高频电路制造技术

一种高频电路，具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间；第一导电体层，设置为使所述第一电介质层位于所述第一导电体层与所述电路层之间；第二导电体层，设置为使所述第二电介质层位于所述第二导电体层与所述电路层之间；以及电磁波屏蔽件，设置在所述传输路径的周围，在贯通所述第一电介质层、所述接地图案、所述第二电介质层、所述第一导电体层及所述第二导电体层的多个孔的内表面具备接地导电体而构成所述电磁波屏蔽件，所述多个孔是沿包围所述传输路径的方向隔开间隔设置的多个长孔，所述多个长孔各自的沿包围所述传输路径的方向的长度尺寸大于宽度尺寸。宽度尺寸。宽度尺寸。

High frequency circuit

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频电路


[0001]本公开涉及高频电路。
[0002]本申请主张基于2020年5月13日的日本申请特愿2020
‑
084545的优先权，引用所述日本申请中记载的全部记载内容。

技术介绍

[0003]专利文献1公开了具备与电介质基板的表面接地端及背面接地端电连接的多个屏蔽过孔的结构。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平8
‑
274513号公报

技术实现思路

[0007]本公开的一方面是高频电路。本公开的高频电路具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于其与所述第一电介质层之间；第一导电体层，设置为使所述第一电介质层位于其与所述电路层之间；第二导电体层，设置为使所述第二电介质层位于其与所述电路层之间；以及电磁波屏蔽件，设置在所述传输路径的周围，所述电磁波屏蔽件在贯通所述第一电介质层、所述接地图案、所述第二电介质层、所述第一导电体层及所述第二导电体层的多个孔的内表面具备接地导电体而构成，所述多个孔是沿包围所述传输路径的方向隔开间隔设置的多个长孔，所述多个长孔各自的沿包围所述传输路径的方向的长度尺寸大于宽度尺寸。
附图说明
[0008]图1是实施方式涉及的高频电路的俯视图。
[0009]图2是图1的B
‑
B截面图。
[0010]图3是第一导电体层、电路层及第二导电体层的分解立体图。
[0011]图4是示出实施方式涉及的高频电路的制造工序的前半部分的图。
[0012]图5是示出实施方式涉及的高频电路的制造工序的后半部分的图。
[0013]图6是示出高频电路的变形例的俯视图。
[0014]图7是比较例涉及的高频电路的俯视图。
具体实施方式
[0015][本公开要解决的技术问题][0016]屏蔽过孔通过在电介质基板形成多个在电介质基板的厚度方向上贯通的俯视观察时为圆形的通孔，并在通孔内设置铜等导电体而形成。屏蔽过孔作为防止电介质基板中
的电磁波的泄漏的电磁波屏蔽件使用。
[0017]图7示出了在具有信号传输路径101的高频电路100中，以包围信号传输路径101的方式形成有多个屏蔽过孔102的结构的例子。从高频的信号传输路径101辐射不必要的电磁波。电磁波对周边的电路而言成为噪声，使周边的电路的特性劣化。
[0018]当在信号传输路径101的周边设置有多个屏蔽过孔102时，多个屏蔽过孔102作为电磁波屏蔽件发挥功能。通过该电磁波屏蔽件，能够屏蔽从信号传输路径101泄漏的电磁波。
[0019]其中，有可能从屏蔽过孔102彼此之间产生电磁波的泄漏。为了更可靠地防止电磁波的泄漏，如图7所示，考虑在信号传输路径101的周围并列配置多列屏蔽过孔102。在这种情况下，产生屏蔽过孔102的数量变得非常多的问题。当屏蔽过孔102的数量变多时，需要大量形成用于屏蔽过孔102的孔，使电路的制造效率降低。
[0020]另一方面，当从电路的制造效率的观点出发而减少屏蔽过孔102的数量时，电磁波容易从屏蔽过孔102彼此之间泄漏，损害电磁波的屏蔽性。
[0021]因此，期望有效地防止电磁波的泄漏。
[0022][本公开的效果][0023]根据本公开，能够有效地防止电磁波的泄漏。
