一种医疗器械用多层复合印制线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及医疗器械技术领域，且公开了一种医疗器械用多层复合印制线路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括基材层、导热层和外表层，所述导热层分别位于基材层的上下两侧，所述外表层固定连接于导热层远离基材层的一侧，所述电路板本体的四角均开设有凹槽，所述凹槽的内部开设有安装孔。本实用新型专利技术具有便于安装固定，且无需额外使用拆卸工具的优点，可以达到快速安装印制线路板的目的，从而能够避免使用螺栓对印制线路板造成损坏，延长印制线路板的使用寿命，解决了目前印制线路板通常采用螺栓固定，需要借助拆卸工具进行安装固定，而维护时需要拆卸螺栓容易造成线路板磨损，从而会导致印制线路板损坏，无法正常使用的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种医疗器械用多层复合印制线路板


[0001]本技术涉及医疗器械
，具体为一种医疗器械用多层复合印制线路板。

技术介绍

[0002]印制线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，复合多层结构的印制线路板是多层走线层，每两层之间是介质层。在医疗
中，会使用到多种医疗设备，通常通过印制线路板对医疗设备进行控制。
[0003]目前医疗器械用多层复合印制线路板通常采用螺栓固定，需要借助拆卸工具进行安装固定，而维护时需要拆卸螺栓容易造成线路板磨损，从而会导致印制线路板损坏，无法正常使用，增加医疗开支，为此我们提出一种医疗器械用多层复合印制线路板来解决此问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种医疗器械用多层复合印制线路板，具备便于安装固定，且无需额外使用拆卸工具的优点，解决了目前印制线路板通常采用螺栓固定，需要借助拆卸工具进行安装固定，而维护时需要拆卸螺栓容易造成线路板磨损，从而会导致印制线路板损坏，无法正常使用的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种医疗器械用多层复合印制线路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括基材层、导热层和外表层，所述导热层分别位于基材层的上下两侧，所述外表层固定连接于导热层远离基材层的一侧，所述电路板本体的四角均开设有凹槽，所述凹槽的内部开设有安装孔，所述安装孔的内部固定连接有套管，所述套管的上下两侧均设置有定位块，所述套管的内部转动连接有活动管，所述活动管的内部固定连接有固定板，且固定板呈对称设置，所述固定板的表面贯穿设置有定位柱，所述定位柱的一端与定位块固定连接，所述定位柱的外侧套设有压缩弹簧，所述压缩弹簧的两端分别与固定板和定位块固定连接。
[0006]优选的，所述电路板本体顶部的中间位置固定连接有半导体元件，且半导体元件的引脚与导电铜片电性连接，所述电路板本体顶部的右侧固定连接有I/O连接端口，所述I/O连接端口包括并行接口、串行接口、直接数据传送接口、中断控制接口和定时器/计数器接口。
[0007]优选的，所述基材层为环氧树脂板，所述导热层为氮化铝层，且氮化铝层的厚度为基材层的一半，所述外表层为聚丙烯树脂层。
[0008]优选的，所述基材层的上下两侧均设置有导电铜片，所述导电铜片与导热层平行，且导电铜片的厚度小于导热层的厚度。
[0009]优选的，所述电路板本体的表面开设有若干通孔，且通孔呈对称分布，所述导电铜片的焊盘与通孔电连接。
[0010]优选的，所述定位块呈对称设置，且定位块相向的一侧呈圆弧状。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]本技术通过电路板本体、凹槽、安装孔、套管、定位块、活动管、固定板、定位柱和压缩弹簧的设置，具有便于安装固定，且无需额外使用拆卸工具的优点，可以达到快速安装印制线路板的目的，从而能够避免使用螺栓对印制线路板造成损坏，延长印制线路板的使用寿命，解决了目前印制线路板通常采用螺栓固定，需要借助拆卸工具进行安装固定，而维护时需要拆卸螺栓容易造成线路板磨损，从而会导致印制线路板损坏，无法正常使用的问题。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0014]图1为本技术结构立体示意图；
[0015]图2为本技术俯视剖面图；
[0016]图3为本技术结构剖视示意图；
