印刷电路板、镜头模组及电子装置制造方法及图纸

本申请提供一种印刷电路板，包括电路板主体以及设于所述电路板主体一表面的碳纤维层，所述碳纤维层通过将多个碳纤维沿着纤维轴的方向堆叠形成，所述碳纤维层与所述电路板主体的贴合面与所述碳纤维的纤维轴方向垂直。本申请通过将碳纤维作为电路板的补强板材料，并且碳纤维层的贴合方向与纤维轴方向垂直，可大大增强电路板的强度和散热性能，且降低重量，并同时减小自身温度对其它器件的影响。本申请还提供一种包括所述印刷电路板的镜头模组及电子装置。子装置。子装置。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板、镜头模组及电子装置


[0001]本申请涉及电子及光学器件领域，尤其涉及一种印刷电路板及包括印刷电路板的镜头模组及电子装置。

技术介绍

[0002]在现有的镜头模组中，为了增加电路板的强度，增加整个镜头模组的导电性和导热性等，通常需要对电路板进行补强。而现有的补强材料通常为不锈钢，比如SUS304，其虽然能在一定程度上提高模组的导电性和导热性，但由于其密度较大，会使得整个模组的重量提高，不利于满足现有市场对于镜头模组轻量化的需求。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种重量更轻、性能更好的印刷电路板。
[0004]另，还有必要提供一种包括该印刷电路板的镜头模组。
[0005]另，还有必要提供一种包括上述镜头模组的电子装置。
[0006]本申请一实施例提供一种印刷电路板，包括电路板主体以及设于所述电路板主体一表面的碳纤维层，所述碳纤维层通过将多个碳纤维沿着纤维轴的方向堆叠形成，所述碳纤维层与所述电路板主体的贴合面与所述碳纤维的纤维轴方向垂直。
[0007]在一些实施方式中，所述电路板主体和碳纤维之间通过导电胶固定粘结。
[0008]在一些实施方式中，所述电路板主体为刚性电路板。
[0009]在一些实施方式中，所述电路板主体为玻纤布基板、玻纤和纸的复合基板、纸基覆铜板或金属基覆铜板中的一种。
[0010]在一些实施方式中，所述碳纤维层与所述电路板主体的形状一致。
[0011]在一些实施方式中，所述碳纤维层的厚度为0.1/>‑
0.2mm。
[0012]在一些实施方式中，所述碳纤维的密度为1.5～1.8g/cm3。
[0013]在一些实施方式中，所述碳纤维的强度大于3500MPa。
[0014]在一些实施方式中，所述碳纤维的电导率为2.5～10S/cm，在0℃下的热导率为700W/m
·
K。
[0015]本申请还提供一种包括所述印刷电路板的镜头模组。
[0016]本申请还提供一种包括所述印刷电路板的电子装置。
[0017]相比于现有技术，本申请具有如下有益效果：
[0018]本申请通过将碳纤维作为电路板的补强板，并且其贴合方向与纤维轴方向垂直，可大大增强电路板的强度和散热性能，且减小重量，并同时减小自身温度对其它器件的影响。
附图说明
[0019]图1是本申请一实施例提供的印刷电路板的结构示意图。
[0020]图2为图1中所示印刷电路板中碳纤维层的放大示意图。
[0021]图3为本申请一实施例提供的镜头模组的立体结构示意图。
[0022]图4为本申请一实施例提供的电子装置的立体结构示意图。
[0023]主要元件符号说明
[0024]印刷电路板
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100
[0025]电路板主体
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10
[0026]导电胶
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20
[0027]碳纤维层
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30
[0028]镜头模组
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200
[0029]承载座
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201
[0030]音圈马达
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202
[0031]镜头
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203
[0032]电子装置
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300
[0033]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0034]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0035]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0036]为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。
[0037]请参阅图1和图2，本申请一实施例提供一种印刷电路板100，包括电路板主体10以及设于所述电路板主体10一表面的碳纤维层30，所述电路板主体10和碳纤维层30通过导电胶20固定粘结。
[0038]在本实施方式中，所述电路板主体10为刚性电路板，具体地，该电路板主体10可为玻纤布基板(如FR
‑
4)、玻纤和纸的复合基板(如CEM
‑
1/3)、纸基覆铜板(如FR
‑
1)或金属基覆铜板(如铝基覆铜板)。该电路板主体10包括第一表面11及与第一表面11相反设置的第二表面12。本实施方式中，所述电路板主体10的材质为FR
‑
4。
[0039]所述导电胶20设置于该电路板主体10的第二表面12上。所述导电胶20可为环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯或丙烯酸树脂等，本实施方式中，所述导电胶为环氧树脂导电胶。
[0040]所述碳纤维层30设置于导电胶20远离所述电路板主体10的表面上，并通过所述导电胶20粘接于所述电路板主体10上。
[0041]请参阅图2，所示箭头表示碳纤维的纤维轴方向，所述碳纤维层30通过将多个碳纤维沿着纤维轴的方向堆叠形成，所述碳纤维层30与所述电路板主体10及导电胶20的贴合面或者粘接的表面与所述碳纤维的纤维轴垂直。所述碳纤维层30用作所述电路板主体10的补强板。
[0042]碳纤维为含碳量在90％以上的高强度高模量纤维，其重量小，强度极高，导电性极强，导热性极强。结合表1中不锈钢(SUS)和碳纤维的性能数据对比可知，与传统补强材料不锈钢材料相比，将碳纤维用于电路板的补强板，可提高电路板100的强度。
[0043]表1不锈钢(SUS)与碳纤维的性能对比
[0044][0045]所述电路板主体10大致为矩形，所述碳纤维层30与所述电路板主体10的形状一致，所述碳纤维层30的厚度约为0.15mm。
[0046]本申请通过将碳纤维作为电路板主体10的补强板材料，并且其贴合方向与纤维轴方向垂直形成碳纤维层，可大大增强电路板的强度和散热性能，且减小重量，并同时能够减小自身温度对其它器件的影响。
[0047]请参阅图3，本申请还提供一种应用所述印刷电路板100的镜头模组200，该镜头模组200包括印刷电路板100、承载座201、音圈马达20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括电路板主体以及设于所述电路板主体一表面的碳纤维层，其特征在于，所述碳纤维层通过将多个碳纤维沿着纤维轴的方向堆叠形成，所述碳纤维层与所述电路板主体的贴合面与所述碳纤维的纤维轴方向垂直。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述电路板主体和碳纤维之间通过导电胶固定粘结。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述电路板主体为刚性电路板。4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述电路板主体为玻纤布基板、玻纤和纸的复合基板、纸基覆铜板或金属基覆铜板中的一种。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述碳纤维层与所述电路板的形状一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王肖飞，陈英林，上官晖晖，朱虎，伦争智，
申请(专利权)人：晋城三赢精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：