晶圆标记设备制造技术

本发明专利技术公开一种晶圆标记设备，该晶圆标记设备包括机架、至少一个料盒载具以及至少一检测机构，所述机架设有机台；所述料盒载具设于所述机台，所述料盒载具用于固定晶圆料盒；所述检测机构包括至少两检测器，至少两所述检测器间隔设于所述料盒载具的表面，两所述检测器同时检测到所述晶圆料盒的信号时，所述晶圆料盒预装到位。本发明专利技术技术方案旨在减小料盒的上料误差，提升晶圆的标记效率。提升晶圆的标记效率。提升晶圆的标记效率。

Wafer marking equipment

【技术实现步骤摘要】
晶圆标记设备


[0001]本专利技术涉及激光设备
，特别涉及一种晶圆标记设备。

技术介绍

[0002]碳化硅(SiC)也称作硅晶片，是硅半导体电路的重要的原材料。随着晶圆的广泛应用及发展，晶圆的加工厂商通常会通过在晶圆上打标开实现对于晶圆产品的质量跟踪溯源。在相关技术中，整盒晶圆通过人工手动放置于晶圆标记设备的预设位置上，然后通过移料机械手从料盒中依次取出待标记的晶圆并放置于加工位上进行加工，待加工完成后再将晶圆依次放入料盒内。由于料盒的上料是人工手动放置，这种方式容易使得料盒的放置位置出现误差，进而会影响标记的效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种晶圆标记设备，旨在减小料盒的上料误差，提升晶圆的标记效率。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的晶圆标记设备，包括：
[0005]机架，所述机架设有机台；
[0006]至少一个料盒载具，所述料盒载具设于所述机台，所述料盒载具用于固定晶圆料盒；
[0007]至少一检测机构，所述检测机构包括至少两检测器，至少两所述检测器间隔设于所述料盒载具的表面，两所述检测器同时检测到所述晶圆料盒的信号时，所述晶圆料盒预装到位。
[0008]在本专利技术的一实施例中，所述晶圆标记设备还包括第一提示器，所述第一提示器与所述第一检测机构连接，两所述检测器同时检测到所述晶圆料盒的信号时，所述第一提示器发出第一提示信息。
[0009]在本专利技术的一实施例中，所述晶圆标记设备还包括第二提示器，所述第二提示器与所述第一检测机构连接，少于两所述检测器检测到所述晶圆料盒的信号时，所述第二提示器发出第一提示信息。
[0010]在本专利技术的一实施例中，所述晶圆标记设备包括独立设置的多个检测机构，多个所述检测机构至少包括第一规格检测机构和第二规格检测机构，所述第一规格检测机构中的两所述检测器在的间距大于述第二规格检测机构中的两所述检测器在的间距。
[0011]在本专利技术的一实施例中，所述晶圆标记设备还包括出料检测器，所述出料检测器设于所述料盒载具的表面，并位于料盒载具的出料一侧。
[0012]在本专利技术的一实施例中，所述料盒载具的顶面设有让位孔，所述检测器包括：
[0013]安装座，所述安装座固定于所述载具内，所述安装座设有插孔，所述插孔与所述让位孔对应设置；
[0014]检测元件，所述检测元件固定于所述安装座背离所述顶面的一侧；
[0015]检测杆，所述检测杆活动插设于所述插孔内，至少部分所述检测杆穿过所述让位孔并突出于所述顶面设置；以及
[0016]限位件，所述限位件固定于所述检测杆靠近所述检测元件的一端，用以限制所述检测杆与所述插孔分离；
[0017]所述检测杆用以与所述晶圆料盒接触，以使所述检测元件检测到所述晶圆料盒的信号。
[0018]在本专利技术的一实施例中，所述检测杆包括相连接第一段体和第二段体，所述第一段体插设于所述让位孔，所述限位件固定于所述第二段体远离所述第一段体的端部，所述第一段体的外径大于所述第二段体外径；所述检测器还包括：
[0019]导向筒，所述导向筒固定于所述安装座朝向所述顶面的表面，至少部分所述第一段体插设于所述导向筒内；
[0020]弹性件，所述弹性件套设于所述第二段体的表面，所述弹性件的两端弹性分别与所述第一段体和所述安装座抵接。
[0021]在本专利技术的一实施例中，所述检测元件为光电开关或按键开关。
[0022]在本专利技术的一实施例中，所述晶圆标记设备还包括：
[0023]固定夹具，所述固定夹具设于所述机台，用于固定待打标的晶圆；
[0024]激光打标头，所述激光打标头设于所述机架，所述激光打标头的出光口的朝向所述固定夹具设置；
[0025]移料机构，所述移料机构于所述晶圆料盒和所述固定夹具之间移动，以将晶圆料盒内的待打标的晶圆移动至所述固定夹具，并将打标后的晶圆移动至所述固定夹具内。