[0017]图4为本技术图3中A处的局部放大图；
[0018]图5为本技术电路板本体结构剖面图。
[0019]图中，各附图标记的含义如下：1、电路板本体；101、基材层；102、导热层；103、外表层；2、半导体元件；3、I/O连接端口；4、凹槽；5、安装孔；6、套管；7、定位块；8、活动管；9、固定板；10、定位柱；11、压缩弹簧；12、导电铜片；13、通孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图1至图5所示，一种医疗器械用多层复合印制线路板，包括电路板本体1，电路板本体1包括基材层101、导热层102和外表层103，导热层102分别位于基材层101的上下两侧，外表层103固定连接于导热层102远离基材层101的一侧，基材层101为环氧树脂板，导热层102为氮化铝层，且氮化铝层的厚度为基材层101的一半，外表层103为聚丙烯树脂层，可以增加印制线路板的结构强度，有利于导热并加快热量的散发，从而延长印制线路板的使用寿命，电路板本体1的四角均开设有凹槽4，凹槽4的内部开设有安装孔5，安装孔5的内部固定连接有套管6，套管6的上下两侧均设置有定位块7，定位块7呈对称设置，且定位块7相向的一侧呈圆弧状，套管6的内部转动连接有活动管8，活动管8的内部固定连接有固定板9，且固定板9呈对称设置，固定板9的表面贯穿设置有定位柱10，定位柱10的一端与定位块7固定连接，定位柱10的外侧套设有压缩弹簧11，压缩弹簧11的两端分别与固定板9和定位块7固定连接。
[0022]具体的，电路板本体1顶部的中间位置固定连接有半导体元件2，且半导体元件2的引脚与导电铜片12电性连接，电路板本体1顶部的右侧固定连接有I/O连接端口3，I/O连接
端口3包括并行接口、串行接口、直接数据传送接口、中断控制接口和定时器/计数器接口。
[0023]本实施例中：通过半导体元件2和I/O连接端口3的设置，便于半导体元件2的装配连接，同时有利于印制线路板进行数据信号连接。
[0024]具体的，基材层101的上下两侧均设置有导电铜片12，导电铜片12与导热层102平行，且导电铜片12的厚度小于导热层102的厚度。
[0025]本实施例中：通过导电铜片12的设置，便于刻蚀走线，到达导电的目的，同时有利于热量的导出。
[0026]具体的，电路板本体1的表面开设有若干通孔13，且通孔13呈对称分布，导电铜片12的焊盘与通孔13电连接。
[0027]本实施例中：通过通孔13的设置，便于印制线路板的走线进入内部，且能够起到散热的作用。
[0028]工作原理：使用时，将电路板本体1放置在使用区域，随后控制定位块7向上线两侧移动，此时活动管8内部两个定位柱10逐渐分离，并使压缩弹簧11伸长，随后同步转动定位块7，定位块7通过压缩弹簧11带动活动管8在套管6的内部转动，直至定位块7转动至与印制线路板相适配的连接件位置，压缩弹簧11的弹力会拉动定位块7相向运动，直至定位块7与连接件紧密夹紧，同理，依次调节本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种医疗器械用多层复合印制线路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)包括基材层(101)、导热层(102)和外表层(103)，所述导热层(102)分别位于基材层(101)的上下两侧，所述外表层(103)固定连接于导热层(102)远离基材层(101)的一侧，所述电路板本体(1)的四角均开设有凹槽(4)，所述凹槽(4)的内部开设有安装孔(5)，所述安装孔(5)的内部固定连接有套管(6)，所述套管(6)的上下两侧均设置有定位块(7)，所述套管(6)的内部转动连接有活动管(8)，所述活动管(8)的内部固定连接有固定板(9)，且固定板(9)呈对称设置，所述固定板(9)的表面贯穿设置有定位柱(10)，所述定位柱(10)的一端与定位块(7)固定连接，所述定位柱(10)的外侧套设有压缩弹簧(11)，所述压缩弹簧(11)的两端分别与固定板(9)和定位块(7)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种医疗器械用多层复合印制线路板，其特征在于：所述电路板本体(1)顶部的中间位置固定连接有半导体元件(2)，且半导体元件(2)的引脚与导电铜片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：周华峰，
申请(专利权)人：德仁电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：