【技术实现步骤摘要】
本申请涉及摄像头，尤其涉及一种摄像头模组及电子设备。
技术介绍
1、摄像头模组一般包括镜头、镜座、承载座、滤光片、感光芯片以及电路板。为了防止外部杂质进入模组内部对器件以及成像质量造成影响，通常的做法是在承载座表面设置气孔，在盖镜头(lha)制程后，用胶封住气孔，使承载座下方的空间完全密封。
2、但是，摄像头模组在终端整机组装时会有真空压力测试，测试发现当气孔被封住后，会有高比率的滤光片破裂的现象(在正压0.3mpa，测试时间为10min的条件下，破裂率为6.00％；在正压0.4mpa，测试时间为10min的条件下，破裂率为8.51％)。这种现象可能为滤光片内外压差导致。实验证明不封气孔可有效改善滤光片破裂的现象。
3、然而，目前气孔的最小设计直径为0.2mm，若长时间暴露在大环境中，生产过程中的微粒或杂质等很容易通过气孔进入到承载座内部，在感光芯片上形成黑点，使得有黑点的不良率从0.6％暴涨到1.1％左右。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提出一种摄像头模组，其能解决不封气孔所引起的良率不高的问题。
2、本申请一实施方式提供一种摄像头模组，包括承载座、感光芯片和电路板。所述承载座和所述感光芯片均设置于所述电路板上，所述承载座设有贯穿所述承载座的气孔，所述承载座靠近所述电路板的表面设有防尘结构。所述防尘结构与所述电路板抵接并位于所述气孔和所述感光芯片之间，所述防尘结构用于阻挡颗粒通过所述气孔掉入所述感光芯片的表面。
3、一种实施方式
4、一种实施方式中，所述防尘结构还包括至少一个第二阻挡部。所述第二阻挡部设置于所述承载座远离所述通孔的边缘，所述第二阻挡部朝着靠近所述阻挡板的方向延伸。
5、一种实施方式中，所述第二阻挡部与所述第一阻挡部交替设置。
6、一种实施方式中，所述摄像头模组还包括滤光片，所述滤光片收容于所述通孔内，所述滤光片与所述感光芯片相对。
7、一种实施方式中，所述电路板包括第一硬板部、第二硬板部以及位于所述第一硬板部与所述第二硬板部之间的一软板部。所述电路板包括靠近所述承载座的第一表面和背离所述承载座的第二表面，所述承载座和所述感光芯片均设置于所述第一硬板部的第一表面，所述第一硬板部的所述第一表面还安装有多个电子元件。
8、一种实施方式中，所述第二硬板部的所述第二表面安装有电学连接部，所述电学连接部包括连接器或金手指。
9、一种实施方式中，所述摄像头模组还包括镜头和收容所述镜头的镜座，所述镜座设置于所述承载座上。
10、一种实施方式中，所述镜头包括依次连接并同轴设置的第一透镜部、第二透镜部和第三透镜部。
11、本申请另一方面还提供一种电子设备，其包括如上所述的摄像头模组。
12、本申请通过在承载座上设置防尘结构，所述防尘结构中的阻挡板、第一阻挡部和第二阻挡部，能阻挡微粒从气孔直直地掉入通孔而掉入感光芯片的表面上。微粒被阻挡板、第一阻挡部和第二阻挡部拦截，延长了微粒从气孔掉入感光芯片上的路径长度。本申请中，微粒从气孔到掉入感光芯片的路径的直线长度大致为13mm，大幅延长了路径长度，能将微粒限制在防尘结构内，从而能够改善微粒掉落至感光芯片上的问题，进而能提升产品良率。
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1.一种摄像头模组，包括承载座、感光芯片和电路板，所述承载座和所述感光芯片均设置于所述电路板上，其特征在于，所述承载座设有贯穿所述承载座的气孔，所述承载座靠近所述电路板的表面设有防尘结构，所述防尘结构与所述电路板抵接并位于所述气孔和所述感光芯片之间，所述防尘结构用于阻挡颗粒通过所述气孔掉入所述感光芯片的表面。
2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述承载座具有通孔，所述防尘结构包括靠近所述通孔设置的阻挡板，所述阻挡板上设有至少一个第一阻挡部，所述第一阻挡部朝着远离所述通孔的方向延伸。
3.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述防尘结构还包括至少一个第二阻挡部，所述第二阻挡部设置于所述承载座远离所述通孔的边缘，所述第二阻挡部朝着靠近所述阻挡板的方向延伸。
4.如权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述第二阻挡部与所述第一阻挡部交替设置。
5.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括滤光片，所述滤光片收容于所述通孔内，所述滤光片与所述感光芯片相对。
6.如权利要求1所述的摄像头模组
7.如权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述第二硬板部的所述第二表面安装有电学连接部，所述电学连接部包括连接器或金手指。
8.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括镜头和收容所述镜头的镜座，所述镜座设置于所述承载座上。
9.如权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头包括依次连接并同轴设置的第一透镜部、第二透镜部和第三透镜部。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1～9任一项所述的摄像头模组。
...【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，包括承载座、感光芯片和电路板，所述承载座和所述感光芯片均设置于所述电路板上，其特征在于，所述承载座设有贯穿所述承载座的气孔，所述承载座靠近所述电路板的表面设有防尘结构，所述防尘结构与所述电路板抵接并位于所述气孔和所述感光芯片之间，所述防尘结构用于阻挡颗粒通过所述气孔掉入所述感光芯片的表面。
2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述承载座具有通孔，所述防尘结构包括靠近所述通孔设置的阻挡板，所述阻挡板上设有至少一个第一阻挡部，所述第一阻挡部朝着远离所述通孔的方向延伸。
3.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述防尘结构还包括至少一个第二阻挡部，所述第二阻挡部设置于所述承载座远离所述通孔的边缘，所述第二阻挡部朝着靠近所述阻挡板的方向延伸。
4.如权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述第二阻挡部与所述第一阻挡部交替设置。
5.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括滤光片...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭艳波，
申请(专利权)人：晋城三赢精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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