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本发明公开一种晶圆标记设备，该晶圆标记设备包括机架、至少一个料盒载具以及至少一检测机构，所述机架设有机台；所述料盒载具设于所述机台，所述料盒载具用于固定晶圆料盒；所述检测机构包括至少两检测器，至少两所述检测器间隔设于所述料盒载具的表面，两所...
该专利属于深圳泰德半导体装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳泰德半导体装备有限公司授权不得商用。

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