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本技术公开了一种多层高阶HDI高密度PCB线路板蚀刻装置，其特征是，包括：蚀刻机，所述蚀刻机固定连接安装板，所述安装板固定连接L座的竖板；箱体，设置在所述L座的横板上方，固定连接所述L座；圆轴，设置在所述箱体内，所述圆轴的两端分别轴承连接所...
该专利属于德仁电子（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德仁电子（深圳）有限公司授权不得商用。

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