本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片生产加工用位置固定装置，包括安装板，所述安装板上设有一对第一电动滑轨，所述第一电动滑轨上滑动连接有支撑杆，两个所述支撑杆上固定连接有顶板，所述顶板上设有第二电动滑轨，所述第二电动滑轨内滑动连接有加工装置，所述安装板上设有安装槽，所述安装槽内滑动连接有一对滑块，所述安装槽内设有用于调节两个滑块之间距离的调节机构，所述滑块上固定连接有固定板，每个所述固定板上均固定连接有一对安装杆，所述安装杆上设有用于固定半导体芯片本体的夹紧机构。本实用新型专利技术结构合理，其能够对固定位置进行调节，可以固定不同长度的半导体芯片，同时能够缓冲对半导体芯片的夹紧力度，半导体芯片不易损坏。芯片不易损坏。芯片不易损坏。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片生产加工用位置固定装置
[0001]本技术涉及半导体芯片
，尤其涉及一种半导体芯片生产加工用位置固定装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。
[0003]现有的半导体芯片生产加工用位置固定装置无法对固定位置进行调节，只能固定一定长度的半导体芯片，同时现有的半导体芯片生产加工用位置固定装置在对半导体芯片进行固定时，容易产生过度夹紧的情况，会导致半导体芯片损坏，所以需要一种半导体芯片生产加工用位置固定装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片生产加工用位置固定装置，其能够对固定位置进行调节，可以固定不同长度的半导体芯片，同时能够缓冲对半导体芯片的夹紧力度，半导体芯片不易损坏。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种半导体芯片生产加工用位置固定装置，包括安装板，所述安装板上设有一对第一电动滑轨，所述第一电动滑轨上滑动连接有支撑杆，两个所述支撑杆上固定连接有顶板，所述顶板上设有第二电动滑轨，所述第二电动滑轨内滑动连接有加工装置，所述安装板上设有安装槽，所述安装槽内滑动连接有一对滑块，所述安装槽内设有用于调节两个滑块之间距离的调节机构，所述滑块上固定连接有固定板，每个所述固定板上均固定连接有一对安装杆，所述安装杆上设有用于固定半导体芯片本体的夹紧机构，所述安装杆上设有用于提供夹紧机构所需动力的传动机构，所述固定板上设有用于提供夹紧机构所需动力的动力机构。
[0007]优选地，所述调节机构包括转动连接在安装槽内的双头螺纹杆，所述双头螺纹杆与两个滑块均螺纹连接，所述安装板上设有电机，所述电机的输出轴末端与双头螺纹杆固定连接。
[0008]优选地，所述夹紧机构包括固定连接在安装杆上的L形杆，所述L形杆上贯穿并滑动连接有安装块，所述安装块内设有安装腔，所述安装腔内滑动连接有滑板，所述滑板上固定连接有贯穿安装腔的抵杆，所述抵杆上固定连接有抵板，所述滑板与安装腔的内壁通过弹簧弹性连接。
[0009]优选地，所述传动机构包括贯穿并滑动连接在两对安装杆上的两个连接杆，每个所述连接杆上均贯穿并滑动连接有连接块，所述连接块上转动连接有与安装杆转动连接的第一连杆，所述连接块上转动连接有与安装块转动连接的第二连杆。
[0010]优选地，所述动力机构包括固定连接在固定板上的电动伸缩杆，所述电动伸缩杆
的伸缩末端与连接杆固定连接。
[0011]优选地，上端所述抵板与下端抵板对称设置，左端所述电动伸缩杆与右端电动伸缩杆对称设置。
[0012]本技术与现有技术相比，其有益效果为：
[0013]1、通过设置调节机构，能够实现对半导体芯片进行夹紧固定的位置进行调节，可以固定不同长度的半导体芯片，适用范围更广。
[0014]2、通过设置夹紧机构、传动机构与动力机构，实现对半导体芯片进行夹紧固定，便于半导体芯片的加工过程的顺利进行，同时能够避免半导体芯片被过度夹紧而产生损坏。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种半导体芯片生产加工用位置固定装置的剖视图；
[0016]图2为本技术提出的一种半导体芯片生产加工用位置固定装置的主视示意图；
[0017]图3为本技术提出的一种半导体芯片生产加工用位置固定装置的A处结构放大示意图。
[0018]图中：1安装板、2顶板、3第二电动滑轨、4加工装置、5半导体芯片本体、6固定板、7电动伸缩杆、8双头螺纹杆、9电机、10连接杆、11支撑杆、12第一电动滑轨、13连接块、14安装杆、15第一连杆、16第二连杆、17L形杆、18安装块、19弹簧、20抵板。
