弹性波装置封装制造方法及图纸

一种弹性波装置封装，包含在压电基板的第一面上形成有包含梳状电极的电极图案的弹性波装置、以与弹性波装置的第一面之间形成有空隙的状态搭载在弹性波装置上的封装基板、树脂层，及形成为覆盖树脂层的金属层。所述树脂层具有第一部分及第二部分，第一部分形成在封装基板的搭载侧，覆盖弹性波装置的第二面的至少一部分，第二部分封闭空隙。所述树脂层的第一部分，形成出非覆盖区域，使弹性波装置的第二面露出，而弹性波装置面对非覆盖区域的第二面，是以金属层来覆盖。借此，确保弹性波装置封装在高度维持弹性波装置与封装基板一体性的状态下，也妥当地具有高散热特性。也妥当地具有高散热特性。也妥当地具有高散热特性。

Elastic wave device packaging

【技术实现步骤摘要】
弹性波装置封装


[0001]本专利技术涉及一种具有中空构造的弹性波装置封装的改良，其在弹性波装置与封装基板之间具有以树脂层封闭的空隙。

技术介绍

[0002]利用表面弹性波的滤波器(弹性波装置)广泛地运用于移动电话的发送及接收电路。这种具有中空构造，且以树脂层封闭弹性波装置与封装基板之间的空隙的弹性波装置封装，例如专利文献1日本专利技术专利特表开2002
‑
504773所示的技术。
[0003]这个专利文献1的制品，是在基板上搭载弹性波装置，采用覆盖层来覆盖的构造。专利文献1中指出，覆盖层可以采用塑料、金属、或者是混合金属粒子的树脂来构成。
[0004]然而，使用塑料层作为覆盖层时，因塑料的传热率不高，难以排出弹性波装置在发送或接收时产生的热，因此弹性波装置的电特性(TCF特性)容易受影响。此外，也可能因为蓄热造成弹性波装置的梳状电极(IDT)损坏。
[0005]另外，使用金属层或者是混合金属粒子的树脂来构成覆盖层时，因弹性波装置的热膨胀率与覆盖层的热膨胀率间的差异大，难以使覆盖层稳定地接合在弹性波装置或基板上，也就是，容易发生所谓的膨胀剥离的问题。当发生如此的剥离时，由于发生剥离之处，覆盖层不能与弹性波装置密合，使覆盖层的散热性能受损，结果也损害到弹性波装置的电特性。而且，如此的剥离也影响弹性波装置与封装基板的一体性，成为发生断线等状况的原因。

