一种晶圆湿加工装置及晶圆湿加工系统制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆湿加工装置及晶圆湿加工系统，其中，晶圆湿加工装置包括基座、驱动机构以及寻边组件，寻边组件包括检测件，检测件设置在基座上，检测件的检测端朝向夹持空腔一侧设置，检测件适于依据检测到的晶圆的切边以形成切边信息，检测件与转动驱动结构通信连接，转动驱动结构具有依据接受到的晶圆切边信息控制夹持件制动。将晶圆放置到夹持空腔内，转动驱动结构带动夹持件转动从而带动晶圆转动，当检测件检测到晶圆的切边位置时，控制转动驱动结构制动，使得晶圆的切边位置处于检测件的上方，将机械手设置在远离检测件的位置上，即可避免机械手夹取到晶圆的切边而导致晶圆的脱落，从而提高晶圆工艺流程的安全性和可靠性。靠性。靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆湿加工装置及晶圆湿加工系统


[0001]本专利技术涉及半导体集成电路芯片制造
，具体涉及一种晶圆湿加工装置及晶圆湿加工系统。

技术介绍

[0002]晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。化学机械平坦化是加工晶圆的一种湿法工艺，在整个湿法工艺中会使用大量的研磨液以及不同的化学试剂对晶圆正反面进行喷淋，在喷淋的过程中需要对晶圆进行翻转，在进入下一道工艺的制程时，也需要对晶圆进行移动。
[0003]目前通常采用机械手伸入到化学喷淋的环境中，对晶圆进行抓取，机械手抓取到晶圆后，对晶圆进行翻转；当晶圆喷淋结束时，机械手抓取到晶圆并转移到下一道制程中。
[0004]但是，上述的机械手常常会抓取到晶圆的切边处，从而导致晶圆从机械手中脱落，严重影响工艺流程的安全性和可靠性。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术所要解决的技术问题在于现有技术中的由于机械手常常会抓取到晶圆的切边处，导致晶圆从机械手中脱落，从而严重影响工艺流程的安全性和可靠性的缺陷。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆湿加工装置，其特征在于，包括：基座(1)；驱动机构，包括转动驱动结构(21)以及至少两个夹持件，所有所述夹持件围合为适于夹持晶圆(4)的夹持空腔，所述转动驱动结构(21)的驱动端与所述夹持件连接，所述夹持件在所述转动驱动结构(21)的作用下转动以带动所述晶圆(4)转动；寻边组件，所述寻边组件包括检测件(31)，所述检测件(31)设置在所述基座(1)上，所述检测件(31)的检测端朝向所述夹持空腔一侧设置，所述检测件(31)适于依据检测到的所述晶圆(4)的切边以形成晶圆(4)的切边信息，所述检测件(31)与所述转动驱动结构(21)通信连接，所述转动驱动结构(21)具有依据接受到的所述晶圆(4)切边信息控制所述夹持件制动。2.根据权利要求1所述的晶圆(4)湿加工装置，其特征在于，所述驱动机构还包括夹持驱动件(24)，所述夹持驱动件(24)的安装端与所述基座(1)连接，所述夹持驱动件(24)的驱动端与所述夹持件连接。3.根据权利要求2所述的晶圆(4)湿加工装置，其特征在于，所述驱动机构还包括滑移组件，所述滑移组件设置在所述夹持驱动件(24)与所述夹持件之间。4.根据权利要求3所述的晶圆(4)湿加工装置，其特征在于，所述滑移组件包括滑轨(251)和滑台，所述滑轨(251)与所述基座(1)固定连接，所述滑台与所述滑轨...

【专利技术属性】
技术研发人员：田知玲，王文举，田洪涛，李久芳，史霄，
申请(专利权)人：北京烁科精微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：