【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB板协同加工装置
[0001]本专利技术主要涉及PCB板加工的
，具体为一种多层PCB板协同加工装置。
技术介绍
[0002]多层PCB板加工时需对多层板进行钻孔，多层板同时进行转孔时钻头阻力会增大，影响钻孔效果，钻孔时会在板层间产生毛刺，位于板层间的毛刺不易清除。
[0003]根据申请号为CN202111368200.9的专利文献所提供的多层PCB板的协同加工方法可知，该方法包括步骤如下：S1、PCB板定位：首先准备需要加工的PCB板原材料，然后将三组PCB板为置放于PCB板预置平台的表面，并通过第二电动推杆对PCB板预置平台结构整体水平位移，此时便可通过协同定位机构对位移调整后的PCB板侧面中心处夹持定位；该专利技术通过协同开孔机构的结构配合，可同时对多组PCB板的四角边打入完全一致的定位孔，通过剪叉式升降台促使PCB板的打孔作业以及层压作业相互结合，并通过一组定位结构进行控制，省去了打孔和层压操作的转接流程。
[0004]上述专利中的机构便于对多组PCB板的四角边打入完全一致的定位孔，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板协同加工装置,包括基座板（10），以及对称设于所述基座板（10）上的两个竖板（11），其特征在于,所述竖板（11）侧壁穿设有竖直长孔（111）以及多个水平长孔（112），多个所述水平长孔（112）自上而下依序设置且一端连通所述竖直长孔（111），两个所述竖板（11）外壁自上而下依序设有交错分布的多个第一PCB板定位装置（20）以及第二PCB板定位装置（30），所述第一PCB板定位装置（20）与所述第二PCB板定位装置（30）呈对称分布，所述第一PCB板定位装置（20）与所述第二PCB板定位装置（30）执行端均贯穿水平长孔（112）远离所述竖直长孔（111）的一端，所述第二PCB板定位装置（30）与所述第一PCB板定位装置（20）结构相同，所述竖板（11）侧壁分别设有用于驱动第一PCB板定位装置（20）以及第二PCB板定位装置（30）升降的第一升降驱动装置（40）以及第二升降驱动装置（50），两个所述竖板（11）间且位于所述水平长孔（112）两端分别设有钻孔装置（60）以及板体清洁装置（70）；所述第一PCB板定位装置（20）包括位于所述竖板（11）靠近所述板体清洁装置（70）一端且横跨两个所述竖板（11）的横杆（21），设于所述横杆（21）两端且分别滑动连接两个所述竖板（11）外壁的第一驱动缸（22）以及第二驱动缸（23），设于第一驱动缸（22）执行端的转动部件（24），以及设于所述第二驱动缸（23）执行端的伸缩部件（25），所述转动部件（24）执行端贯穿水平长孔（112）连接第一PCB定位夹板（26），所述伸缩部件（25）执行端贯穿水平长孔（112）连接第二PCB定位夹板（27）。2.根据权利要求1所述的一种多层PCB板协同加工装置，其特征在于，所述转动部件（24）包括设于所述第一驱动缸（22）执行端的第一定位环（241），套设于所述第一定位环（241）外部的C形定位架（242），转动连接第一定位环（241）且一端贯穿水平长孔（112）连接第一PCB定位夹板（26）的轴杆（243），以及设于所述C形定位架（242）外壁且用于驱动轴杆（243）转动的驱动电机（244）。3.根据权利要求1所述的一种多层PCB板协同加工装置，其特征在于，所述伸缩部件（25）包括设于所述第二驱动缸（23）执行端的第二定位环（251），转动连接第二定位环（251）内壁的伸缩缸（252），以及设于所述第二定位环（251）一侧且套设于所述伸缩缸（252）外壁的电磁环（253），所述伸缩缸（252）执行端贯穿水平长孔（112）连接第二PCB定位夹板（27）。4.根据权利要求1所述的一种多层PCB板协同加工装置，其特征在于，所述第一驱动缸（22）以及第二驱动缸（23）外壁均设有磁吸限位部件（28），所述磁吸限位部件（28）包括对称设于所述第一驱动缸（22）外壁的磁块（281）。5.根据权利要求1所述的一种多层PCB板协同加工装置，其特征在于，所述第一PCB定位夹板（26）靠近所述板体清洁装...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖海生，
申请(专利权)人：江西奔特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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