一种防水隔热的电路板组件制造技术

本实用新型专利技术提供的一种防水隔热的电路板组件，所述电路板组件包括框架、固定在所述框架内侧的多层电路板，所述框架包括下框体、上盖板，所述下框体上端形成有容置腔，所述多层电路板位于所述容置腔内侧，所述下框体下端形成有避让槽，所述避让槽内设有若干电子元器件，所述避让槽与所述容置腔之间通过隔热板间隔，所述电子元器件的引脚穿过所述隔热板后与所述多层电路板焊接。本实用新型专利技术的电路板组件，具有良好的防水隔热性能。具有良好的防水隔热性能。具有良好的防水隔热性能。

A waterproof and heat-insulating circuit board assembly

【技术实现步骤摘要】
一种防水隔热的电路板组件


[0001]本技术涉及电路板
，具体涉及一种防水隔热的电路板组件。

技术介绍

[0002]电路板是电子元器件电连接的提供者。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的电路板，通常将电子元器件直接焊接电路板板面上，对于部分高功耗电子元器件，电子元器件过热容易影响线路层的正常导通。

技术实现思路

[0003]针对以上问题，本技术提供一种防水隔热的电路板组件，具有良好的防水隔热性能。
[0004]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：
[0005]一种防水隔热的电路板组件，所述电路板组件包括框架、固定在所述框架内侧的多层电路板，所述框架包括下框体、上盖板，所述下框体上端形成有容置腔，所述多层电路板位于所述容置腔内侧，所述下框体下端形成有避让槽，所述避让槽内设有若干电子元器件，所述避让槽与所述容置腔之间通过隔热板间隔，所述电子元器件的引脚穿过所述隔热板后与所述多层电路板焊接。
[0006]具体的，所述上盖板通过螺钉固定在所述下框体上端。
[0007]具体的，所述多层电路板包括从上到下依次设置的第一线路层、上层板、PP夹层、下层板、第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层之间连接有导电孔。
[0008]具体的，所述第一线路层上设有焊盘，所述电子元器件的引脚焊接在所述焊盘上。
[0009]具体的，所述框架上还设有若干散热孔，所述散热孔位于所述容置腔边缘。
[0010]本技术的有益效果是：
[0011]本技术的电路板组件，将多层线路板固定在下框体的容置腔内侧，容置腔顶端设置有上盖板，能够提升其防水性能，在下框体下端形成有避让槽，避让槽与容置腔之间设有隔热板，将电子元器件的本体设置在避让槽内，利用隔热板隔开电子元器件的本体与多层电路板，能够避免高功耗的电子元器件产生的热量影响其他线路的正常导通。
附图说明
[0012]图1为本技术的一种防水隔热的电路板组件的结构示意图。
[0013]附图标记为：框架1、下框体11、隔热板111、上盖板12、容置腔101、避让槽102、散热孔103、多层电路板2、第一线路层21、上层板22、PP夹层23、下层板24、第二线路层25、导电孔26、焊盘27、电子元器件3、螺钉4。
具体实施方式
[0014]下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0015]如图1所示：
[0016]一种防水隔热的电路板组件，电路板组件包括框架1、固定在框架1内侧的多层电路板2，框架1包括下框体11、上盖板12，下框体11上端形成有容置腔101，多层电路板2位于容置腔101内侧，上盖板12位于多层电路板2上侧，能够防止水直接流道多层电路板2的板面上，从而降低多层电路板2短路的风险，下框体11下端形成有避让槽102，避让槽102内设有若干电子元器件3，避让槽102与容置腔101之间通过隔热板111间隔，电子元器件3的引脚穿过隔热板111后与多层电路板2焊接，利用隔热板11隔开电子元器件3的本体与多层电路板2，能够避免高功耗的电子元器件3产生的热量影响其他线路的正常导通。
[0017]优选的，上盖板12通过螺钉4固定在下框体11上端。
[0018]优选的，多层电路板2包括从上到下依次设置的第一线路层21、上层板22、PP夹层23、下层板24、第二线路层25，第一线路层21与第二线路层25之间连接有导电孔26。
[0019]优选的，第一线路层21上设有焊盘27，电子元器件3的引脚焊接在焊盘27上。
[0020]优选的，为了提升电路板组件的散热能力，框架1上还设有若干散热孔103，散热孔103位于容置腔101边缘。
[0021]以上实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水隔热的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括框架(1)、固定在所述框架(1)内侧的多层电路板(2)，所述框架(1)包括下框体(11)、上盖板(12)，所述下框体(11)上端形成有容置腔(101)，所述多层电路板(2)位于所述容置腔(101)内侧，所述下框体(11)下端形成有避让槽(102)，所述避让槽(102)内设有若干电子元器件(3)，所述避让槽(102)与所述容置腔(101)之间通过隔热板(111)间隔，所述电子元器件(3)的引脚穿过所述隔热板(111)后与所述多层电路板(2)焊接。2.根据权利要求1所述的一种防水隔热的电路板组件，其特征在于，所述上盖板(12)通过螺钉(4)固定在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟平，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：