[0024][1.本公开的实施方式的说明][0025](1)实施方式涉及的高频电路具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间；第一导电体层，设置为使所述第一电介质层位于所述第一导电体层与所述电路层之间；第二导电体层，设置为使所述第二电介质层位于所述第二导电体层与所述电路层之间；以及电磁波屏蔽件，设置在所述传输路径的周围。由于电路层被第一导电体层及第二导电体层夹着，因此能够防止从传输路径向高频电路的厚度方向的电磁波的泄漏。在贯通所述第一电介质层、所述接地图案、所述第二电介质层、所述第一导电体层及所述第二导电体层的多个孔的内表面具备接地导电体而构成所述电磁波屏蔽件。所述多个孔是沿包围所述传输路径的方向隔开间隔设置的多个长孔，所述多个长孔各自的沿包围所述传输路径的方向的长度尺寸大于宽度尺寸。通过形成有电磁波屏蔽件的孔沿包围传输路径的方向形成得较长，与设置圆形的屏蔽过孔的情况相比，即使减少孔的数量，也能够有效地防止电磁波的泄漏。
[0026](2)优选所述长度尺寸大于所述宽度尺寸的5倍。通过使孔的长度尺寸大于孔的宽度尺寸的5倍，孔变得充分长，能够有效地防止电磁波的泄漏。
[0027](3)优选所述长度尺寸大于所述间隔。通过使孔的长度尺寸大于孔的间隔，能够有效地防止电磁波的泄漏。
[0028](4)优选所述长度尺寸大于所述间隔的5倍。通过使孔的长度尺寸大于孔的间隔的5倍，能够有效地防止电磁波的泄漏。
[0029](5)优选所述多个孔各自连续地贯通所述第一电介质层、所述接地图案、所述第二电介质层、所述第一导电体层及所述第二导电体层。通过连续地贯通的孔，能够更可靠地防止电磁波的泄漏。
[0030](6)优选所述电磁波屏蔽件至少具备设置在所述传输路径的周围的第一屏蔽件和
设置在所述第一屏蔽件的外周侧的第二屏蔽件，在贯通所述第一电介质层、所述接地图案、所述第二电介质层、所述第一导电体层及所述第二导电体层的多个第一孔的内表面具备所述接地导电体而构成所述第一屏蔽件，所述多个第一孔是沿包围所述传输路径的方向隔开间隔设置的多个第一长孔，所述多个第一长孔各自的沿包围所述传输路径的方向的长度尺寸大于宽度尺寸，在所述多个第一孔的外周侧，在贯通所述第一电介质层、所述接地图案、所述第二电介质层、所述第一导电体层及所述第二导电体层的多个第二孔的内表面具备所述接地导电体而构成所述第二屏蔽件，所述多个第二孔是沿包围所述传输路径的方向隔开间隔设置的多个第二长孔，所述多个第二长孔各自的沿包围所述传输路径的方向的长度尺寸大于宽度尺寸，所述第二屏蔽件配置成屏蔽来自所述多个第一长孔之间的泄漏电磁波。在这种情况下，能够更有效地防止电磁波的泄漏。
[0031](7)优选高频电路还具备：覆盖膜，粘贴于所述第一导电体层及所述第二导电体层中的至少一方的表面。在这种情况下，能够通过覆盖膜确保形成有长孔的高频电路的强度。
[0032][2.本公开的实施方式的详细情况][0033]以下，在附图中同一附图标记表示同一名称物。
[0034]图1至图6示出了实施方式涉及的高频电路10。实施方式涉及的高频电路10构成为用于高频信号传输的柔性印刷电路(FPC)。FPC具有在薄且柔软的绝缘体基膜上粘贴有铜箔等导体的结构。需要说明的是，高频电路10并不限于FPC，也可以是形成在刚性基板上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频电路，具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间；第一导电体层，设置为使所述第一电介质层位于所述第一导电体层与所述电路层之间；第二导电体层，设置为使所述第二电介质层位于所述第二导电体层与所述电路层之间；以及电磁波屏蔽件，设置在所述传输路径的周围，在贯通所述第一电介质层、所述接地图案、所述第二电介质层、所述第一导电体层及所述第二导电体层的多个孔的内表面具备接地导电体而构成所述电磁波屏蔽件，所述多个孔是沿包围所述传输路径的方向隔开间隔设置的多个长孔，所述多个长孔各自的沿包围所述传输路径的方向的长度尺寸大于宽度尺寸。2.根据权利要求1所述的高频电路，其中，所述长度尺寸大于所述宽度尺寸的5倍。3.根据权利要求1或2所述的高频电路，其中，所述长度尺寸大于所述间隔。4.根据权利要求3所述的高频电路，其中，所述长度尺寸大于所述间隔的5倍。5.根据权利要求1至4中任一项所述的高频电路，其中，所述多个孔各自连续地贯通所述第一电介质层、所述接地图案、所述第二电介质层、所...

【专利技术属性】
技术研发人员：新田耕司，上宫崇文，山岸杰，岛田茂树，上田宏，木谷聪志，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：