具体实施方式
[0019]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0020]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0021]参照图1
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3，一种半导体芯片生产加工用位置固定装置，包括安装板1，安装板1上设有一对第一电动滑轨12，第一电动滑轨12上滑动连接有支撑杆11，两个支撑杆11上固定连接有顶板2，顶板2上设有第二电动滑轨3，第二电动滑轨3内滑动连接有加工装置4，安装板1上设有安装槽，安装槽内滑动连接有一对滑块，安装槽内设有用于调节两个滑块之间距离的调节机构，调节机构包括转动连接在安装槽内的双头螺纹杆8，双头螺纹杆8与两个滑块均螺纹连接，安装板1上设有电机9，电机9的输出轴末端与双头螺纹杆8固定连接，启动电机9，能够使双头螺纹杆8转动，使两个滑块相背或者相对移动，从而可以对左右抵板20之间的距离进行调节，从而能够固定不同长度的半导体芯片本体5。
[0022]滑块上固定连接有固定板6，每个固定板6上均固定连接有一对安装杆14，安装杆14上设有用于固定半导体芯片本体5的夹紧机构，夹紧机构包括固定连接在安装杆14上的L
形杆17，L形杆17上贯穿并滑动连接有安装块18，安装块18内设有安装腔，安装腔内滑动连接有滑板，滑板上固定连接有贯穿安装腔的抵杆，抵杆上固定连接有抵板20，滑板与安装腔的内壁通过弹簧19弹性连接，安装杆14上设有用于提供夹紧机构需动力的传动机构，传动机构包括贯穿并滑动连接在两对安装杆14上的两个连接杆10，每个连接杆10上均贯穿并滑动连接有连接块13，连接块13上转动连接有与安装杆14转动连接的第一连杆15，连接块13上转动连接有与安装块18转动连接的第二连杆16，固定板6上设有用于提供夹紧机构需动力的动力机构，动力机构包括固定连接在固定板6上的电动伸缩杆7，电动伸缩杆7的伸缩末端与连接杆10固定连接，上端抵板20与下端抵板20对称设置，左端电动伸缩杆7与右端电动伸缩杆7对称设置，启动电动伸缩杆7，电动伸缩杆7伸长，能够使连接杆10移动，能够使第一连杆15转动及第二连杆16转动，第二连杆16能够推动安装块18，使上下安装块18及抵板20配合相互配合实现半导体芯片本体5的夹紧固定，便于半导体芯片本体5的加工。
[0023]本技术使用时，启动电机9，能够使双头螺纹杆8转动，使两个滑块相背或者相对移动，从而可以对左右抵板20之间的距离进行调节，从而能够固定不同长度的半导体芯片本体5，然后启动电动伸缩杆7本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产加工用位置固定装置，包括安装板(1)，其特征在于，所述安装板(1)上设有一对第一电动滑轨(12)，所述第一电动滑轨(12)上滑动连接有支撑杆(11)，两个所述支撑杆(11)上固定连接有顶板(2)，所述顶板(2)上设有第二电动滑轨(3)，所述第二电动滑轨(3)内滑动连接有加工装置(4)，所述安装板(1)上设有安装槽，所述安装槽内滑动连接有一对滑块，所述安装槽内设有用于调节两个滑块之间距离的调节机构，所述滑块上固定连接有固定板(6)，每个所述固定板(6)上均固定连接有一对安装杆(14)，所述安装杆(14)上设有用于固定半导体芯片本体(5)的夹紧机构，所述安装杆(14)上设有用于提供夹紧机构所需动力的传动机构，所述固定板(6)上设有用于提供夹紧机构所需动力的动力机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用位置固定装置，其特征在于，所述调节机构包括转动连接在安装槽内的双头螺纹杆(8)，所述双头螺纹杆(8)与两个滑块均螺纹连接，所述安装板(1)上设有电机(9)，所述电机(9)的输出轴末端与双头螺纹杆(8)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用位置固定装置，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪继龙，
申请(专利权)人：深圳市佳合美电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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