一种电路板加工自动开料装置制造方法及图纸

技术编号:34382053 阅读:24 留言:0更新日期:2022-08-03 20:59
本实用新型专利技术涉及一种电路板加工自动开料装置,包括加工台,所述加工台的顶部固定连接有安装架,所述安装架的两侧设置有第一液压缸,所述第一液压缸的输出端固定连接有夹板,所述安装架的顶部中间位置设置有第二液压缸,所述第二液压缸的输出端上连接有安装壳体,所述安装壳体内设置有自动开料机构,所述安装壳体的底部设置有连接壳体,所述连接壳体上设置有定位机构,所述加工台的内腔设置有收料机构,所述加工台的前侧开设有观察窗,本实用新型专利技术通过设有自动开料机构,在进行开料时,通过伺服电机带动切刀的位置进行调节,在调整好切刀的位置后通过第二液压缸带动安装壳体下移,使得切刀对电路板进行切割,能够提高开料效率,方便实用。方便实用。方便实用。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板加工自动开料装置


[0001]本技术涉及一种电路板加工自动开料装置,属于电路板加工


技术介绍

[0002]印制电路板又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修,现有技术中对电路板加工开料一般都是一段段的进行切割,在切割时较为费时费力,同时在切割完成后不便于对电路板进行收集,降低了生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种电路板加工自动开料装置,通过设有自动开料机构,能够使用多个切刀同时对电路板进行切割,提高开料效率,通过设有收料机构,在对电路板切割完成后,便于对切割后的电路板进行收集,方便实用,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0005]一种电路板加工自动开料装置,包括加工台,所述加工台的顶部固定连接有安装架,所述安装架的两侧设置有第一液压缸,所述第一液压缸的输出端固定连接有夹板,所述安装架的顶部中间位置设置有第二液压缸,所述第二液压缸的输出端上连接有安装壳体,所述安装壳体内设置有自动开料机构,所述安装壳体的底部设置有连接壳体,所述连接壳体上设置有定位机构,所述加工台的内腔设置有收料机构。
[0006]进一步的,所述加工台的前侧开设有观察窗,所述加工台的侧边开设有出料口。
[0007]进一步的,所述自动开料机构包括伺服电机、丝杆、移动块和切刀,所述伺服电机的输出轴与丝杆连接,所述移动块螺纹连接在丝杆上,所述移动块的一端穿过安装壳体与切刀固定连接。
[0008]进一步的,所述安装壳体的底部设置有与移动块对应的滑槽,所述连接壳体设置在安装壳体的底部中间位置,所述切刀上设置有与连接壳体对应的凹槽。
[0009]进一步的,所述定位机构包括连接杆、弹簧和定位板,且所述连接杆的一端与定位板固定连接,所述连接杆的另一端穿过连接壳体固定连接有限位块,所述弹簧套设在连接杆的外侧。
[0010]进一步的,所述收料机构包括导料平台、转动辊和输送带,所述导料平台设置在加工台内,所述转动辊均匀设置在导料平台上,所述输送带设置在导料平台的下方,所述输送带与出料口平齐。
[0011]本技术的有益效果是:
[0012]1、通过设有自动开料机构,在进行开料时,通过伺服电机带动切刀的位置进行调
节,在调整好切刀的位置后通过第二液压缸带动安装壳体下移,使得切刀对电路板进行切割,能够提高开料效率,方便实用;
[0013]2、通过设有收料机构,在对电路板切割完成后,通过导料平台和转动辊将电路板送到输送带上,通过输送带将切割后的电路板送到出料口处,便于对切割后的电路板进行收集,方便实用。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的具体实施方式一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。
[0015]图1是本技术一种电路板加工自动开料装置的整体结构示意图;
[0016]图2是本技术一种电路板加工自动开料装置的安装架内侧结构示意图;
[0017]图3是本技术一种电路板加工自动开料装置的自动开料机构结构示意图;
[0018]图4是本技术一种电路板加工自动开料装置的收料机构结构示意图;
[0019]图中标号:1、加工台;2、安装架;3、第一液压缸;4、夹板;5、第二液压缸;6、安装壳体;7、自动开料机构;8、连接壳体;9、定位机构;10、收料机构;11、观察窗;12、出料口;13、伺服电机;14、丝杆;15、移动块;16、切刀;17、导料平台;18、转动辊;19、输送带。
具体实施方式
[0020]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术,并不用于限定本技术。
[0021]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制,此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]请参阅图1

