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本实用新型提供的一种防水隔热的电路板组件，所述电路板组件包括框架、固定在所述框架内侧的多层电路板，所述框架包括下框体、上盖板，所述下框体上端形成有容置腔，所述多层电路板位于所述容置腔内侧，所述下框体下端形成有避让槽，所述避让槽内设有若干电子...
该专利属于东莞联桥电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞联桥电子有限公司授权不得商用。

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