[0026]在本专利技术的一实施例中，所述晶圆标记设备还包括矫正机构，所述矫正机构设于所述机台，所述移料机构可在所述晶圆料盒、所述矫正机构以及所述固定夹具之间移动，以将所述晶圆料盒中的晶圆移动至所述矫正机构矫正，再移动至所述固定夹具。
[0027]本专利技术的技术方案中，该晶圆标记设备包括机架、料盒载具以及检测机构。其中，料盒载具固定于机台上，料盒载具用于固定晶圆料盒。检测机构包括有两个间隔设置的检测器。使用时，晶圆料盒固定于料盒载具上，两个间隔设置的检测器分别从不同的位置对晶圆料盒进行检测，在两个检测器同时检测到两个晶圆料盒的信号，此时，表明晶圆料盒与料盒载具之间的装配已到位。可以使得晶圆标记设备的移料机械手能精确地从晶圆料盒中依次取出待标记的晶圆并移动至待加工位进行加工，待加工完成后再精确地将晶圆准确地放入晶圆料盒内，避免了因晶圆料盒放置的误差而会影响晶圆标记的一致性，同时也避免了因晶圆料盒放置的误差而带来的故障，提升了晶圆标记精度和标记效率。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0029]图1为本专利技术晶圆标记设备一实施例的结构示意图；
[0030]图2为图1中晶圆标记设备的俯视图；
[0031]图3为本专利技术晶圆标记设备中料盒载具的结构示意图；
[0032]图4为本专利技术中检测器的结构示意图；
[0033]图5为本专利技术检测器的结构分解图；
[0034]图6为本专利技术中检测器的剖视图。
[0035]附图标号说明：
[0036]标号名称标号名称100晶圆标记设备4151第一段体10机架4153第二段体11机台4153a限位槽111安装位417限位件30料盒载具418导向筒31座体419弹性件33顶板51第一提示器331第一台阶面53第二提示器333第二台阶面55出料检测器335第三台阶面60固定夹具40检测机构70激光打标头41检测器80移料机构411安装座81移料机械手4111插孔90矫正机构413检测元件
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415检测杆
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[0037]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0038]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0039]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆标记设备，其特征在于，包括：机架，所述机架设有机台；至少一个料盒载具，所述料盒载具设于所述机台，所述料盒载具用于固定晶圆料盒；至少一检测机构，所述检测机构包括至少两检测器，至少两所述检测器间隔设于所述料盒载具的表面，两所述检测器同时检测到所述晶圆料盒的信号时，所述晶圆料盒预装到位。2.如权利要求1所述的晶圆标记设备，其特征在于，所述晶圆标记设备还包括第一提示器，所述第一提示器与所述第一检测机构连接，两所述检测器同时检测到所述晶圆料盒的信号时，所述第一提示器发出第一提示信息。3.如权利要求2所述的晶圆标记设备，其特征在于，所述晶圆标记设备还包括第二提示器，所述第二提示器与所述第一检测机构连接，少于两所述检测器检测到所述晶圆料盒的信号时，所述第二提示器发出第一提示信息。4.如权利要求1所述的晶圆标记设备，其特征在于，所述晶圆标记设备包括独立设置的多个检测机构，多个所述检测机构至少包括第一规格检测机构和第二规格检测机构，所述第一规格检测机构中的两所述检测器在的间距大于述第二规格检测机构中的两所述检测器在的间距。5.如权利要求1所述的晶圆标记设备，其特征在于，所述晶圆标记设备还包括出料检测器，所述出料检测器设于所述料盒载具的表面，并位于料盒载具的出料一侧。6.如权利要求1至5中任意一项所述的晶圆标记设备，其特征在于，所述料盒载具的顶面设有让位孔，所述检测器包括：安装座，所述安装座固定于所述载具内，所述安装座设有插孔，所述插孔与所述让位孔对应设置；检测元件，所述检测元件固定于所述安装座背离所述顶面的一侧；检测杆，所述检测杆活动插设于所述插孔内...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志强，李文强，杨建新，朱霆，盛辉，周学慧，张凯，
申请(专利权)人：深圳泰德半导体装备有限公司，
类型：发明
国别省市：