一种半导体芯片生产加工用位置固定装置制造方法及图纸

技术编号:34415214 阅读:26 留言:0更新日期:2022-08-03 22:11
本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片生产加工用位置固定装置,包括安装板,所述安装板上设有一对第一电动滑轨,所述第一电动滑轨上滑动连接有支撑杆,两个所述支撑杆上固定连接有顶板,所述顶板上设有第二电动滑轨,所述第二电动滑轨内滑动连接有加工装置,所述安装板上设有安装槽,所述安装槽内滑动连接有一对滑块,所述安装槽内设有用于调节两个滑块之间距离的调节机构,所述滑块上固定连接有固定板,每个所述固定板上均固定连接有一对安装杆,所述安装杆上设有用于固定半导体芯片本体的夹紧机构。本实用新型专利技术结构合理,其能够对固定位置进行调节,可以固定不同长度的半导体芯片,同时能够缓冲对半导体芯片的夹紧力度,半导体芯片不易损坏。芯片不易损坏。芯片不易损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片生产加工用位置固定装置


[0001]本技术涉及半导体芯片
,尤其涉及一种半导体芯片生产加工用位置固定装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。
[0003]现有的半导体芯片生产加工用位置固定装置无法对固定位置进行调节,只能固定一定长度的半导体芯片,同时现有的半导体芯片生产加工用位置固定装置在对半导体芯片进行固定时,容易产生过度夹紧的情况,会导致半导体芯片损坏,所以需要一种半导体芯片生产加工用位置固定装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种半导体芯片生产加工用位置固定装置,其能够对固定位置进行调节,可以固定不同长度的半导体芯片,同时能够缓冲对半导体芯片的夹紧力度,半导体芯片不易损坏。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种半导体芯片生产加工用位置固定装置,包括安装板,所述安装板上设有一对第一电动滑轨,所述第一电动滑轨上滑动连接有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产加工用位置固定装置,包括安装板(1),其特征在于,所述安装板(1)上设有一对第一电动滑轨(12),所述第一电动滑轨(12)上滑动连接有支撑杆(11),两个所述支撑杆(11)上固定连接有顶板(2),所述顶板(2)上设有第二电动滑轨(3),所述第二电动滑轨(3)内滑动连接有加工装置(4),所述安装板(1)上设有安装槽,所述安装槽内滑动连接有一对滑块,所述安装槽内设有用于调节两个滑块之间距离的调节机构,所述滑块上固定连接有固定板(6),每个所述固定板(6)上均固定连接有一对安装杆(14),所述安装杆(14)上设有用于固定半导体芯片本体(5)的夹紧机构,所述安装杆(14)上设有用于提供夹紧机构所需动力的传动机构,所述固定板(6)上设有用于提供夹紧机构所需动力的动力机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用位置固定装置,其特征在于,所述调节机构包括转动连接在安装槽内的双头螺纹杆(8),所述双头螺纹杆(8)与两个滑块均螺纹连接,所述安装板(1)上设有电机(9),所述电机(9)的输出轴末端与双头螺纹杆(8)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用位置固定装置,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪继龙
申请(专利权)人:深圳市佳合美电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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