一种晶盘夹持机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶盘夹持机构，包括晶盘底座、同步轮、夹持组件、旋转动力机构和升降动力机构。晶盘底座的外边缘环阵列分布有多个同圆周的滑槽；同步轮背向晶盘底座的一面安装晶盘顶部；两组夹持组件对称设置于晶盘顶部，夹持组件被滑槽限位，其上设有自夹持的弹簧装置；旋转动力机构安装于晶盘底座的侧部，该旋转动力机构驱动连接同步轮且旋转动力机构驱动同步轮做旋转动作；升降动力机构设有2组，两组夹持组件旋转的路径经过升降动力机构的驱动杆伸缩的路径上，升降动力机构驱动驱动杆上升能够将夹持组件的夹部顶起。本实用新型专利技术的晶盘夹持机构对晶盘精准定位，对晶片的夹持稳定。稳定。稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种晶盘夹持机构


[0001]本技术涉及半导体加工设备，具体的说是涉及一种晶盘夹持机构。

技术介绍

[0002]在半导体领域，晶盘夹持机构作为LED分选过程中重要环节，将晶圆准确抓取至晶片中直接影响到LED分选的效率。
[0003]在LED分选过程中，需要将晶圆准确抓取至晶片中，在高速传输过程中要保证晶盘精准定位，还要对晶片进行稳定夹持。
[0004]因此，有必要研发一种晶盘夹持机构来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种晶盘夹持机构，设计该晶盘夹持机构的目的是对晶片的夹持稳定，保证晶盘精准定位。
[0006]为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现：本技术的一种晶盘夹持机构，包括：
[0007]晶盘底座，具有圆环形结构部，所述晶盘底座的外边缘环阵列分布有多个同圆周的滑槽；
[0008]可转动的安装于所述圆环形结构部的同步轮，所述同步轮，其背向所述晶盘底座的一面安装晶盘顶部；
[0009]两组对称设置于所述晶盘顶部的夹持组件，所述夹持组件被所述滑槽限位，其上设有自夹持的弹簧装置；
[0010]旋转动力机构，安装于所述晶盘底座的侧部，该旋转动力机构驱动连接所述同步轮且所述旋转动力机构驱动所述同步轮做旋转动作；
[0011]升降动力机构，设有2组，对称的安装于所述晶盘底座的底面边缘，所述两组夹持组件旋转的路径经过所述升降动力机构的驱动杆伸缩的路径上，所述升降动力机构驱动所述驱动杆上升能够将所述夹持组件的夹部顶起。
[0012]进一步的，所述同步轮为环形。
[0013]进一步的，所述旋转动力机构的动力源为伺服电机，该伺服电机驱动连接有旋转轴，所述旋转轴和所述同步轮之间套设有同步带。
[0014]进一步的，所述晶盘顶部的两侧均设有外凸的两块凸板，在各凸板上设置有导柱过孔，所述夹持组件安装于在同侧的两块凸板之间。
[0015]更进一步的，所述夹持组件包括：
[0016]两组导柱组件，分别安装于在同侧的两块凸板上，所述导柱组件包括外套筒及设于所述外套筒内的弹簧装置，所述外套筒的口部正对所述导柱过孔，所述弹簧装置连接有导柱，所述导柱穿过所述导柱过孔并能在所述导柱过孔中往复活动；
[0017]一卡爪和两个卡爪固定件，所述卡爪的两端分别连接所述两个卡爪固定件，所述
两个卡爪固定件分别固定于同侧的两个导柱的伸出端。
[0018]更进一步的，所述外套筒的筒体设于所述滑槽内。
[0019]进一步的，所述升降动力机构的动力源为气缸，该气缸驱动连接所述驱动杆。
[0020]更进一步的，所述气缸上装有调速阀。
[0021]进一步的，所述晶盘底座的一侧通过连接件安装有光源。
[0022]相对于现有技术，本技术的有益效果是：本技术的晶盘夹持机构通过同步轮和伺服电机设于晶盘底座上，通过伺服电机转动，由同步带带动晶盘旋转，使晶盘转至正确的位置，而后由气缸上的驱动杆伸出顶开卡爪组件，晶片进入后，松开气缸，通过弹簧装置的自夹持功能使卡爪将晶片夹紧。
[0023]本技术的晶盘夹持机构对晶盘精准定位，对晶片的夹持稳定。
