多层印刷线路板、多层覆金属层压板和涂布有树脂的金属箔制造技术

本发明专利技术涉及一种多层印刷线路板，其具有一个或多个绝缘层2并且是通过将导电层1和绝缘层2交替层叠形成的。一个或多个绝缘层2的每个仅由聚烯烃树脂层3形成，仅由液晶聚合物树脂层4形成，或由聚烯烃树脂层3和液晶聚合物树脂层4形成。液晶聚合物树脂层4相对于所述一个或多个绝缘层2的总体积百分比为5至90体积％。多个绝缘层2的总体积百分比为5至90体积％。多个绝缘层2的总体积百分比为5至90体积％。

Multilayer printed circuit board, multilayer metal clad laminate and metal foil coated with resin

【技术实现步骤摘要】
多层印刷线路板、多层覆金属层压板和涂布有树脂的金属箔
[0001]本申请是国际申请日为2016年1月5日、国际申请号为PCT/JP2016/000010、国家申请号为201680006150.0且专利技术名称为《多层印刷线路板、多层覆金属层压板和涂布有树脂的金属箔》的申请之分案申请。


[0002]本专利技术总体上涉及多层印刷线路板、多层覆金属层压板和涂布有树脂的金属箔，并且具体涉及在处理高速信号的电子设备中使用的多层印刷线路板、多层覆金属层压板和涂布有树脂的金属箔。

技术介绍

[0003]为了实现随处可见的社会(ubiquitous society)，信息传输的速度已经越来越快地连续增加。印刷线路板如氟树脂板和聚苯醚(PPE)树脂板目前用于处理高速信号。例如，在JP 2006
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516297 A(在下文中被称为“文献1”)中公开了用于聚苯醚板的材料。
[0004]另外，已经提出了可以以与常规印刷线路板如环氧树脂板和聚酰亚胺树脂板相同的方式加工的多层印刷线路板降低高速信号的传输损失、并且抑制由于提高的耐热冲击性导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层印刷线路板，所述多层印刷线路板包含：设置在厚度方向上的多个绝缘层；和设置在厚度方向上的多个导电层；在所述多个导电层的厚度方向上相邻的任何两个导电层之间，设置所述多个绝缘层中的至少一个；所述多个绝缘层中的一个或多个是聚烯烃树脂层，并且所述多个绝缘层中的其余层是液晶聚合物树脂层，所述液晶聚合物树脂层全部相对于所述多个绝缘层全部的体积百分比在5至90％的范围内。2.权利要求1所述的多层印刷线路板，其中：所述多个绝缘层中的两个或更多个设置在厚度方向上相邻的所述多个导电层中的两个之间。3.权利要求1所述的多层印刷线路板，其中：所述多个导电层包含信号层、电源层或接地层。4.权利要求3所述的多层印刷线路板，其中：所述多个导电层包含信号层。5.权利要求4所述的多层印刷线路板，其中：所述信号层与所述液晶聚合物树脂层中的一个接触。6.权利要求4所述的多层印刷线路板，其中：所述信号层设置在所述多个绝缘层中的两个绝缘层之间。7.权利要求4所述的多层印刷线路板，其中：所述信号层包含用于传输高速信号的电路。8.权利要求1所述的多层印刷线路板，其中：所述多个导电层中的一个或两个导电层设置在厚度方向上的最外侧。9.权利要求8所述的多层印刷线路板，其中：所述一个或两个导电层设置是接地层。10.权利要求1所述的多层印刷线路板，其中：所述多个绝缘层中的每一个都不含玻璃布。11.权利要求1所述的多层印刷线路板，其中：所述聚烯烃树脂层中的每一个含有表示聚烯烃系弹性体的组分(A)和表示热固性树脂的组分(B)。12.权利要求11所述的多层印刷线路板，其中：所述表示聚烯烃系弹性体的组分(A)相对于所述聚烯烃树脂层全部的重量百分比在50至95％的范围内。13.权利要求11所述的多层印刷线路板，其中所述表示聚烯烃系弹性体的组分(A)含有选自由聚苯乙烯
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聚(乙烯/丙烯)嵌段
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聚苯乙烯共聚物；聚苯乙烯
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聚(乙烯
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乙烯/丙烯)嵌段
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聚苯乙烯共聚物；聚苯乙烯
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聚(乙烯/丁烯)嵌段
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聚苯乙烯共聚物；聚苯乙烯
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聚异戊二烯嵌段共聚物；氢化聚苯乙烯
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聚异戊二烯
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【专利技术属性】
技术研发人员：高桥广明，古森清孝，小山雅也，栃平顺，原田龙，
申请(专利权)人：株式会社巴川制纸所，
类型：发明
国别省市：