多个所述第一基板抓取组件固定设置于所述翻转电机的输出轴上，并且多个所述翻转电机沿着所述翻转电机的输出轴呈周向排布。
[0010]通过采用上述技术方案，启动驱动电机，可使多个基板抓取组件的位置转移，基板翻转机构的吸取位置转动切换，动作快捷高效。
[0011]优选的，所述基板上料机构包括：
[0012]第一基板上料横移模组；
[0013]第二基板上料横移模组，设于所述第一基板上料横移模组上，并与所述第一基板上料横移模组的移动方向相垂直；
[0014]第三基板抓取组件，设于所述第二基板上料横移模组处，用于吸附基板。
[0015]通过采用上述技术方案，第一基板上料横移模组以及第二基板上料横移模组相互配合可使第三基板抓取组件水平移动调整，进而可将基板移送至针刺转移装置中，结构快捷且方便。
[0016]优选的，所述第三基板抓取组件包括升降气缸、第三抓取臂以及真空元件，所述升降气缸固定设置于所述第二基板上料横移模组上，所述第三基板抓取组件设于所述升降气缸上，所述第三抓取臂上具有环状吸附槽，所述真空元件与所述环状吸附槽连通，用于吸取环状吸附槽内的空气，所述第三抓取臂经由所述环状吸附槽将基板吸取。
[0017]通过采用上述技术方案，环状吸附槽可将基板在周向方向上进行多方位吸附，第三抓取臂抓取稳定，同时，升降气缸可驱使第三基板抓取组件下移并靠近基板摆动取料机构处进行取料，缩短取料行程以及时间。
[0018]优选的，所述第三抓取臂上贯穿设置有观察窗口，所述观察窗口与基板相对，用以观察晶体区域。
[0019]通过采用上述技术方案，转移设备可透过观察窗口观测晶体位置，进而可便于转移设备对穿刺位置进行调整，结构实用。
[0020]优选的，所述基板摆动取料机构包括第二基板抓取组件以及取放料直线模组，所述第二基板抓取组件设于所述取放料直线模组上，所述取放料直线模组驱动所述第二基板抓取组件往复移动于所述基板翻转机构以及所述基板上料机构之间，所述第二基板抓取组件用于将基板进行抓取。
[0021]通过采用上述技术方案，取放料直线模组带动所述第二基板抓取组件实现位移，以使已完成加工以及为完成加工的基板在基板翻转机构以及基板上料机构之间实现转载，动作简单且快捷。
[0022]优选的，所述第二基板抓取组件包括第二抓取臂、升降元件以及基板旋转电机，所述升降元件设于所述取放料直线模组上，所述基板旋转电机设于所述升降元件上，所述升降元件用于驱动所述基板旋转电机升降，所述第二抓取臂设于所述基板旋转电机上，所述基板旋转电机用于驱动所述第二抓取臂分别摆动至所述基板翻转机构或所述基板上料机构处。
[0023]通过采用上述技术方案，基板旋转电机可使第二抓取臂分别摆动至基板翻转机构或基板上料机构，进而便于承接基板；同时，升降元件可驱动第二抓取臂通过升降的方式靠
近基板翻转机构或基板上料机构，以便于抓取基板，减少基板滑落风险，抓取稳定。
[0024]优选的，所述第二基板抓取组件还包括定位块，所述定位块固定连接于所述第二抓取臂上，用于与基板的周缘相抵接定位。
[0025]通过采用上述技术方案，定位块对第二基板的周向进行定位，以减少抓取过程中第二基板的偏移，基板转载过程中的位置精度得到进一步提升。
[0026]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0027]1、位于设备外部的基板可经由基板翻转机构进入取放装置内，在基板摆动取料机构的中转作用下，可稳定送入至上料装置中，在此过程中，基板翻转机构可同步将未加工的基板放置于摆动取料机构内，还可将已转移完毕的基板从摆动取料机构内同步取出，实现基板的持续取放料，基板的转载效率高效快捷；
[0028]2、转移设备可透过观察窗口观测晶体位置，进而可便于转移设备对穿刺位置进行调整，结构实用；
[0029]3、环状吸附槽可将基板在周向方向上进行多方位吸附，在转移过程中第三抓取臂抓取稳定。
附图说明
[0030]图1是相关技术中转移装本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置，其特征在于，包括：基板翻转机构(4)，具有至少两个第一基板抓取组件(41)，所述第一基板抓取组件(41)可分别抓取已转移以及未转移的基板工件，所述基板翻转机构(4)驱动多个所述第一基板抓取组件(41)转动，进而转动切换基板工件的取放位置；基板上料机构(6)，用于吸附并抓取基板并将晶体膜移送至针刺转移装置(2)处进行转移；以及基板摆动取料机构(5)，位于所述基板上料机构(6)以及所述基板翻转机构(4)之间，用于将位于基板翻转机构(4)处、未转移的基板移送至所述基板上料机构(6)以供抓取，或用于将位于基板上料机构(6)处、已转移的基板移送至所述基板翻转机构(4)处以实现出料。2.根据权利要求1所述的一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置，其特征在于：所述基板翻转机构(4)还包括翻转电机(42)，多个所述第一基板抓取组件(41)固定设置于所述翻转电机(42)的输出轴上，并且多个所述翻转电机(42)沿着所述翻转电机(42)的输出轴呈周向排布。3.根据权利要求1所述的一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置，其特征在于，所述基板上料机构(6)包括：第一基板上料横移模组(61)；第二基板上料横移模组(62)，设于所述第一基板上料横移模组(61)上，并与所述第一基板上料横移模组(61)的移动方向相垂直；第三基板抓取组件(63)，设于所述第二基板上料横移模组(62)处，用于吸附基板。4.根据权利要求3所述的一种miniLED针刺转移设备的基板取放装置，其特征在于，所述第三基板抓取组件(63)包括升降气缸(631)、第三抓取臂(632)以及真空元件，所述升降气缸(631)固定设置于所述第二基板上料横移模组(62)上，所述第三基板抓取组件(63)设于所述升降气缸(631)上，...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱国诚，周峻民，李浩然，赖远军，林琪生，
申请(专利权)人：东莞市德镌精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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