图4,本技术提供一种技术方案:
[0023]一种电路板加工自动开料装置,包括加工台1,所述加工台1的顶部固定连接有安装架2,所述安装架2的两侧设置有第一液压缸3,所述第一液压缸3的输出端固定连接有夹板4,对电路板基材进行固定,所述安装架2的顶部中间位置设置有第二液压缸5,所述第二液压缸5的输出端上连接有安装壳体6,所述安装壳体6内设置有自动开料机构7,所述安装壳体6的底部设置有连接壳体8,所述连接壳体8上设置有定位机构9,在切割通过定位机构9对电路板进行夹紧,防止跑偏,所述加工台1的内腔设置有收料机构10。
[0024]具体的,如图1所示,所述加工台1的前侧开设有观察窗11,所述加工台1的侧边开设有出料口12,通过观察窗11观察导料平台17的导料情况,防止发生堵塞。
[0025]具体的,如图2和图3所示,所述自动开料机构7包括伺服电机13、丝杆14、移动块15和切刀16,所述伺服电机13的输出轴与丝杆14连接,所述移动块15螺纹连接在丝杆14上,所述移动块15的一端穿过安装壳体6与切刀16固定连接,所述安装壳体6的底部设置有与移动块15对应的滑槽,所述连接壳体8设置在安装壳体6的底部中间位置,所述切刀16上设置有与连接壳体8对应的凹槽,通过伺服电机13带动丝杆14转动,使得移动块15带动切刀16进行
调整位置,在切刀16调节好位置后,通过第二液压缸5带动安装壳体6下移,使得多组切刀16对电路板进行同时切割,能够提高开料效率,所述定位机构9包括连接杆、弹簧和定位板,且所述连接杆的一端与定位板固定连接,所述连接杆的另一端穿过连接壳体8固定连接有限位块,所述弹簧套设在连接杆的外侧,在切割时通过定位板对电路板进行夹紧,然后切刀16继续下移带动连接杆上移,使得弹簧压缩进行缓冲,在切割的同时能够起到定位的作用。
[0026]具体的,如图4所示,所述收料机构10包括导料平台17、转动辊18和输送带19,所述导料平台17设置在加工台1内,所述转动辊18均匀设置在导料平台17上,所述输送带19设置在导料平台17的下方,所述输送带19与出料口12平齐,切割后的电路板落到收料机构10的导料平台17上,通过转动辊18的转动,使得电路板落到输送带19本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板加工自动开料装置,包括加工台(1),其特征在于:所述加工台(1)的顶部固定连接有安装架(2),所述安装架(2)的两侧设置有第一液压缸(3),所述第一液压缸(3)的输出端固定连接有夹板(4),所述安装架(2)的顶部中间位置设置有第二液压缸(5),所述第二液压缸(5)的输出端上连接有安装壳体(6),所述安装壳体(6)内设置有自动开料机构(7),所述安装壳体(6)的底部设置有连接壳体(8),所述连接壳体(8)上设置有定位机构(9),所述加工台(1)的内腔设置有收料机构(10)。2.根据权利要求1所述的一种电路板加工自动开料装置,其特征在于:所述加工台(1)的前侧开设有观察窗(11),所述加工台(1)的侧边开设有出料口(12)。3.根据权利要求2所述的一种电路板加工自动开料装置,其特征在于:所述自动开料机构(7)包括伺服电机(13)、丝杆(14)、移动块(15)和切刀(16),所述伺服电机(13)的输出轴与丝杆(14)连接,所述移动块(15)螺纹连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱文武周志旭朱清仿
申请(专利权)人:吉安市金晖科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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