【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板蚀刻设备领域，具体地讲，涉及一种多层高阶hdi高密度pcb线路板蚀刻装置。
技术介绍
1、hdi线路板是是微盲孔技术中一种具有高布线密度的电路板。将hdi板分为内层电路和外层电路，通过钻孔和金属化的方法实现各层电路的内部连接。高密度互连(hdi)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。
2、且对pcb线路板印制过程中产生的热量容易使pcb线路板损坏，而且对pcb线路板印制后不能及时散热，使pcb线路板印制处氧化，影响线路的正常运作。而且，蚀刻过程中产生的灰尘等，也会影响pcb线路板质量。
3、目前，还缺少一种设备，实现吸尘头往复摆动吸收蚀刻过程中产生的灰尘，以及使用风扇对pcb板进行降温。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是提供一种多层高阶hdi高密度pcb线路板蚀刻装置，有利于实现pcb线路板蚀刻。
2、本技术采用如下技术方案实现专利技术目的：
3、一种多层高阶hdi高密度pcb线路板蚀刻装置，其特征是，包括：蚀刻机，所述蚀刻机固定连接安装板，所述安装板固定连接l座的竖板；箱体，设置在所述l座的横板上方，固定连接所述l座；圆轴，设置在所述箱体内，所述圆轴的两端分别轴承连接所述箱体；l形杆，设置在所述圆轴一端，固定连接所述圆轴；t形杆，设置在所述安装板一侧，所述t形杆设置有滑槽，所述l形杆的圆杆设置在所述滑槽内，所述t形杆转动连接细圆轴，所述细圆轴固定连接所述安装板；一组吸尘头，设置在所述t形杆的下部，固定连
4、作为本技术方案的进一步限定，所述箱体内固定连接电机，所述电机的输出轴固定连接主动锥齿轮，所述圆轴固定连接从动锥齿轮，所述主动锥齿轮啮合所述从动锥齿轮。
5、作为本技术方案的进一步限定，所述l座设置有直槽，所述直槽内设置有导向圆杆，所述导向圆杆固定连接所述l座。
6、作为本技术方案的进一步限定，所述圆轴的另一端固定连接圆板，所述圆板的偏心处固定连接圆块。
7、作为本技术方案的进一步限定，所述直槽内设置有滑块，所述导向圆杆穿过所述滑块，所述滑块固定连接竖槽，所述圆块设置在所述竖槽内，所述滑块固定连接斜面竖杆，所述斜面竖杆固定连接电风扇。
8、作为本技术方案的进一步限定，还包括底板，所述底板固定连接对称的纵向线性模组，对称的所述纵向线性模组的滑块分别固定连接连接竖杆的下端，对称的所述连接竖杆的上端分别固定连接横向线性模组，所述横向线性模组的滑块固定连接所述l座。
9、作为本技术方案的进一步限定，所述底板固定连接蚀刻室。
10、作为本技术方案的进一步限定，所述吸尘头开口端呈喇叭状。
11、与相关技术相比较，本技术提供的一种多层高阶hdi高密度pcb线路板蚀刻装置具有如下有益效果：
12、(1)本装置通过设置吸尘头，将l形杆的圆杆设置在滑槽内，打开电机，在相关元件的带动下，实现吸尘头往复摆动吸收蚀刻过程中产生的灰尘；
13、(2)本装置通过设置电风扇，将电风扇安装在斜面竖杆上，使其吹向pcb线路板，实现对pcb线路板降温；
14、(3)本装置的吸尘头在往复摆动过程中吸收电风扇吹向pcb线路板后的风，加快空气流通，起到更好的降温效果。
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1.一种多层高阶HDI高密度PCB线路板蚀刻装置，其特征是，包括：
2.根据权利要求1所述的多层高阶HDI高密度PCB线路板蚀刻装置，其特征是：所述箱体(10)内固定连接电机(14)，所述电机(14)的输出轴固定连接主动锥齿轮(13)，所述圆轴(15)固定连接从动锥齿轮(12)，所述主动锥齿轮(13)啮合所述从动锥齿轮(12)。
3.根据权利要求2所述的多层高阶HDI高密度PCB线路板蚀刻装置，其特征是：所述L座(6)设置有直槽(24)，所述直槽(24)内设置有导向圆杆(25)，所述导向圆杆(25)固定连接所述L座(6)。
4.根据权利要求3所述的多层高阶HDI高密度PCB线路板蚀刻装置，其特征是：所述圆轴(15)的另一端固定连接圆板(11)，所述圆板(11)的偏心处固定连接圆块(26)。
5.根据权利要求4所述的多层高阶HDI高密度PCB线路板蚀刻装置，其特征是：所述直槽(24)内设置有滑块(22)，所述导向圆杆(25)穿过所述滑块(22)，所述滑块(22)固定连接竖槽(23)，所述圆块(26)设置在所述竖槽(23)内，所述滑块(
6.根据权利要求1所述的多层高阶HDI高密度PCB线路板蚀刻装置，其特征是：还包括底板(2)，所述底板(2)固定连接对称的纵向线性模组(3)，对称的所述纵向线性模组(3)的滑块分别固定连接连接竖杆(4)的下端，对称的所述连接竖杆(4)的上端分别固定连接横向线性模组(5)，所述横向线性模组(5)的滑块固定连接所述L座(6)。
7.根据权利要求6所述的多层高阶HDI高密度PCB线路板蚀刻装置，其特征是：所述底板(2)固定连接蚀刻室(1)。
8.根据权利要求1所述的多层高阶HDI高密度PCB线路板蚀刻装置，其特征是：所述吸尘头(19)开口端呈喇叭状。
...【技术特征摘要】
1.一种多层高阶hdi高密度pcb线路板蚀刻装置，其特征是，包括：
2.根据权利要求1所述的多层高阶hdi高密度pcb线路板蚀刻装置，其特征是：所述箱体(10)内固定连接电机(14)，所述电机(14)的输出轴固定连接主动锥齿轮(13)，所述圆轴(15)固定连接从动锥齿轮(12)，所述主动锥齿轮(13)啮合所述从动锥齿轮(12)。
3.根据权利要求2所述的多层高阶hdi高密度pcb线路板蚀刻装置，其特征是：所述l座(6)设置有直槽(24)，所述直槽(24)内设置有导向圆杆(25)，所述导向圆杆(25)固定连接所述l座(6)。
4.根据权利要求3所述的多层高阶hdi高密度pcb线路板蚀刻装置，其特征是：所述圆轴(15)的另一端固定连接圆板(11)，所述圆板(11)的偏心处固定连接圆块(26)。
5.根据权利要求4所述的多层高阶hdi高密度pcb线路板蚀刻装置，其特征是：所述直...
【专利技术属性】
技术研发人员：周华峰，
申请(专利权)人：德仁电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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