技术实现思路

[0006]本专利技术所欲解决的主要问题点，是要确保这种弹性波装置封装在高度维持弹性波装置与封装基板一体性的状态下，也具有高散热特性。
[0007]为了达成所述课题，本专利技术的弹性波装置封装，包括：
[0008]弹性波装置，为在压电基板的第一面上形成有包含梳状电极的电极图案；
[0009]封装基板，以与所述弹性波装置的第一面之间形成有空隙的状态下，搭载在所述弹性波装置上；
[0010]树脂层，具有第一部分及第二部分，所述第一部分形成在所述封装基板的搭载侧，覆盖所述弹性波装置的第二面的至少一部分，所述第二部分封闭所述空隙；及
[0011]金属层，覆盖所述树脂层，
[0012]其中，所述树脂层的第一部分被形成以露出所述弹性波装置的第二面的非覆盖区域，且
[0013]所述金属层覆盖相应于所述非覆盖区域的所述弹性波装置的第二面的部分。
[0014]本专利技术的一种形态，所述树脂层的第一部分形成为格子状。
[0015]本专利技术的一种形态，所述树脂层的第一部分形成呈点状散开分布的所述非覆盖区域。
[0016]本专利技术的一种形态，所述树脂层的第一部分的至少一部分，形成点状散开分布。
[0017]另外，本专利技术的一种形态，以因瓦合金来构成所述金属层。
[0018]另外，本专利技术的一种形态，所述金属层含有磷。
[0019]另外，本专利技术的一种形态，以镍制成所述金属层。
[0020]另外，本专利技术的一种形态，通过叠层接触所述弹性波装置的第二面的由钛制成的金属膜，及形成在所述由钛制成的金属膜上的由铜制成的金属膜来形成所述金属层。
[0021]另外，本专利技术的一种形态，通过叠层接触所述弹性波装置的第二面的由钛制成的金属膜、形成在所述由钛制成的金属膜上的由铜制成的金属膜，及形成在所述由铜制成的金属膜上的由镍制成的金属膜来形成所述金属层。
[0022]另外，本专利技术的一种形态，所述封装基板具有沿其厚度方向延伸的端面，所述弹性波装置具有沿其厚度方向延伸的端面，所述封装基板被配置的尺寸足以使所述封装基板的端面中，围绕所述弹性波装置的中心的任一个位置都位于所述弹性波装置的端面的外侧。
[0023]本专利技术的有益的效果在于：依据本专利技术，可确保弹性波装置封装在高度维持弹性波装置与封装基板一体性的状态下，也具有高散热特性。
附图说明
[0024]图1是构造本专利技术的一种实施态样的弹性波装置封装的弹性波装置(第一例)的截面构造图。
[0025]图2是所述第一例的部分切割平面构造图。
[0026]图3是自所述第一例的弹性波装置封装省略显示金属层的平面构造图。
[0027]图4是自所述第一例作部分变更后的弹性波装置封装(第二例)省略显示金属层的平面构造图。
[0028]图5是自所述第一例作部分变更后的弹性波装置封装(第三例)省略显示金属层的平面构造图。
具体实施方式
[0029]以下根据图1～图5，说明本专利技术标准的实施态样。本实施态样的弹性波装置封装D具有弹性波装置1(芯片)、封装基板2(配线基板)、树脂层3(成形树脂)及金属层4。
[0030](弹性波装置1)
[0031]弹性波装置1是借由在压电基板1a的第一面1b上，以金属膜形成包含梳状电极(IDT)的电极图案(附图中省略)来形成。也就是，弹性波装置1呈板状，且以其第一面1b作为所述电极图案的形成面。
[0032]另外，弹性波装置1具有在所述梳状电极的形成面(所述第一面1b)相反侧的第二面1c，以及沿其厚度方向延伸的端面1d。
[0033]在附图所示的例子中，弹性波装置呈四边形板状，而具有四边形板状的第一面1b及第二面1c。
[0034](封装基板2)
[0035]封装基板2被配置为在其与所述弹性波装置1的第一面1b之间形成有空隙G的状态下，搭载在所述弹性波装置1上。
[0036]封装基板2是以具有绝缘性的板状材料构成。封装基板2具有位在搭载所述弹性波装置1的搭载侧的正面2a、与此搭载侧的正面2a相反的背面2b，及沿其厚度方向延伸的端面2c。
[0037]封装基板2被配置的尺寸足以使封装基板2的端面2c中，围绕弹性波装置1的中心的任一个位置都位于弹性波装置1的端面1d的外侧。
[0038]弹性波装置1通常是将形成在弹性波装置1的所述第一面1b上的焊盘电极(省略图示)及形成在封装基板2的正面2a上的焊盘电极(省略图示)，以两者一体化的状态，隔着预先形成在弹性波装置1的一侧的凸块5，载置在封装基板2的所述正面2a上。所述凸块5可以由引线接合的第一接合来形成，其标准例是金柱状凸块。凸块5与弹性波装置1的焊盘电极，是以超声波焊接等公知的方法来固定。
[0039]弹性波装置1的第一面1b与封装基板2的正面2a之间，在弹性波装置1的所述第一面1b的任意位置处形成了至少与所述凸块5的厚度对应的间隙G。
[0040]封装基板2的背面2b上形成有外部连接端子(图示中省略)。如上所述，搭载在封装基板2上的弹性波装置1，其梳状电极的至少一部分与所述外部连接端子电连接。
[0041](树脂层3)
[0042]树脂层3形成在所述封装基板2的搭载侧。树脂层3具有覆盖所述弹性波装置1的第二面1c的至少一部分的第一部分3a，及封闭所述空隙G的第二部分3b。借由此树脂层3，在所述封装基板2与所述弹性波装置1之间形成包围所述梳状电极的中空部6。
[0043]所述树脂层3的第一部分3a形成出非本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹性波装置封装，其特征在于：所述弹性波装置封装包括：弹性波装置，为在压电基板的第一面上形成有包含梳状电极的电极图案；封装基板，以与所述弹性波装置的第一面之间形成有空隙的状态下，搭载在所述弹性波装置上；树脂层，具有第一部分及第二部分，所述第一部分形成在所述封装基板的搭载侧，覆盖所述弹性波装置的第二面的至少一部分，所述第二部分封闭所述空隙；及金属层，覆盖所述树脂层，其中，所述树脂层的第一部分被形成以露出所述弹性波装置的第二面的非覆盖区域，且所述金属层覆盖相应于所述非覆盖区域的所述弹性波装置的第二面的部分。2.根据权利要求1所述的种弹性波装置封装，其特征在于：所述树脂层的第一部分形成为格子状。3.根据权利要求1所述的种弹性波装置封装，其特征在于：所述树脂层的第一部分形成呈点状散开分布的所述非覆盖区域。4.根据权利要求1所述的种弹性波装置封装，其特征在于：所述树脂层的第一部分的至少一部分，形成点状散开分布。5.根据权利要求1至4中任一项所述的种弹性波装置封装，其特征在于：以因...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村博文，熊谷浩一，门川裕，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：