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本发明公开了一种晶圆湿加工装置及晶圆湿加工系统，其中，晶圆湿加工装置包括基座、驱动机构以及寻边组件，寻边组件包括检测件，检测件设置在基座上，检测件的检测端朝向夹持空腔一侧设置，检测件适于依据检测到的晶圆的切边以形成切边信息，检测件与转动驱动...
该专利属于北京烁科精微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京烁科精微电子装备有限公司授权不得商用。

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