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【技术实现步骤摘要】
本申请涉及摄像头的,尤其涉及一种潜望式摄像模组及电子装置。
技术介绍
1、为了实现电子装置(如手机、平板、电脑等)的小型化发展,电子装置的各零部件尺寸都在向小型化的设计方向发展。其中,电子装置中摄像模组整体占有的体积较大,这影响着电子装置的小型化发展。作为高端手机摄像头配置的优选之一,潜望式模块在实现高倍变焦的功能下,目前也存在体积偏大的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此,本申请提供一种潜望式摄像模组及电子装置,用以解决以上问题。
2、本申请提供了一种潜望式摄像模组,包括镜头模组、感光芯片和线路板组件。镜头模组包括驱动件和框体,所述驱动件包括驱动部和与所述驱动部电连接的驱动芯片,所述框体包括第一侧面和与所述第一侧面相对应的第二侧面,所述驱动芯片设置于所述第一侧面,所述驱动芯片背离所述第一侧面的表面上设有多个引脚。感光芯片设置于所述第二侧面。
3、线路板组件包括第一电路板和与所述第一电路板电连接的第二电路板,所述第一电路板设置于所述感光芯片远离所述第二侧面的表面并与所述感光芯片电连接,所述第二电路板设置于所述驱动芯片背离所述第一侧面的表面,所述第二电路板面向所述驱动芯片的表面上设有焊盘,所述焊盘和多个所述引脚相向设置且电连接。
4、在一些实施例中,所述潜望式摄像模组还包括设置于所述第二电路板和所述驱动芯片之间的导电胶层,所述焊盘和多个所述引脚通过所述导电胶层电连接。
5、在一些实施例中,所述导电胶层的厚度为7μm-30μm。
7、在一些实施例中,所述第一定位孔和所述第二定位孔均为腰形孔,所述第一定位孔的长度方向和所述第二定位孔的长度方向相互垂直。
8、在一些实施例中,所述第二电路板和所述第一电路板之间连接有第三电路板,所述框体还包括连接于所述第一侧面和所述第二侧面之间的第三侧面,所述第三电路板设于所述第三侧面。
9、在一些实施例中,所述第一电路板、所述第二电路板和所述第三电路板为一体式结构。
10、在一些实施例中,所述镜头模组还包括光转向件和镜头组件,所述框体具有容置槽,所述光转向件和所述镜头组件均设置于所述容置槽中且均位于所述感光芯片的感光路径上。
11、在一些实施例中,所述潜望式摄像模组还包括承载框,所述感光芯片、所述镜头模组和所述线路板组件均设于所述承载框内。
12、本申请还提供一种电子装置,包括所述的潜望式摄像模组。
13、本申请中,由于将驱动芯片表面上的多个引脚和第二电路板上的焊盘相对设置并将焊盘贴附于多个引脚上,实现驱动芯片和第二电路板的电连接。相较于现有技术中,为了使得电路板与驱动芯片电连接,通常需要设置框体的底面朝外延伸出具有一定尺寸的外沿并在外沿上设置焊盘(焊盘尺寸至少为0.5mm),然后将电路板放置于外沿上并使其与焊盘进行焊锡连接的方式,本申请省去了在框体的底面设置朝外延伸的外沿,进而减小了潜望式摄像模组的横向尺寸。同时,本申请提供的潜望式摄像模组还可以改善由于焊锡盘存在而需要对其他连接部件进行避让的设置的现象。
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1.一种潜望式摄像模组,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的潜望式摄像模组,其特征在于,所述潜望式摄像模组还包括设置于所述第二电路板和所述驱动芯片之间的导电胶层,所述焊盘和多个所述引脚通过所述导电胶层电连接。
3.如权利要求2所述的潜望式摄像模组,其特征在于,所述导电胶层的厚度为7μm-30μm。
4.如权利要求1所述的潜望式摄像模组,其特征在于,所述驱动芯片上设有第一定位柱和第二定位柱,所述第二电路板上设有第一定位孔和第二定位孔,所述第一定位柱容置于所述第一定位孔,所述第二定位柱容置于所述第二定位孔。
5.如权利要求4所述的潜望式摄像模组,其特征在于,所述第一定位孔和所述第二定位孔均为腰形孔,所述第一定位孔的长度方向和所述第二定位孔的长度方向相互垂直。
6.如权利要求1所述的潜望式摄像模组,其特征在于,所述第二电路板和所述第一电路板之间连接有第三电路板,所述框体还包括连接于所述第一侧面和所述第二侧面之间的第三侧面,所述第三电路板设于所述第三侧面。
7.如权利要求6所述的潜望式摄像模组,其特征在于,所述
8.如权利要求1所述的潜望式摄像模组,其特征在于,所述镜头模组还包括光转向件和镜头组件,所述框体具有容置槽,所述光转向件和所述镜头组件均设置于所述容置槽中且均位于所述感光芯片的感光路径上。
9.如权利要求8所述的潜望式摄像模组,其特征在于,所述潜望式摄像模组还包括承载框,所述感光芯片、所述镜头模组和所述线路板组件均设于所述承载框内。
10.一种电子装置,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的潜望式摄像模组。
...【技术特征摘要】
1.一种潜望式摄像模组,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的潜望式摄像模组,其特征在于,所述潜望式摄像模组还包括设置于所述第二电路板和所述驱动芯片之间的导电胶层,所述焊盘和多个所述引脚通过所述导电胶层电连接。
3.如权利要求2所述的潜望式摄像模组,其特征在于,所述导电胶层的厚度为7μm-30μm。
4.如权利要求1所述的潜望式摄像模组,其特征在于,所述驱动芯片上设有第一定位柱和第二定位柱,所述第二电路板上设有第一定位孔和第二定位孔,所述第一定位柱容置于所述第一定位孔,所述第二定位柱容置于所述第二定位孔。
5.如权利要求4所述的潜望式摄像模组,其特征在于,所述第一定位孔和所述第二定位孔均为腰形孔,所述第一定位孔的长度方向和所述第二定位孔的长度方向相互垂直。
6.如权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:张瑞,黄丁男,丁盛杰,郝树青,
申请(专利权)人:晋城三赢精密电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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