一种过孔多层柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种过孔多层柔性线路板，包括铜基体，所述铜基体上开设有过孔，所述过孔顶部和内表面涂附有导电浆层，所述铜基体的双面通过胶层粘固有绝缘保护覆膜层。本实用新型专利技术的结构设置合理，其在铜基体上开设有过孔，并且通过表面的绝缘保护覆膜层，可以有效的解决在铜基体上开过孔造成容易铜基体铜孔开裂的技术问题，有利于提高整体的使用强度，并且通过导电浆层保证导电的有效性，使用平稳可靠，适用性强且实用性好。适用性强且实用性好。适用性强且实用性好。

【技术实现步骤摘要】
一种过孔多层柔性线路板


[0001]本技术属于线路板
，具体涉及一种过孔多层柔性线路板。

技术介绍

[0002]LED软基板是LED灯带及LED灯具中较为常见的结构，常规的LED软基板其主要是由一铜基板层及喷涂在铜基板层上的绝缘漆成型，其虽然可以满足一般情况的使用需求，而且其不利于过孔操作，在过孔处其柔软度较低，过孔后容易胶层开裂，影响使用平稳性，故而适用性和实用性受到限制。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供结构设置合理且使用平稳可靠的一种过孔多层柔性线路板。
[0004]实现本技术目的的技术方案是一种过孔多层柔性线路板，包括铜基体，所述铜基体上开设有过孔，所述过孔顶部和内表面涂附有导电浆层，所述铜基体的双面通过胶层粘固有绝缘保护覆膜层。
[0005]所述铜基体包括上铜基板、下铜基板和处于上铜基板与下铜基板之间的中部绝缘层，所述上铜基板和下铜基板分别通过上胶层和下胶层粘固在中部绝缘层上，所述过孔穿过上铜基板、中部绝缘层和下铜基板，所述导电浆层将上铜基板和下铜基板实现电连接。
[0006]至少一面绝缘保护覆膜层上设置有与所述过孔相配合的避位孔。
[0007]所述绝缘保护覆膜层为PI或PET材料膜层。
[0008]本技术具有积极的效果：本技术的结构设置合理，其在铜基体上开设有过孔，并且通过表面的绝缘保护覆膜层，可以有效的解决在铜基体上开过孔造成容易铜基体铜孔开裂的技术问题，有利于提高整体的使用强度，并且通过导电浆层保证导电的有效性，使用平稳可靠，适用性强且实用性好。
附图说明
[0009]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中：
[0010]图1为本技术的结构示意图。
[0011]附图标记：过孔1、铜基体2、上铜基板21、下铜基板22、中部绝缘层23、上胶层24、下胶层25、导电浆层3、胶层4、绝缘保护覆膜层5、避位孔6。
具体实施方式
[0012]下面结合上述附图进一步说明。本实施例中，上、下等方向性词只是为了方便说明，并不是对其进行限定。
[0013]见图1所示，一种过孔多层柔性线路板，包括铜基体2，所述铜基体2包括上铜基板
21、下铜基板22和处于上铜基板与下铜基板之间的中部绝缘层23，所述上铜基板和下铜基板分别通过上胶层24和下胶层25粘固在中部绝缘层上，所述铜基体上开设有过孔1，所述过孔顶部和内表面涂附有导电浆层3，所述铜基体的表面通过胶层4粘固有绝缘保护覆膜层5。本实施例中，绝缘保护覆膜层还可以使用绝缘保护漆层进行替换，所述过孔穿过上铜基板、中部绝缘层和下铜基板，所述导电浆层将上铜基板和下铜基板实现电连接。在实际应用过程中，由于增设了绝缘保护覆膜层，在实际应用过程中，可以有效的减少因过孔造成的不同层之间的开裂情况，以保证使用的平稳性，而且可以通过绝缘保护覆膜层使过孔处的增加过孔处的柔韧性，以增加其使用可靠性，而且其设置有导电浆层，可以使上铜基板和下铜基板之间实现导电，形成双面板线路结构。
[0014]至少一面绝缘保护覆膜层上设置有与所述过孔相配合的避位孔6。其设置有避位孔从而使之与过孔相配合，以保证孔位的有效性。
[0015]本实施例中，其所述绝缘保护覆膜层为PI或PET材料膜层。
[0016]本技术的结构设置合理，其在铜基体上开设有过孔，并且通过表面的绝缘保护覆膜层，可以有效的解决在铜基体上开过孔造成容易铜基体铜孔开裂的技术问题，有利于提高整体的使用强度，并且通过导电浆层保证导电的有效性，使用平稳可靠，适用性强且实用性好。
[0017]本实施例中使用的标准零件可以从市场上直接购买，而根据说明书记载的非标准结构部件，也可以直接根据现有的技术常识毫无疑义的加工得到，同时各个零部件的连接方式采用现有技术中成熟的常规手段，而机械、零件及设备均采用现有技术中常规的型号，故在此不再作出具体叙述。
[0018]显然，本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本技术的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种过孔多层柔性线路板，包括铜基体，其特征在于：所述铜基体上开设有过孔，所述过孔顶部和内表面涂附有导电浆层，所述铜基体的双面通过胶层粘固有绝缘保护覆膜层。2.根据权利要求1所述的一种过孔多层柔性线路板，其特征在于：所述铜基体包括上铜基板、下铜基板和处于上铜基板与下铜基板之间的中部绝缘层，所述上铜基板和下铜基板分别通过上胶层和下胶层粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：李广兵，
申请(专利权)人：广东领路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：