一种电源模块的散热结构制造技术

技术编号:40189820 阅读:9 留言:0更新日期:2024-01-26 23:52
本技术公开了电路板设计领域中的一种电源模块的散热结构,包括多个设置在电路板底层的电源模块焊盘,多个所述电源模块焊盘的之间设有散热区域,所述散热区域内设有多个呈矩阵分布的散热通孔,且所述电路板的表层上设有与所述散热区域相对应的亮铜区域,所述亮铜区域通过所述散热通孔与所述散热区域连接。本技术解决了现有的电源模块通过通孔进行散热,散热效率低的问题,其将位于电路板底层的电源模块的热量通过散热通孔传递到电路板表层的亮铜区域,亮铜区域能够将热量快速散发出去,提高散热效率,防止损坏电源模块或者电路板上的其他元器件。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板设计,具体地说,是涉及一种电源模块的散热结构


技术介绍

1、pcb(printedcircuitboard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

2、电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器,其特点是可为专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(fpga)及其他数字或模拟负载提供供电。由于模块式结构的优点甚多,因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。电源模块按变换方式一般分为ac转dc或dc转dc,电源模块集成度最高,其将开关电源的主要电路集成在芯片中,具有体积小、重量轻、效率高、可靠性高等优点。

3、电源模块主要负责电力的转换,电源模块长时间使用时,会产生大量热量,若热量不能及时散发,会损坏内部元件。为了解决这个技术问题,通常在电路板上与电源模块相对应的位置打上通孔,为电源模块散热。然而,通孔的孔径较小,热量的传递较慢,散热效率低。

4、以上缺陷,亟需解决。


技术实现思路

1、为了解决现有的电源模块通过通孔进行散热,散热效率低的问题,本技术提供一种电源模块的散热结构。

2、本技术技术方案如下所述:

3、一种电源模块的散热结构,包括多个设置在电路板底层的电源模块焊盘,多个所述电源模块焊盘的之间设有散热区域,所述散热区域内设有多个呈矩阵分布的散热通孔,且所述电路板的表层上设有与所述散热区域相对应的亮铜区域,所述亮铜区域通过所述散热通孔与所述散热区域连接。

4、根据上述方案的本技术,所述亮铜区域的面积不小于所述散热区域的面积。

5、根据上述方案的本技术,所述亮铜区域的中心轴与所述散热区域的中心轴在同一条直线上。

6、根据上述方案的本技术,所述散热区域的形状为矩形。

7、进一步的,所述散热区域的尺寸为81mil×81mil。

8、根据上述方案的本技术,所述散热通孔的外侧设有散热盘。

9、根据上述方案的本技术,所述亮铜区域与最外侧的所述散热通孔的散热盘边缘的距离至少为1mil。

10、根据上述方案的本技术,相邻两个所述散热通孔的中心距为30~35mil。

11、进一步的,相邻两个所述散热通孔的中心距31.5mil。

12、根据上述方案的本技术,所述散热通孔的孔径为7~9mil。

13、进一步的,所述散热通孔的孔径为8mil。

14、根据上述方案的本技术,所述散热盘的外径为15~17mil。

15、进一步的,所述散热盘的外径为16mil。

16、根据上述方案的本技术,所述散热通孔为三排,每排为三个。

17、根据上述方案的本技术,其有益效果在于:

18、上述电源模块的散热结构中,多个电源模块焊盘设置在电路板的底层,多个电源模块焊盘的之间设有散热区域,散热区内设有多个呈矩阵分布的散热通孔,且电路板的表层上设有与散热区相对应的亮铜区域,亮铜区域通过散热通孔与散热区域连接,则位于电路板底层的电源模块的热量通过散热通孔传递到电路板表层的亮铜区域,亮铜区域能够将热量快速散发出去,提高散热效率,防止损坏电源模块或者电路板上的其他元器件。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电源模块的散热结构,其特征在于,包括多个设置在电路板底层的电源模块焊盘,多个所述电源模块焊盘的之间设有散热区域,所述散热区域内设有多个呈矩阵分布的散热通孔,且所述电路板的表层上设有与所述散热区域相对应的亮铜区域,所述亮铜区域通过所述散热通孔与所述散热区域连接。

2.根据权利要求1所述的电源模块的散热结构,其特征在于,所述亮铜区域的面积不小于所述散热区域的面积。

3.根据权利要求1所述的电源模块的散热结构,其特征在于,所述亮铜区域的中心轴与所述散热区域的中心轴在同一条直线上。

4.根据权利要求1所述的电源模块的散热结构,其特征在于,所述散热区域的形状为矩形。

5.根据权利要求4所述的电源模块的散热结构,其特征在于,所述散热区域的尺寸为81mil×81mil。

6.根据权利要求1所述的电源模块的散热结构,其特征在于,所述散热通孔的外侧设有散热盘。

7.根据权利要求6所述的电源模块的散热结构,其特征在于,所述亮铜区域与最外侧的所述散热通孔的散热盘边缘的距离至少为1mil。

8.根据权利要求1所述的电源模块的散热结构,其特征在于,相邻两个所述散热通孔的中心距为30~35mil。

9.根据权利要求1所述的电源模块的散热结构,其特征在于,所述散热通孔的孔径为7~9mil。

10.根据权利要求1所述的电源模块的散热结构,其特征在于,所述散热通孔为三排,每排为三个。

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【技术特征摘要】

1.一种电源模块的散热结构,其特征在于,包括多个设置在电路板底层的电源模块焊盘,多个所述电源模块焊盘的之间设有散热区域,所述散热区域内设有多个呈矩阵分布的散热通孔,且所述电路板的表层上设有与所述散热区域相对应的亮铜区域,所述亮铜区域通过所述散热通孔与所述散热区域连接。

2.根据权利要求1所述的电源模块的散热结构,其特征在于,所述亮铜区域的面积不小于所述散热区域的面积。

3.根据权利要求1所述的电源模块的散热结构,其特征在于,所述亮铜区域的中心轴与所述散热区域的中心轴在同一条直线上。

4.根据权利要求1所述的电源模块的散热结构,其特征在于,所述散热区域的形状为矩形。

5.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨锋锋王灿钟
申请(专利权)人:深圳市一博科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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