附图说明
[0024]图1为本技术晶盘夹持机构的结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，本专利技术所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0028]此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0029]实施例1：本技术的具体结构如下：
[0030]请参照附图1，本技术的一种晶盘夹持机构，包括：
[0031]晶盘底座1，具有圆环形结构部，所述晶盘底座1的外边缘环阵列分布有多个同圆周的滑槽16；
[0032]可转动的安装于所述圆环形结构部的同步轮15，所述同步轮15，其背向所述晶盘底座1的一面安装晶盘顶部9；
[0033]两组对称设置于所述晶盘顶部9的夹持组件，所述夹持组件被所述滑槽16限位，其
上设有自夹持的弹簧装置；
[0034]旋转动力机构，安装于所述晶盘底座1的侧部，该旋转动力机构驱动连接所述同步轮15且所述旋转动力机构驱动所述同步轮15做旋转动作；
[0035]升降动力机构，设有2组，对称的安装于所述晶盘底座1的底面边缘，所述两组夹持组件旋转的路径经过所述升降动力机构的驱动杆5伸缩的路径上，所述升降动力机构驱动所述驱动杆5上升能够将所述夹持组件的夹部顶起。
[0036]本实施例的一种优选技术方案：所述同步轮15为环形。
[0037]本实施例的一种优选技术方案：所述旋转动力机构的动力源为伺服电机6，该伺服电机6驱动连接有旋转轴8，所述旋转轴8和所述同步轮15之间套设有同步带7。
[0038]本实施例的一种优选技术方案：所述晶盘顶部9的两侧均设有外凸的两块凸板，在各凸板上设置有导柱过孔，所述夹持组件安装于在同侧的两块凸板之间。
[0039]本实施例的一种优选技术方案：所述夹持组件包括：
[0040]两组导柱组件2，分别安装于在同侧的两块凸板上，所述导柱组件2包括外套筒及设于所述外套筒内的弹簧装置，所述外套筒的口部正对所述导柱过孔，所述弹簧装置连接有导柱，所述导柱穿过所述导柱过孔并能在所述导柱过孔中往复活动；
[0041]一卡爪11和两个卡爪固定件12，所述卡爪11的两端分别连接所述两个卡爪固定件12，所述两个卡爪固定件12分别固定于同侧的两个导柱的伸出端。
[0042]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶盘夹持机构，其特征在于，包括：晶盘底座(1)，具有圆环形结构部，所述晶盘底座(1)的外边缘环阵列分布有多个同圆周的滑槽(16)；可转动的安装于所述圆环形结构部的同步轮(15)，所述同步轮(15)，其背向所述晶盘底座(1)的一面安装晶盘顶部(9)；两组对称设置于所述晶盘顶部(9)的夹持组件，所述夹持组件被所述滑槽(16)限位，其上设有自夹持的弹簧装置；旋转动力机构，安装于所述晶盘底座(1)的侧部，该旋转动力机构驱动连接所述同步轮(15)且所述旋转动力机构驱动所述同步轮(15)做旋转动作；升降动力机构，设有2组，对称的安装于所述晶盘底座(1)的底面边缘，所述两组夹持组件旋转的路径经过所述升降动力机构的驱动杆(5)伸缩的路径上，所述升降动力机构驱动所述驱动杆(5)上升能够将所述夹持组件的夹部顶起。2.根据权利要求1所述的一种晶盘夹持机构，其特征在于，所述同步轮(15)为环形。3.根据权利要求1所述的一种晶盘夹持机构，其特征在于，所述旋转动力机构的动力源为伺服电机(6)，该伺服电机(6)驱动连接有旋转轴(8)，所述旋转轴(8)和所述同步轮(15)之间套设有同步带(7)。4.根据权利要求1所述的一种晶盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡争光，师利全，李小根，罗东，贺天文，甘恩荣，吴嘉睿，
申请(专利权)人：深圳市鑫三力自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：