线路板的制备方法、线路板及显示面板技术

本申请提供一种线路板的制备方法、线路板及显示面板，涉及了电学技术领域，解决了在白油的边界有比较明显的削减，不能较好地保证反射率的问题，包括提供一基板，基板上设有用于给灯珠供电的线路单元，每个线路单元均包括用于焊接固定灯珠的金属焊盘；在基板上且于每个金属焊盘的周围制作围坝胶，得到制备有围坝胶的基板；在制备有围坝胶的基板上印刷白油，白油涂覆于围坝胶的周围且形成有露出金属焊盘的开窗区，得到印刷有白油的基板。本申请提供采用围坝胶对白油进行阻挡，能够优化白油的印刷范围，改善热固白油的精度较差和削减程度较大的问题，提高线路板开窗周围的反射率。提高线路板开窗周围的反射率。提高线路板开窗周围的反射率。

【技术实现步骤摘要】
线路板的制备方法、线路板及显示面板


[0001]本申请涉及电学
，具体涉及一种线路板的制备方法、线路板及显示面板。

技术介绍

[0002]随着市场对显示器件的画质要求越来越高，微型发光二极管(Light
‑
Emitting Diode，LED)，即Mini LED作为一个全新的显示技术，在亮度和功耗上均有优势，而主动矩阵式驱动(Active matrix，AM)mini LED显示器具有高亮度、强灰阶表现、高色彩饱和度、高清晰动态画质的特性，加之便于收纳与安装的独特优势，逐渐开始取代传统显示器、投影仪。
[0003]在显示器件的制作过程中，为了提高穿透率，增加光学表现，一般会在LED周边涂布白油材料，白油材料是可以将一些损失的光再一次反射，增加面板的反射率的材料，越厚的白油材料反射率越高，白油材料一般通过网印
→
热固化的工艺方式制成，由于白油材料是一种流体，网印印刷过程中，需要考虑网印的涂布精度，需要保证白油材料不能涂布在LED焊盘位上，防止后续LED在焊盘位上的焊接不良，导致在白油的边界有比较明显的削减，即在白油涂抹区域的边界部分白油较薄或者没有白油，不能较好地保证反射率。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种能够优化白油的印刷范围，改善热固白油的精度较差和削减程度较大的问题，提高线路板开窗周围的反射率的一种线路板的制备方法、线路板及显示面板。
[0005]一方面，本申请提供一种线路板的制备方法，包括：
[0006]提供一基板，所述基板上设有用于给灯珠供电的线路单元，每个线路单元均包括用于焊接固定灯珠的金属焊盘；
[0007]在基板上且于每个所述金属焊盘的周围制作围坝胶，得到制备有围坝胶的基板；
[0008]在制备有围坝胶的基板上印刷白油，白油涂覆于围坝胶的周围且形成有露出所述金属焊盘的开窗区，得到印刷有白油的基板。
[0009]在本申请一种可能的实现方式中，在基板上且于每个所述金属焊盘的周围制作围坝胶，包括：
[0010]通过点胶方式在基板上且于每个所述金属焊盘的周围制作围坝胶。
[0011]在本申请一种可能的实现方式中，在制备有围坝胶的基板上印刷白油，包括：
[0012]在常温状态下，检测围坝胶的形状规格；
[0013]当围坝胶的形状规格达到目标形状规格时，在制备有围坝胶的基板上印刷白油。
[0014]在本申请一种可能的实现方式中，所述方法还包括：
[0015]将印刷有白油的基板进行加热，使基板上的围坝胶和白油固化，以得到围坝胶和白油固化后的基板。
[0016]在本申请一种可能的实现方式中，所述将印刷有白油的基板进行加热包括：
[0017]将所述印刷有白油的基板进行预加热，预加热时间为25分钟～35分钟，加热温度为70摄氏度～100摄氏度；
[0018]在预加热完成后，将所述印刷有白油的基板进行后加热，后加热时间为25分钟～35分钟，加热温度为140摄氏度～170摄氏度。
[0019]另一方面，一种线路板，包括：
[0020]基板，所述基板上设有用于给灯珠供电的线路单元，每个线路单元均包括用于焊接固定灯珠的金属焊盘；
[0021]所述基板上于所述金属焊盘周围设置有围坝胶；
[0022]所述基板上涂覆有白油，所述白油涂覆于所述围坝胶周围且形成有露出所述金属焊盘的开窗区。
[0023]在本申请一种可能的实现方式中，所述围坝胶的高度值和宽度值的比值大于3。
[0024]在本申请一种可能的实现方式中，所述围坝胶所采用材料包括硅胶和二氧化钛。
[0025]在本申请一种可能的实现方式中，所述白油的反射率大于或者等于90％。
[0026]另一方面，本申请提供一种显示面板，所述显示面板包括由所述的线路板的制备方法制备而成的线路板或者包括如所述的线路板。
[0027]本申请中首先通过在金属焊盘的周围制作围坝胶，得到制备有围坝胶的基板，接着在在制备有围坝胶的基板上印刷白油，白油涂覆于围坝胶的周围且不与金属焊盘接触，在制作好围坝胶的基板上通过印刷白油，由于有围坝胶的阻挡作用，可以优化白油的印刷范围，最终改善热固白油的边界削减的问题以及精度较差的问题，同时围坝胶也具有较好的触变性，有较高的高宽比，同时具有较高反射率，从而整体上提高了开窗区周围的反射率。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1是本申请实施例中提供的线路板制备过程中的结构示意图；
[0030]图2是本申请实施例中提供的线路板制备过程中的结构示意图；
[0031]图3是本申请实施例中提供的线路板制备过程中的结构示意图；
[0032]图4是本申请实施例中提供的线路板的一个实施例结构示意图；
[0033]图5是本申请实施例中提供的线路板的一个实施例结构示意图。
具体实施方式
[0034]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述
中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0036]在本申请中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本专利技术，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本专利技术。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本专利技术的描述变得晦涩。因此，本专利技术并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。
[0037]本申请实施例提供一种线路板的制备方法、线路板及显示面板，以下分别进行详细说明。
[0038]为本申请实施例中线路板的制备方法的一个实施例流程示意图，该线路板的制备方法包括：
[0039]如图1所示，提供一基板1，基板1上设有用于给灯珠供电的线路单元，每个线路单元均包括用于焊接固定灯珠的金属焊盘3；在本实施例中，基板1可以是玻璃基板1，基板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板上设有用于给灯珠供电的线路单元，每个线路单元均包括用于焊接固定灯珠的金属焊盘；在基板上且于每个所述金属焊盘的周围制作围坝胶，得到制备有围坝胶的基板；在制备有围坝胶的基板上印刷白油，白油涂覆于围坝胶的周围且形成有露出所述金属焊盘的开窗区，得到印刷有白油的基板。2.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，在基板上且于每个所述金属焊盘的周围制作围坝胶，包括：通过点胶方式在基板上且于每个所述金属焊盘的周围制作围坝胶。3.如权利要求2所述的线路板的制备方法，其特征在于，在制备有围坝胶的基板上印刷白油，包括：在常温状态下，检测围坝胶的形状规格；当围坝胶的形状规格达到目标形状规格时，在制备有围坝胶的基板上印刷白油。4.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：将印刷有白油的基板进行加热，使基板上的围坝胶和白油固化，以得到围坝胶和白油固化后的基板。5.如权利要求4所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述将印刷有白油的基板进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵永超，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：